AD430L 4.30 12X18 H1/H1 0300+-002/DI

  • PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic FilledLaminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

    Arion的AD430是一种编织玻璃纤维增强陶瓷填充聚四氟乙烯基复合材料,用作印刷电路板基板。它的开发旨在提供低损耗、低热膨胀和强大的层间和铜键完整性,同时保持较高的可承受性。
    AD430的电气性能在频率更高、对宽带信号保真度更高的应用中非常理想,这些应用超出了FR-4、陶瓷/环氧热水瓶和陶瓷填充碳氢化合物提供的性能能力。
    坚固的AD430通过将微分散陶瓷悬浮在相对柔软的聚四氟乙烯基基材中,克服了陶瓷(如氧化铝或LTCC)的脆性。这给了射频设计人员低损耗的优势,同时又不牺牲满足当今电子设备冲击、跌落和冲击测试要求所需的机械稳健性。
    AD430较高的热导率和较低的热膨胀系数促进了其在高功率设计中的应用,在这种设计中,极端温度是正常的,热损耗是首要考虑因素。其较低的CTE也提供了更好的组件连接可靠性。
    AD430与标准的聚四氟乙烯基印刷电路板基板的工艺兼容。它的低Z轴热膨胀提高了镀通孔的可靠性相比,典型的聚四氟乙烯基层压板。低X-Y膨胀提高了BGA焊点的可靠性。
    AD430的低热系数ER也适用于经历不同温度变化和对相稳定性敏感的应用。

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厂牌 ROGERS
品类 PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic FilledLaminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards
系列 AD430
最小包装量 1
封装
安规/环境规范 UL94 V-0
应用等级
等级认证标准
工作温度
湿气敏感性等级(MSL)
存储环境/要求
保质期
介电常数(电路设计推荐值) 4.3@10GHz
损耗因子 0.003@10GHz
热膨胀系数 X:9ppm/°C; Y:9ppm/°C; Z:40ppm/°C
导热系数 0.46(W/mK)
吸潮率 0.06%
密度 2.1(g/cm3)
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型号 描述 品质保证 价格(含增值税)

AD430L 4.30 12X18 H1/H1 0300+-002/DI

ROGERS

新款产品中尽量不要使用该元件

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PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic FilledLaminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

AD430系列

PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic FilledLaminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

最小包装量:1

世强先进(深圳)科技股份有限公司

原厂认证

世强代理

世强自营

一支起订

价格¥  1,414.4683

现货1

发货地广东

预计交期
1. 预计交期为预估时间,不含国家法定节假日,不作为订单或合同约定内容。
2. 受限于发货时间和商品物流运输时间。
3. 商品运输过程中如遇不可抗拒力因素,如地震、水灾、旱灾、疫情等,交期可能有所延长。

预计交期?

约3个工作日

AD430L 4.30 12X18 H1/H1 0500+-003/DI

ROGERS

新款产品中尽量不要使用该元件

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AD430系列

PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic FilledLaminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

最小包装量:1

世强先进(深圳)科技股份有限公司

原厂认证

世强代理

世强自营

一支起订

价格¥  2,145.6545

现货1

发货地广东

预计交期
1. 预计交期为预估时间,不含国家法定节假日,不作为订单或合同约定内容。
2. 受限于发货时间和商品物流运输时间。
3. 商品运输过程中如遇不可抗拒力因素,如地震、水灾、旱灾、疫情等,交期可能有所延长。

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