【软件】界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0,可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目

2022-11-01 启英泰伦公众号
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今年7月,启英泰伦发布了语音AI平台V3.0自此,已经有好多小伙伴在我们的新平台上开始了应用开发。此版本在V2.0的基础上界面更加友好、功能更加丰富、性能更加稳定、识别效果更优。同时AI平台增加了更多热门方案和工具,满足客户通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目。



AI平台向开发者和硬件厂商免费开放,只需登录平台注册即可自主针对各自产品进行个性化的功能开发,全流程低代码、平台化,操作便捷,赋能开发者进行更方便敏捷的应用产品开发。目前已服务客户超过5000家,赋能个人开发者超过10万人,覆盖300多个应用领域。



AI平台推出【产品固件深度开发】和【产品固件快速开发】两个版块。【产品固件深度开发】支持开发者根据应用环境和功能的不同,进行技术参数和IO选配,实现固件的定制开发,也可定制SDK,方便离线开发。【产品固件快速开发】针对使用启英泰伦标准模块的用户,可以快速开发量产固件,通常为从机固件,需要和上位机对接。


以上开发模式均可实现模型优化,支持自定义协议和标准协议。



组件开发

包括【语言模型开发】、【播报音合成】组件。【语言模型开发】:确定命令词后,将文本提交至平台,1分钟快速生成语言模型。支持中、英、日、韩等语种,支持命令词任意更改,更改命令词后,直接重新提交平台生成语言模型即可。


同时,平台也提供了模型自动优化功能,20分钟即可完成优化,平台自动优化后的效果即达到量产标准,很大程度上提高了开发效率和降低了开发难度。


【播报音合成】:上传文本,平台自动批量进行语音合成,支持20多种风格音色,可调语速及音量,每个词条合成平均耗时仅需0.1s。


固件在线测试

做好的固件不清楚语音识别效果怎么办,自己搭建一套测试环境既费时又费力。启英泰伦新推出的【固件在线测试】让这一难题10分钟即可解决。


当开发者需要进行语音识别率初步测试时,只需上传测试语料(音频)和制作好的固件,10分钟内即可获得识别测试结果。需要进行语音误识别初步测试时,只需上传固件后选择测试的语料集,10分钟左右即可获得识别测试结果。在测试完成后会提供详尽的测试报告,开发者可以根据报告再通过【语言模型优化】组件进行调优。


第三方API接口

AI平台V3.0新增了第三方API接口,启英泰伦离线工具、第三方云平台都可通过该接口与AI平台进行对接。启英泰伦目前已和多家物联生态IoT平台合作,共同打造IoT新生态,旨在实现千万级智能设备的互联互通。



