DS600 ±0.5 Accurate Analog-Output Temperature Sensor
发布时间：
2019-03-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS600; DS600U+; DS600U/T&R; DS600U+/T&R; DS600U
资料平台
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DS60 Analog Temperature Sensor
2019/03/16
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DS600产品可靠性报告，版本A3，Dallas Semiconductor
12/22/2006
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小键盘键产品应用图
2019/07/11
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DS60产品可靠性报告，版本A2 Maxim集成产品
4/6/2009
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uSOP包的可靠性监控报告
10/27/05
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uSOP包的可靠性监控报告
04/27/2005
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0.35μM工艺可靠性监测报告
04/27/2005
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0.35μm工艺可靠性监测报告
11/03/2005
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0.35μm工艺可靠性监测报告
1/30/06
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0.35μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
2/15/2007
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达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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0.35μm工艺8“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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DS75LV产品可靠性报告，版本A3 Maxim集成产品
Rev B
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0.8μm工艺可靠性监测报告
07/28/2004
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04/27/2005
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0.8μm工艺可靠性监测报告
11/03/2005
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0.8μm工艺可靠性监测报告
11/03/2005
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0.8μm工艺可靠性监测报告
1/30/06
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0.8μm工艺可靠性监测报告
05/02/2006
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0.8μm工艺可靠性监测报告
3/1/2007
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0.8μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
11/8/04
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0.8μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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0.8μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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LM4050/LM4051 50ppm/°C精密微功耗分流基准电压源，具有多个反向击穿电压
Rev 16
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MAX202E–MAX213E、MAX232E/MAX241E±15kV ESD保护、5V RS-232收发器
Rev 8
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带DC-DC的MAX22513浪涌保护双驱动器IO-Link设备收发器
Rev 4
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MAX20444B汽车级4通道、130mA背光驱动器，带升压/SEPIC控制器和I²C接口
Rev 8
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MAX17523/MAX17523A 4.2V至36V、1A限流器，带OV、UV、反向电压保护
Rev 5
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MAX20069评估套件
Rev 2
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MAX9867超低功耗立体声音频编解码器
Rev 4
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MAX20098多功能汽车36V 2.2MHz降压控制器，集成3.5μA电流
Rev 16
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MAX77827 5.5V输入、1.8A/3.1A开关降压-升压转换器，具有6μA I-Q
Rev 5
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MAX20480评估套件
Rev 2
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MAX25302A/B 2A汽车级低噪声LDO线性稳压器
Rev 0
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MAX25603汽车组合前照灯用四开关升降压LED控制器
Rev 0
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MAX4551/MAX4552/MAX4553±15kV ESD保护、四通道、低电压、SPST模拟开关
Rev 0
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MAX3160/MAX3161/MAX3162+3.0V至+5.5V，1μA，RS-232/RS-485/422多协议收发器
Rev 3
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世强AI
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应用/方案
如何使用外部温度传感器校准DS1862应用说明
本应用笔记详细介绍了如何使用外部温度传感器对DS1862 XFP激光控制与数字诊断IC的AUX2MON引脚进行内部校准。内容包括AUX2MON辅助监控通道的功能、内部校准寄存器的设置方法，以及使用DS60温度传感器进行校准的实例。笔记提供了三种校准AUX2MON的方法：独占访问AUX2MON引脚、非独占访问AUX2MON引脚，以及使用DS60或LM50温度传感器。每种方法的步骤和注意事项都有详细说明。
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温度传感器和单线器件的封装热阻值（θJA，θJC）
本应用笔记介绍了IC封装的热阻值，包括结到环境（Theta JA）和结到外壳（Theta JC）的热阻值。这些参数对于计算最大功耗和自加热，以及比较封装类型非常有用。笔记中提供了Maxim温度传感器和1-Wire设备的Theta JA和Theta JC值，并给出了计算示例。此外，还讨论了使用这些值进行自加热计算、最大功耗估算以及封装类型比较的方法。
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Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
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持续气道正压通气系统的功能
本教程介绍了连续正压通气（CPAP）呼吸系统的运作原理。主要内容包括CPAP呼吸系统的子功能，如空气管环境感应、压缩机电机驱动反馈、电机驱动激励以及与技术人员/医生的通信接口。此外，还详细描述了系统组件的功能框图。CPAP系统主要用于治疗睡眠呼吸暂停，也可用于新生儿和呼吸衰竭患者的呼吸支持。
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传感器信号路径概述
本教程详细介绍了传感器信号路径，涵盖了压力、温度、电流、光和接近传感等最流行的传感器类型。文章深入探讨了选择信号路径的复杂性，并通过实例电路和框图帮助读者选择满足设计需求的最佳组件组合。内容涉及压力传感器和称重秤、温度传感、电流、光和接近传感等领域的信号链设计，包括信号放大、滤波、数字信号处理和信号调理等关键环节。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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Engineering journal 第五十四期：电源的线/负载瞬态响应测试/NRZ测试码型的频谱成分/系统管理IC满足多电压系统的监视和排序要求
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的一款产品，详细描述了其功能、规格、应用等。内容包括产品的基本电路图、引脚功能、工作原理、性能参数、应用电路等，适用于电子工程师和研发人员参考。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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评估：DS28E30（DS28E30评估套件）请求DS28E30Security用户指南
DS28E30评估套件（EV套件）提供硬件和软件，用于测试DS28E30的功能。套件包含五个WLP封装的DS28E30，一个DS9481P-300# USB-to-I2C/1-Wire适配器，以及适用于Windows 10、8和7操作系统的评估软件。软件提供用户界面，便于测试DS28E30的功能。套件还包括硬件设置和驱动程序安装指南，以及EV套件支持的函数和连接检测说明。
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