AD255C 2.55 24X18 SH/SH 0300+-002/DI

  • PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

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厂牌 ROGERS
品类 PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards
系列 AD255C
最小包装量 1
封装
安全/环境规范 UL-94 V-0
应用等级
等级认证标准 NASA SP-R-0022A
工作温度
湿气敏感性等级(MSL)
存储环境/要求
介电常数(制造标称值) 2.55(23°C @ 50% RH-10 GHz)
介电常数(电路设计推荐值) 2.60(C-24/23/50-10 GHz)
损耗因子 0.0013(23°C @ 50% RH-10 GHz)
热膨胀系数 X:34ppm/°C; Y:26ppm/°C; Z:196ppm/°C(-55 to 288°C)
导热系数 0.35W/m/K
吸潮率 0.03%
抗剥强度 2.4(13.6)N/mm(lbs/in)
密度 2.28g/cm3

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型号 描述 品质保证 价格(含增值税)

PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards

AD255C系列

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