完善开发文档

AI平台提供完善的开发文档,包括SDK、标准固件、硬件设计资料、芯片数据手册、开发工具及手册等资料,还有详细的开发流程指引,让开发不迷茫。


在方案开发类型上,AI平台可开发离线语音方案、离在线语音方案、AIoT方案,覆盖智能家居家电、AI教育、医疗、汽车等领域,赋能产品实现智能化升级。


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神经网络智能语音芯片

CI1103系列

神经网络智能语音芯片,封装:QFN56L(7mm*7mm*0.75mm),词条300+,单双mic均可,支持AEC、MP3、声纹、本地加云端识别等。

QFN56L

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神经网络智能语音芯片

CI1103系列

神经网络智能语音芯片,封装:QFN56L(7mm*7mm*0.75mm),词条300+,单双mic均可,支持AEC、MP3、声纹、本地加云端识别等。

QFN56L

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国产语音识别芯片;AI智能语音芯片

CI1122系列

AI智能语音识别芯片,词条100条,单mic,支持ADC采样和DAC播放、ALC功能等

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国产语音识别芯片;AI智能语音芯片

CI1122系列

AI智能语音识别芯片,词条100条,单mic,支持ADC采样和DAC播放、ALC功能等

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神经网络智能语音芯片

CI1102系列

神经网络智能语音芯片,封装:QFN56L(7mm*7mm*0.75mm),词条50-80条,单mic,支持AEC、MP3等。

QFN56L

最小包装量:2,600

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CI1102系列

神经网络智能语音芯片,封装:QFN56L(7mm*7mm*0.75mm),词条50-80条,单mic,支持AEC、MP3等。

QFN56L

最小包装量:2,600

成都启英泰伦科技有限公司

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单麦离线语音识别模组

CI-B03GS01S系列

单麦离线语音识别模组,体积小(长宽22x27mm)、功耗低≤150mW、低成本、高性能、高可靠性、扩展性良好

最小包装量:1,000

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单麦离线语音识别模组

CI-B03GS01S系列

单麦离线语音识别模组,体积小(长宽22x27mm)、功耗低≤150mW、低成本、高性能、高可靠性、扩展性良好

最小包装量:1,000

成都启英泰伦科技有限公司

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单麦离线语音识别模组

CI-B03GS01S-H系列

语音识别功能模块板,国产语音, 体积(22×27mm)、功耗低≤150mW、远场识别、自适应降噪、支持离线自学习技术

最小包装量:1,320

世强先进(深圳)科技股份有限公司

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单麦离线语音识别模组

CI-B03GS01S-H系列

语音识别功能模块板,国产语音, 体积(22×27mm)、功耗低≤150mW、远场识别、自适应降噪、支持离线自学习技术

最小包装量:1,320

成都启英泰伦科技有限公司

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单麦离线语音识别模组

CI-B02GS01S系列

单麦离线语音识别模组,体积小(长宽22x27mm)、功耗低≤150mW、低成本、高性能、高可靠性、扩展性良好

最小包装量:1,000

世强先进(深圳)科技股份有限公司

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世强自营

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一支起订

价格¥  37.5000

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发货地广东 东莞

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单麦离线语音识别模组

CI-B02GS01S系列

单麦离线语音识别模组,体积小(长宽22x27mm)、功耗低≤150mW、低成本、高性能、高可靠性、扩展性良好

最小包装量:1,000

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价格¥  45.0000

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单麦离线语音识别模组

CI-B03CS01S系列

单麦离线语音识别模组,体积小(长宽32.82x32mm)、功耗低≤150mW、低成本、高性能、高可靠性、扩展性良好

最小包装量:180

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单麦离线语音识别模组

CI-B03CS01S系列

单麦离线语音识别模组,体积小(长宽32.82x32mm)、功耗低≤150mW、低成本、高性能、高可靠性、扩展性良好

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成都启英泰伦科技有限公司

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单麦离线语音识别模组

CI-C22GS02S系列

单麦离线语音识别模组, 主芯片为 CI1122, 180MHz 运行频率, 32-bit 单周期乘法器, 内置 SRAM、ROM、FLASH

最小包装量:1,000

世强先进(深圳)科技股份有限公司

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单麦离线语音识别模组

CI-C22GS02S系列

单麦离线语音识别模组, 主芯片为 CI1122, 180MHz 运行频率, 32-bit 单周期乘法器, 内置 SRAM、ROM、FLASH

最小包装量:1,000

成都启英泰伦科技有限公司

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双麦离线语音识别模组

CI-B03GT02S系列

AI智能语音模组,体积(长宽27x27mm)、支持10米超远远场降噪识别、回声消除、声源定位、本地命令词自学习、声纹识别、高可靠性、扩展性良好

最小包装量:500

世强先进(深圳)科技股份有限公司

原厂认证

世强自营

世强代理

供货保障

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一支起订

价格¥  26.4000

现货94

发货地广东 东莞

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3. 商品运输过程中如遇不可抗拒力因素,如地震、水灾、旱灾、疫情等,交期可能有所延长。

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双麦离线语音识别模组

CI-B03GT02S系列

AI智能语音模组,体积(长宽27x27mm)、支持10米超远远场降噪识别、回声消除、声源定位、本地命令词自学习、声纹识别、高可靠性、扩展性良好

最小包装量:500

成都启英泰伦科技有限公司

现货100

发货地四川 成都

预计交期
1. 预计交期为预估时间,不含国家法定节假日,不作为订单或合同约定内容。
2. 受限于发货时间和商品物流运输时间。
3. 商品运输过程中如遇不可抗拒力因素,如地震、水灾、旱灾、疫情等,交期可能有所延长。

预计交期?

约5工作日

功能模块板

CI-B03ST01S-BK系列

基于BK Wifi方案的离在线语音方案模组,体积(长宽40x30mm)、支持360度全方位拾音、回声消除、声源定位、语音合成、通过 WIFI 实现语音在线识别,获取云端资源等功能,体积小巧、高可靠性、接口丰富。

最小包装量:45

世强先进(深圳)科技股份有限公司

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世强自营

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供货保障

研发推荐

一支起订

价格¥  67.5000

现货50

发货地广东 东莞

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功能模块板

CI-B03ST01S-BK系列

基于BK Wifi方案的离在线语音方案模组,体积(长宽40x30mm)、支持360度全方位拾音、回声消除、声源定位、语音合成、通过 WIFI 实现语音在线识别,获取云端资源等功能,体积小巧、高可靠性、接口丰富。

最小包装量:45

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本文由玉鹤甘茗转载自启英泰伦公众号,原文标题为:启英泰伦语音AI平台V3.0功能介绍,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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