规格参数
| 订货型号 | R7F7010323AFP-C#AA4 |
| 品牌 | RENESAS |
| 型号系列 | RH850/F ; RH850/F1L ; RH850 ; R7F7010323AFP-C |
| 品类 | 32-BIT GENERAL MCU |
| 描述/说明 | 32-BIT GENERAL MCU RH850/F RH850/F1L 14 |
| 封装/外壳/尺寸 | LQFP |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 闪存容量[B] | 768K |
| RAM[B] | 96K |
| 数据闪存[B] | 32K |
| 内核 | 单RH850核(最大80MHz) |
| FPU | - |
| I/O端口数 | 150 |
| CSI/UART/LIN | 6/6/16 |
| CAN/CAN-FD | 6/- |
| I²C | 1 |
| 外部总线 | √ |
| 其他接口 | - |
| 定时器通道 [8/16/32位] | -/48/9 |
| PWM输出 | 72 |
| 时钟频率 [MHz] | 80 |
| 内部振荡器 | 240KHz,8MHz |
| 子时钟频率 [32kHz] | √ |
| A/D转换器或 D/A转换器 | 60×10位&12位/- |
| 电源电压(I/O)[V] | 3.0-5.5 |
| 引脚数 | 100 |
| 封装 | 176LQFP |
| 最高工作温度 [°C] | 105,125 |
| Application category | Automotive |
| 温度/质量等级 | -40℃~105℃ |
| 连接材料 | -C: 铜线bonding |
| 价格查询,订货 | 世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/ |
| 电子商城 | 世强硬创平台提供在线购买 服务。 |
| 技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南下载 | 世强硬创平台www.sekorm.com |
| 概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供 | 世强硬创平台www.sekorm.com |
| 集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应 | 世强硬创平台www.sekorm.com |
| 商品标签 |
资料下载
查看更多
技术问答
暂无相关问答
RENESAS的R7F7010323AFP-C#AA4,在世强硬创平台上提供研发和采购服务。 世强硬创平台提供R7F7010323AFP-C#AA4的在线购买等服务。 R7F7010323AFP-C#AA4的简介:32-BIT GENERAL MCU 32-BIT GENERAL MCU RH850/F RH850/F1L 14。你可以在世强硬创平台下载R7F7010323AFP-C#AA4的技术资料、数据手册,原理图 、PCB封装库文件和3D模型。