AN7-2N3F
品牌：
Smiths Interconnect
品类：
TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATOR
描述：
TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATOR
官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
AN7-2N3F 可通过世强硬创平台商城现货采购。原厂认证，正品保障，支持单件起订、在线下单、企业支付。提供阶梯定价，库存充足。可在线询价、查询交期，并支持样品申请。订单响应及时，发货可追溯，适用于研发打样与小批量生产，有助于缩短供应链周期，加速产品上市。
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针对 AN7-2N3F，世强硬创平台提供专职FAE团队支持的技术服务，覆盖选型、设计、调试及验证等环节。服务内容包括方案指导、器件选型、电路评审、测试支持与故障分析，协助客户解决开发中的技术问题。基于平台积累的实战经验，FAE可快速响应需求，提供专业可靠的解决方案，提升研发效率。
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如需采购 AN7-2N3F，可通过世强硬创平台获取从研发验证到量产阶段的全生命周期采购支持。作为原厂授权代理商，确保产品品质与供货渠道可靠。支持在线下单、期货订购及批量采购等多元化服务方式，响应高效，有助于提升采购效率，保障稳定供货。
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AN7-2N3F 产品概述
Smiths Interconnect品牌下的AN7-2N3F型号是一款适用于TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATOR类别的产品。该产品采用2.03mm x 1.27mm [0.080in x 0.050in]的小型封装设计，具有DC至6 GHz的频率范围，典型VSWR为1.30 @ 1 GHz，功率额定值为AN5 200 毫瓦，AN7和AN11 100 毫瓦。产品支持-55°C至150°C的工作温度范围，采用氧化铝作为基板材料，厚膜作为电阻材料，终端材料为厚膜，带焊板或无铅涂层的镍阻挡层。该产品适用于放大器电路、发射/接收模块、上/下变频器、仪表、卫星通信、雷达和广播等领域。
AN7-2N3F 规格参数
| 订货型号 | AN7-2N3F | 品牌 | Smiths Interconnect |
| 型号系列 | AN7-XNXF;AN系列;AN7 | 品类 | TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATOR |
| 描述/说明 | TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATOR | 封装/外壳/尺寸 | 2.03mmx1.27mm[0.080inx0.050in] |
| 最小包装量 | 1,000 | 包装形式 | |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Size | AN7 2.03mm x 1.27mm [0.080in x 0.050in] | Impedance | 50 Ohms |
| Frequency Range | DC to 6 GHz | TCA Tolerance | ±0.001 dB/dB/°C |
| VSWR (Typical) | 1.30 @ 1 GHz | Power Rating | AN5 200 Milliwatts AN7 AN11 100 Milliwatts |
| Operating Temperature | -55°C to 150°C | Substrate | Alumina |
| Resistive Material | Thick Film | Terminal Material | 厚膜，带焊板或无铅涂层的镍阻挡层 |
AN7-2N3F 研发资料库
世强硬创平台联合 Smiths Interconnect 官方原厂，提供覆盖产品全生命周期的多语言技术资料支持，涵盖选型评估、方案设计、合规认证、供应链管理及调试落地等关键环节，助力硬创企业高效完成从研发到量产的全流程开发。平台持续追踪AN7-XNXF;AN系列;AN7系列产品生命周期动态，及时同步更新产品状态与技术进展，确保研发与生产各阶段信息准确、可追溯。
权威、多语言的产品数据手册（Datasheet），全面呈现核心性能指标与功能特性，支持设计验证与技术评估：
- 《AN7 Thermopad®系列衰减器温度可变芯片200毫瓦》英文 Version 1.0
- 《EMC-RFLABS AN7-XNXF系列温补衰减器数据手册》英文 Revision L
- 《EMC RFLabs AN7-XNXF温补衰减器 数据手册》英文 REV K
- 《EMC RFLabs AN7-3N7F/AN7-4N7F温补衰减器 数据手册》英文 2013年06月14日
实时同步物料变更通知（PCN）、停产预警（EOL）及技术勘误，提前识别供应链风险与设计影响：
- 《EMC RFLabs AN7系列Thermopad®部件标记变更通知（2018-01）》英文 Rev C
- 《EMC RFLabs AN7系列Thermopad®标记变更通知（2018-BLC-01B）》英文 Rev.A
高精度3D机械模型（STEP/IGES格式），用于结构干涉检查与整机集成验证，提升产品装配准确性：
- 《原理图 、PCB封装库文件和3D模型》
典型应用电路与设计优化方法，深入解析功能实现路径，辅助规避常见工程问题：
- 《【方案】多业务分布系统接入单元优选器件方案》中文 V1.0
- 《应用笔记：AN0004 ThermoPad®自热引起的衰减偏移》英文 2023/8/8
- 《应用笔记：AN0003 ThermoPad®放大器温度补偿》英文 2024/1/30
- 《应用说明AN0004 Thermopad®自加热衰减位移》英文 11/04/14
基于关键参数与应用场景的系统化选型指南，帮助工程师高效匹配最优型号，降低BOM决策风险：
- 《Smiths Interconnect 微波元器件 选型指南》英文 Version 1.0
- 《华丰史密斯应用于航空航天市场的连接器和微波组件选型指南》中文 2022/1/13
- 《【选型】EMC RFLabs 微波器件选型指南》中文
关于世强硬创平台世强硬创平台是全球领先的硬件创新研发与供应链服务平台，获1500+原厂授权，服务100万工程师，覆盖ICT、工业自动化、智能汽车、AI服务器、机器人、消费电子、物联网等八大领域。提供IC、元件、电气、电机、材料、仪器等全品类产品，打通方案设计、选型至采购交付全流程，助力企业高效研发与供应链升级，是电子行业一站式研发与采购首选平台。
