PRODUCT RELIABILITY REPORT FOR DS1821, Rev A3
发布时间：
2019-03-29
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS1821
本产品可靠性报告详细阐述了DS1821元器件的测试结果与性能表现。报告内容涵盖器件描述、可靠性降额分析、电气特性测试、寿命测试及写周期应力测试等关键数据。测试结果显示，该器件在多种应力条件下均严格满足质量与可靠性标准，计算出的故障率低至1.3 FITs，平均无故障时间高达86532年，充分证明了其卓越的稳定性与耐用性。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS1821 Programmable Digital Thermostatand Thermometer
REVISION 0
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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DS1822 Econo 1-Wire Digital Thermometer
042815
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SOIC封装可靠性监测报告
7/20/2006
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DS1817高电平有效3.3v EconoReset
2020/03/24
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导线温度传感器和数据记录器
9/6/2013 5:12:00 PM
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DS1825 Programmable Resolution 1-Wire Digital Thermometer With 4-Bit ID
Rev 020105
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DS1864 SFP激光控制器和诊断ic
Rev 0
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0.8μm工艺-8“达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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0.8μm工艺8“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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带按钮的DS1818 3.3V ECONORESET
Rev 1
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DS1812 5V ECONORESET，带高电平有效推挽输出
2020/03/24
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| 测试报告 - 英文 |
0.8μm工艺可靠性监测报告
07/28/2004
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0.8μm工艺可靠性监测报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
0.8μm工艺可靠性监测报告
11/03/2005
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0.8μm工艺可靠性监测报告
11/03/2005
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| 测试报告 - 英文 |
0.8μm工艺可靠性监测报告
1/30/06
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| 测试报告 - 英文 |
0.8μm工艺可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
0.8μm工艺可靠性监测报告
3/1/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS1815 3.3V EconoReset带推挽输出数据表
041002
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 数据手册 - 英文 |
带开漏输出的DS1811 5V Econoreset
2020/03/24
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| 测试报告 - 英文 |
0.8μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
11/8/04
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0.8μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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0.8μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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DS1831C/D/E 3.3V/2.5V多电源微监测器产品介绍
060303
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DS1814/DS1819 5V和3.3V微型监视器
2020/03/24
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DS18S20 High-Precision 1-Wire Digital Thermometer
Rev 3
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DS18B20可编程分辨率单线数字温度计
2005/6/14
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DS1810 5V EconoReset，带推挽输出
2020/03/24
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技术论坛
MY18E20 和美信DS18B20在寄存器指令以及协议方面是否完全一致，项目中使用了DS18B20现在想换成MY18E20，硬件pin to pin 兼容这个我知道，请问下代码以及软件上是否需要做改动？
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Simple软件验证硬件CRC，并检测1-Wire®热设备串行位流中的错误
本应用笔记介绍了如何通过软件验证1-Wire热敏设备的硬件CRC，并检测串行比特流中的错误。内容涵盖CRC算法、ROM代码CRC、Scratchpad CRC以及验证硬件CRC的方法。以DS1822 Econo 1-Wire数字温度计为例，详细说明了CRC的计算和验证过程。
