DS1621 Understanding Multidrop Address Assignments for Thermal Sensors Application Note
发布时间：
2019-03-25
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS1621; DS1624; DS1631; DS1721; DS1731; DS1775; DS1780; DS75; DS7505; DS75LV; DS75LX; MAX6581; MAX6620; MAX6625; MAX6626; MAX6633; MAX6634; MAX6635; MAX6639; MAX6641; MAX6642; MAX6650; MAX6651; MAX6652; MAX6654; MAX6655; MAX6656; MAX6657; MAX6658; MAX6659; MAX6678; MAX6680; MAX6681; MAX6683; MAX6689; MAX6690; MAX6697; MAX6698; MAX6699; MAX7500; MAX7501; MAX7502; MAX7503; MAX7504
该应用笔记详细阐述了在热应用中为多路复用温度传感器分配用户定义从设备地址的技术方案。资料深入探讨了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义以及订购定义，并针对每种方法提供了具体的实施细节与应用场景分析。这些方案旨在优化系统温度监控性能，有效减少CPU资源占用，从而提升整体系统效率。基于该技术方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持，协助用户进行选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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LM75 数字温度传感器和温度看门狗监测器，2线接口 数据手册
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
温度传感器和单线器件的封装热阻值（θJA，θJC）
本应用笔记介绍了IC封装的热阻值，包括结到环境（Theta JA）和结到外壳（Theta JC）的热阻值。这些参数对于计算最大功耗和自加热，以及比较封装类型非常有用。笔记中提供了Maxim温度传感器和1-Wire设备的Theta JA和Theta JC值，并给出了计算示例。此外，还讨论了使用这些值进行自加热计算、最大功耗估算以及封装类型比较的方法。
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DS1721数字温度传感器与DS1621应用说明127的反向兼容性
本文档主要介绍了DS1721数字温度传感器与DS1621数字温度传感器的兼容性。DS1721是为了提供比DS1621更低的成本而设计的，尽管在大多数方面它们都相同，但两者之间仍存在一些差异，这些差异可能导致从DS1621过渡到DS1721时出现软件不兼容性。文档详细解释了DS1721与DS1621之间的差异，以及DS1721在为DS1621设计的电路中的操作方式。它针对的是希望从DS1621过渡到DS1721的用户，包括那些想要了解DS1721是否可以作为其设计中DS1621的直接替换，或者在设计周期中仍然可以修改软件以适应DS1721的用户。
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DS1621应用说明中使用DS1631温度传感器
本资料介绍了DS1631温度传感器在DS1621应用中的使用，包括其与DS1621的兼容性、温度传感架构、COUNT_REMAIN和COUNT_PER_C寄存器、温度测量启动方式以及封装信息。资料详细说明了DS1631与DS1621在功能上的相似性和差异性，并提供了规格差异的总结。
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DS1624 2线通信SDA保持时间澄清
本应用笔记详细说明了DS1624与I²C通信时序的差异。DS1624不内部延迟SDA相对于SCL的信号，因此系统主机需要在SCL下降沿保持SDA状态，以防止逻辑'1'被误解释为START条件，逻辑'0'被误解释为STOP条件。笔记中提供了正确的时序要求，包括SCL和SDA的电压阈值，以确保在电压和温度范围内正确操作。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备，通过集成电子视觉增强系统，帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作，使用其MAX44009镜头驱动器等组件，满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善，帮助他们完成日常任务，如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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在微控制器环境中与DS1631数字温度计和恒温器接口
本应用笔记介绍了如何将DS5000（8051兼容）微控制器与DS1631数字温度传感器进行接口连接。DS1631是一款提供9至12位温度读数的数字温度计，具有标准2线串行数字接口。文中提供了软件代码，可用于实现对DS1631的各种功能访问，包括读取温度寄存器、写入恒温器阈值和设置设备配置。此外，还详细介绍了硬件配置、软件通信过程以及如何计算温度值。
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带隙式数字温度传感器误差的曲线拟合及应用注意事项
本文介绍了提高基于带隙的数字温度传感器精度的数学方法。通过补偿设备的偏移和曲率误差特性，该方法可以将精度提高约10倍。该技术适用于需要高于Maxim Integrated的精度温度传感器ICs提供的±0.5°C精度的应用。文章以DS1631 IC为例，详细说明了误差补偿的过程和计算方法，并通过实际数据展示了补偿后的误差降低效果。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品，涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外，还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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Tecnofingers（TNFG）通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，开发了rhomb.io模块化系统，以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件，如处理器核心和功能模块，支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求，支持了其产品开发。
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UnaliWear通过Maxim ModelGauge燃油表帮助人们保持独立客户成功案例
UnaliWear的Kanega智能手表旨在帮助老年人保持独立生活。该手表无需连接到家庭系统或智能手机，内置电池系统和多种通信技术（包括蜂窝、蓝牙、Wi-Fi和GPS）。为了满足严格的电源管理需求，UnaliWear选择了Maxim Integrated的多款IC产品，如MAX77818燃料计量器、MAX17201独立式燃料计量器和MAX14634双向电池开关等，以确保电池状态信息的准确性。这些解决方案有助于缩短设计周期并提高产品质量。
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采用体积更小、功耗更低的冷却温度传感器设计解决方案
本文介绍了如何通过技术创新实现小型化、低功耗的温度传感器设计。文章重点阐述了封装技术、功耗降低和SMBus数据包错误检查在温度传感器IC芯片中的应用。文章详细介绍了WLP（晶圆级封装）技术及其优势，并通过MAX31875低功耗I2C温度传感器为例，展示了其在小型封装和低功耗性能方面的表现。此外，文章还讨论了MAX31875的温度测量原理、通信协议以及可靠性设计。
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温度传感器IC:DS1631
本应用笔记介绍了如何使用软件将DS5000（8051兼容）微控制器与DS1631温度传感器进行接口连接。DS1631是一款数字温度计，提供-55°C至+125°C范围内的9、10、11或12位温度读数，精度为±0.5°C（0°C至+70°C），并具有标准2线串行数字接口。应用笔记提供了用于实现DS1631所有类型功能访问的软件代码，包括读取温度寄存器、写入恒温器阈值和设置设备配置。
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