AD255C 2.55 24X18 H1/H1 1250+-006/DI

  • PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

    ARLON的AD255C是第三代商用微波和射频层压板材料,具有低介电、低成本和优异的低损耗特性。
    AD255C基于复合化学和建筑的成本效益结合,为当今的电信基础设施提供了无与伦比的性价比。
    AD255C将氟聚合物树脂系统的优良热性能与选定的陶瓷材料和玻璃纤维增强材料结合在一起,以获得具有较低损耗(10GHz时df=0.0014)、较低热膨胀性能和较低被动互调(PIM)的层压板材料。在成本方面,AD255C还代表着对ARLON AD255A产品的进一步改进。
    在较宽的频率和温度范围内具有低损耗特性的聚四氟乙烯的稳定性,使AD255C非常适合用于电信基础设施中的各种微波和射频应用。微分散陶瓷的加入以较低的CTE值和较高的温度相位稳定性的形式为层压板提供热稳定性。
    AD255C性能的净组合在高频率和高增益和宽带信号材料性能寿命预期较高的应用中非常理想,这通常超出了低损耗热水瓶提供的性能能力。
    AD255C与标准的聚四氟乙烯基印刷电路板基板的工艺兼容。它的低Z轴热膨胀提高了镀通孔(PTH)的可靠性相比,典型的聚四氟乙烯基层压板。低X-Y膨胀提高了BGA焊点的可靠性。

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厂牌 ROGERS
品类 PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards
系列 AD225C
最小包装量 1
封装
安规/环境规范 UL94 V-0
应用等级
等级认证标准 NASA SP-R-0022A
工作温度
湿气敏感性等级(MSL)
存储环境/要求
保质期
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型号 描述 品质保证 价格(含增值税)

PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

AD225C系列

PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

最小包装量:1

世强先进(深圳)科技股份有限公司

现货2

发货地广东

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