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使用Xilinx PicoBlaze参考原理图创建单线主控形状
本资料提供了一种使用Xilinx PicoBlaze微控制器和Maxim DS28EA00 1-Wire温度传感器的1-Wire主设备设计。该设计通过UART连接至PC，并从DS28EA00传感器输出温度数据。此外，通过DS28EA00的PIO引脚使用LED显示高/低警报输出。资料详细介绍了系统设计、软件和硬件要求、文件结构、安装步骤、编译过程以及如何使用该设计。
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温度传感器和单线器件的封装热阻值（θJA，θJC）
本应用笔记介绍了IC封装的热阻值，包括结到环境（Theta JA）和结到外壳（Theta JC）的热阻值。这些参数对于计算最大功耗和自加热，以及比较封装类型非常有用。笔记中提供了Maxim温度传感器和1-Wire设备的Theta JA和Theta JC值，并给出了计算示例。此外，还讨论了使用这些值进行自加热计算、最大功耗估算以及封装类型比较的方法。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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光纤监控集成电路应用说明并排比较
本文档介绍了Maxim公司提供的光纤监控和控制产品，适用于SFP、XFP、SFF、GBIC和PON等光纤标准。文档中对比了不同产品的关键特性，包括偏置控制、调制电流控制、光监控、温度控制、内部校准等，以便工程师根据项目需求选择合适的器件。
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使用带外部EEPROM的DS1859应用说明
本应用笔记介绍了如何将外部EEPROM集成到SFF-8472光纤应用中，以满足超过128字节内存需求。主要内容包括DS1859数字电位器的默认内存配置、如何配置DS1859以添加外部EEPROM，以及如何连接和使用Atmel AT24C02 256字节EEPROM。此外，还讨论了内存映射和电路连接。
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如何使用DS185XEVKIT中的文件选项卡对设备进行编程
本文介绍了如何使用DS185XEVKIT软件的文件标签编程DS185x系列设备。通过I²C串行接口，用户可以配置设备设置、通用内存和校准查找表。软件的文件标签允许用户上传格式正确的文本文件到设备内存。文章详细说明了查找表的格式要求，以及使用DS185XEVKIT软件时需要注意的预防措施。
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光纤应用中的监视器校准
本应用笔记主要针对光纤模块的SFF-8472和XENPAK标准，探讨了光电探测器增益变化对测量功率水平的影响。文中详细介绍了光电探测器在光纤应用中的校准方法，包括内部和外部校准方法。此外，还介绍了DS1852光纤收发器诊断监控器的特点。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备，通过集成电子视觉增强系统，帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作，使用其MAX44009镜头驱动器等组件，满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善，帮助他们完成日常任务，如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品，涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外，还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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Tecnofingers（TNFG）通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，开发了rhomb.io模块化系统，以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件，如处理器核心和功能模块，支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求，支持了其产品开发。
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如何使用PC机的并行端口与2线设备通信
本文介绍了如何利用PC的并行端口构建一个简单、经济、快速的2线（I²C兼容）接口。该应用笔记专为那些收到或订购Dallas Semiconductor设备样品后需要与2线设备通信的用户编写。本文提供了一种无需微控制器、固件或难以获取的ICs的解决方案，并附带了Windows 95/98软件，以简化硬件和软件同时调试的难度。文章详细介绍了硬件设计、并行端口寄存器通信、硬件验证和调试方法，并提供了一个软件工具，以便用户能够与2线设备进行通信。
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如何使用DS185xEVKIT评估DS1856
本文档介绍了如何使用DS185xEVKIT评估DS1856数字电位器。DS185xEVKIT原本是为DS1854、DS1857、DS1858、DS1859设计的评估套件，但本文档提供了如何将其适配以评估DS1856的详细步骤。内容包括硬件配置、软件更新以及如何进行测试和评估。
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DS1859内部校准和右移（可伸缩动态测距）应用说明
本文介绍了Maxim公司DS1859芯片的内部校准和右移（可扩展动态范围）功能。DS1859是一款12位模数转换器（ADC），通过内部校准和右移功能，可以实现高达16位的精度和准确性。文章详细阐述了如何使用这些功能，包括校准步骤、右移的计算方法以及如何通过内部校准和右移提高信号监测的精度和准确性。此外，还提供了实际应用案例和计算示例，以帮助读者更好地理解这些技术。
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在多电源系统中配置DS1831的时间延迟和电压跳闸电平应用说明236
本文档介绍了如何配置DS1831监控多电压系统，包括调整延迟时间和设置触发阈值。详细说明了DS1831在具有顺序电源供应的系统中的应用，以及如何确保在电源供应激活顺序不同的情况下正确配置DS1831。提供了两种电路解决方案，以确保DS1831在电源供应激活顺序不同的情况下也能正确配置。
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DS18B20PAL/DS18S20 PAL/DS1822-PAR在远程温度传感应用中的优势
本应用笔记介绍了DS18B20-PAR、DS18S20-PAR和DS1822-PAR温度传感器集成电路（IC）在远程温度传感应用中的优势，这些优势简化了实现寄生电源的机械方面，与DS18B20、DS18S20和DS1822相比。这些传感器通过内部连接VDD到GND，减少了远程应用中的接线复杂性。
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