研发创新再提速，世强硬创新产品研讨会成电子行业的新品首发平台

时间： 2021-02-04 来源：世强

1月29日，世强硬创新产品研讨会物联网及消费电子专场圆满落幕。据统计，本场研讨会吸引了1031名实名认证工程师参与。自去年8月7日首场研讨会以来，世强硬创电商已成功举办了14场新产品研讨会，场均吸引超过1000名累计吸引1.2万余名工程师参与。在2021年，研讨会规模将扩大至24场。

截止目前，已有200多位来自EPSON（爱普生）、ROHM（罗姆）、Renesas（瑞萨电子）、TE、NIPPON CHEMI-CON（黑金刚）、启英泰伦（Chipintelli）等国内外供应商品牌的资深技术专家，携各品牌革命性新技术和新产品参与世强硬创新产品研讨会。启英泰伦发布其97%识别率的AI语音芯片，罗姆发布其内置耐压650V MOSFET和启动电路的AC/DC电源，爱美达推出其热仿真软件SmartCFD...... 合计已发布新产品与新技术207个，覆盖工业、汽车电子及新能源、通信及ICT、物联网、消费电子5大市场。

对此，铝电解电容器顶级制造商NIPPON CHEMI-CON（黑金刚）中国区社长表示，非常认可世强硬创新产品研讨会这种方式，希望和世强持续合作，在全世界范围内共同拓展业务。世强硬创新产品研讨会正逐渐成为各大品牌首选的产品发布平台。

通过世强硬创新产品研讨会，来自中兴、TCL、大疆、百度、比亚迪、海信等知名企业的实名认证工程师实时对话技术专家，可快速有效解决实际研发问题，加速企业研发的落地，在这个过程中同时也迸发出新的灵感。世强硬创新产品研讨会搭建起了供应商与国内优秀企业负责人、工程师的思维碰撞舞台，数万工程师们的共同选择显示出业界对此“舞台”的期待与认可。