AD600A 6.15 18X24 H1/H1 1000+-005/DI

  • PTFE/Woven Fiberglass/Ceramic Filled Laminate forMicrowave Printed Circuit Boards

    AD600是一种传统产品。此数据表是为旧用户提供的。ARLON鼓励您考虑更高的性能、更低的损耗、更严格的公差、更高的热导率T C600。成本较低,选择较短(假设0.100”)与更紧密的dk t olerance,也可作为改进的AD600A提供。
    ARLON的AD600是一种以p-tfe为基的复合材料,经两次玻璃纤维增强,陶瓷纤维填充,用作主要的电路板基板。
    AD600的设计旨在为6.15介电常数市场提供低的电子损耗、低的插入离子损耗和机械稳定性。
    电路小型化程度较高的电子常数,尤其适用于Mi-Crowave功率分配器、功率合路器、放大器、滤波器、耦合器和其他使用低阻抗线路的元件。6.15介电常数验证了小型封装天线(GPS、DAB卫星无线电、手持RFID读卡器等)所需的小型化。
    AD600是一种“软基”,对来自振动离子的st-ress相对不敏感。坚固的AD600通过将微分散的陶瓷悬浮在相对柔软的P-TFE基基体上,并与玻璃纤维复合,克服了陶瓷(如氧化铝或LT-CC)的脆弱性。这给了射频设计人员低损耗的优势,同时也牺牲了Fulfi满足当今电子设备冲击、跌落和冲击测试要求所需的机械坚固性。它也是最好的板制造商,因为它可以很容易地切割和路由,而不是过于敏感。

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厂牌 ROGERS
品类 PTFE/Woven Fiberglass/Ceramic Filled Laminate forMicrowave Printed Circuit Boards
系列 AD600 ;AD600A
最小包装量 1
封装
安规/环境规范 UL94-V0
应用等级
等级认证标准 NASA SP-R-0022A
工作温度
湿气敏感性等级(MSL)
存储环境/要求
保质期
介电常数(电路设计推荐值) 6.15 (1 MHz and 200 MHz)
损耗因子 0.003 (1 MHz)
热膨胀系数 X:11ppm/°C; Y:10ppm/°C; Z:45ppm/°C
导热系数 0.46 (W/mK)
抗剥强度 12 (lbs per inch)
密度 2.45 (g/cm3)
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型号 描述 品质保证 价格(含增值税)

AD600A 6.15 18X24 H1/H1 1000+-005/DI

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AD600;AD600A系列

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3. 商品运输过程中如遇不可抗拒力因素,如地震、水灾、旱灾、疫情等,交期可能有所延长。

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AD600;AD600L系列

停产物料, 型号版本升级.AD600A 18x12 1E/1E 150"

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AD600L 6.30 18X24 HH/HH 1250+-006/DI

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AD600L 6.15 18X12 H1/H1 0200+-0015/DI

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AD600L 6.15 18X12 H1/H1 0100+-001/DI

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AD600L 6.15 18X12 H1/H1 0600+-003/DI

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AD600L 6.15 18X12 H1/H1 0310+-002/DI

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价格¥  3,545.3430

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