3010 12X18 H1/H1 0250+-001/DI

  • RO3000® Series Circuit Materials.RO3010™ High Frequency Laminates

    RO3000®高频电路材料是陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料,用于商业微波和射频应用。这一系列产品旨在以具有竞争力的价格提供卓越的电气和机械稳定性。
    RO3000系列层板是陶瓷填充聚四氟乙烯基电路材料,其机械性能与所选介电常数无关。这使得设计师可以开发多层板设计,为各个层使用不同的介电常数材料,而不会遇到翘曲或可靠性问题。
    RO3000材料在X轴和Y轴上的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/oC。这种膨胀系数与铜的膨胀系数相匹配,铜的膨胀系数使材料表现出优异的尺寸稳定性,典型的蚀刻收缩率(蚀刻和烘烤后)小于0.5 mils/inch。Z轴CTE为24 ppm/℃,即使在恶劣的热环境下,也能提供卓越的镀通孔可靠性。RO3003的介电常数与温度的关系™ 和RO3035™ 材料非常稳定(图1)。
    RO3000系列层压板可以使用标准的聚四氟乙烯电路板加工技术制造成印刷电路板,如应用说明“RO3000系列高频电路材料制造指南”中所述,只需稍作修改

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厂牌 ROGERS
品类 Circuit Materials ;High Frequency Laminates
系列 RO3000® ;RO3010™
最小包装量 1
封装
安规/环境规范 UL-94 V-0;LEAD FREE;ROHS
应用等级
等级认证标准
工作温度
湿气敏感性等级(MSL)
存储环境/要求
保质期
介电常数(制造标称值) 10.2 ± 0.30(10 GHz/23°C)
介电常数(电路设计推荐值) 11.20(8 to 40 GHz)
损耗因子 0.0022(10 GHz/23°C)
热膨胀系数 X:13ppm/°C; Y:11ppm/°C; Z:16ppm/°C
导热系数 0.95W/m/K
吸潮率 0.05%
抗剥强度 9.4lb/in
密度 2.8g/cm3(23°C)

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3010RIC2 18X24 1R/1R R3 1250+-006/DI

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3010 24X18 H1/H1 1000+-004/DI

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