AD410L 4.10 24X18 H1/H1 2500+-012/DI

  • PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

    ARLON的下一代AD410是一种编织玻璃纤维增强、陶瓷填充的、以聚四氟乙烯为基础的复合材料,用作印刷电路板基板。它的发展提供了高导热性,低热膨胀和强大的层间和铜键完整性。
    AD410的电气性能在频率更高、对宽带信号保真度提高的期望超出FR4、陶瓷/环氧热水瓶和陶瓷填充碳氢化合物提供的性能能力的应用中非常理想。
    其较高的热导率和较低的热膨胀系数促进了其在高功率设计中的应用,在这种设计中,极端温度是正常的,排热是首要考虑因素。
    其较低的CTE也提供了更好的组件连接可靠性。
    AD410与标准聚四氟乙烯基印刷电路板基板的处理兼容。它的低Z轴热膨胀提高了镀通孔的可靠性相比,典型的聚四氟乙烯基层压板。低X-Y膨胀提高了BGA焊点的可靠性。
    AD410的低热系数ER也非常适合经历各种温度变化(航空、空间等)的应用,并且对相位稳定性(相位反馈光圈)也很敏感。

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厂牌 ROGERS
品类 PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards
系列 AD410
最小包装量 1
封装
安规/环境规范 UL94-V0
应用等级
等级认证标准
工作温度
湿气敏感性等级(MSL)
存储环境/要求
保质期
介电常数(制造标称值) 4.1@10GHz
热膨胀系数 X:9ppm/°C; Y:9ppm/°C; Z:40ppm/°C
导热系数 0.46W/Mk
吸潮率 0.06%
密度 2.1(g/cm3)

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