AS0172965-02
品牌：
LAIRD（莱尔德）
品类：
导热胶片
描述：
Tflex HD740;6mm*8mm*1mm;导热胶片
官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
AS0172965-02 可通过世强硬创平台商城现货采购。原厂认证，正品保障，支持单件起订、在线下单、企业支付。提供阶梯定价，库存充足。可在线询价、查询交期，并支持样品申请。订单响应及时，发货可追溯，适用于研发打样与小批量生产，有助于缩短供应链周期，加速产品上市。
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AS0172965-02 产品概述
LAIRD品牌Tflex HD740系列导热胶片，型号AS0172965-02，具备6mm*8mm*1mm的封装尺寸。该产品具有5.0 W/mK的热导率，低压力变形比，优秀的表面润湿性，能够降低接触电阻，最小化电路板和组件应力，适用于大尺寸公差应用。同时，产品符合环保法规，包括RoHS和REACH标准。其工作温度范围为-50℃至200℃，体积电阻率为1.40 x10^14 Ohm-cm，介电常数为5，发气量CVCM为0.07%，TML为0.23%。
AS0172965-02 规格参数
| 订货型号 | AS0172965-02 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflex HD740 | 品类 | 导热胶片 |
| 描述/说明 | Tflex HD740;6mm*8mm*1mm;导热胶片 | 封装/外壳/尺寸 | 6mm*8mm*1mm |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Color | Pink | Density (g/cc) | 3.3 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 | Operating Temperature Min (Celsius) | -50 |
| Outgassing CVCM (%) | 0.07 | Outgassing TML (%) | 0.23 |
| Thermal Conductivity (W/mK) | 5 | Dielectric Constant | 5 |
| Volume Resistivity | 1.40 x10^14 Ohm-cm |
AS0172965-02 研发资料库
世强硬创平台联合 LAIRD 官方原厂，提供覆盖产品全生命周期的多语言技术资料支持，涵盖选型评估、方案设计、合规认证、供应链管理及调试落地等关键环节，助力硬创企业高效完成从研发到量产的全流程开发。平台持续追踪Tflex HD740系列产品生命周期动态，及时同步更新产品状态与技术进展，确保研发与生产各阶段信息准确、可追溯。
权威、多语言的产品数据手册（Datasheet），全面呈现核心性能指标与功能特性，支持设计验证与技术评估：
- 《Tflex™ HD700系列热间隙填料》英文 070518
- 《Tflex HD700 Thermal Reliability Repor》英文 Rev A
- 《Tflex™ HD700 Series Thermal Gap Filler》英文
- 《Laird（莱尔德） Tflex HD700导热间隙填料 数据手册》英文 2017年01月19日
原厂发布的性能测试数据与环境适应性结果，作为设计安全边际与合规审核的技术依据：
- 《Laird（莱尔德） TFLEX HD700 SGS报告》英文 2016年12月15日
- 《Laird（莱尔德） Tflex HD700化学品安全技术说明书（中文）》中文 01
- 《Laird（莱尔德） Tflex HD700化学品安全技术说明书（英文）》英文 01
- 《Laird（莱尔德） Tflex HD700热可靠性测试报告》英文 Rev A
- 《导热弹性填缝料（SGS）试验报告（TSNEC20030101）》英文 30 Mar 2020
高精度3D机械模型（STEP/IGES格式），用于结构干涉检查与整机集成验证，提升产品装配准确性：
- 《原理图 、PCB封装库文件和3D模型》
典型应用电路与设计优化方法，深入解析功能实现路径，辅助规避常见工程问题：
- 《【方案】10kW高频UPS优选器件方案》中文
关于世强硬创平台世强硬创平台是全球领先的硬件创新研发与供应链服务平台，获1500+原厂授权，服务100万工程师，覆盖ICT、工业自动化、智能汽车、AI服务器、机器人、消费电子、物联网等八大领域。提供IC、元件、电气、电机、材料、仪器等全品类产品，打通方案设计、选型至采购交付全流程，助力企业高效研发与供应链升级，是电子行业一站式研发与采购首选平台。
