74LVC10ABQ China RoHS
发布时间：
2019-04-03
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74LVC10ABQ
本环保合规性声明详细介绍了Nexperia产品74LVC10ABQ的China RoHS符合性情况。资料明确指出，该产品涵盖粘合剂、晶粒、极片材料、注塑胶料、预电镀及引线等关键部件，其有毒有害物质含量均严格符合SJ/T11363-2006标准要求。此外，Nexperia承诺该产品拥有长达50年的环保友好使用期，体现了其在绿色电子制造领域的长期可靠性。该文件同时包含免责声明，注明所提供信息仅供参考。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供选型指导、设计验证及调试支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC10A三路3输入与非门
Rev. 6
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC10ABQ
2018/09/29
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC10ABQ
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
三输入与非门
Rev. 5
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10ABQ中国RoHS
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10ABQ
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10ABQ
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10ABQ化学成分
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10ABQ化学成分
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC10APW
2018/09/29
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC10APW
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10APW中国RoHS
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10AD中国RoHS
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC10AD
2018/09/29
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC10AD
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10ADB中国RoHS
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC10ADB
2018/09/29
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC10ADB
2018/03/10
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10APW
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10APW
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10APW化学成分
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10AD化学成分
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10AD
2019/02/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10AD
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10AD
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10ADB
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC10ADB
2018/03/10
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC10ADB化学成分
2018/04/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT765-1塑料，超薄收缩小外形封装；8根引线；0.5毫米间距；2毫米x 2.3毫米x 1毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1116塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.3毫米节距；1.2毫米X 1毫米X 0.35毫米机身
2 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT505-2塑料，薄收缩小外形封装；8根引线；0.65毫米间距；3毫米x 3毫米x 1.1毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD964硅，无引脚极小封装；2个端子；0.6毫米节距；1.6毫米x 0.8毫米x 0.29毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1089塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.35毫米节距；1.35毫米X 1毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT8006B塑料、无引脚超薄小型封装；6个端子；机身1.3 X 0.8 X 0.38毫米
31 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1220塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装，具有侧面可湿侧翼（SWF）；6个端子；0.65毫米间距；2毫米X 2毫米X 0.65毫米机身
2 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT833-1塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.5毫米节距；1毫米X 1.95毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT753塑料，表面安装式封装；5根引线；0.95毫米间距；2.9毫米x 1.5毫米x 1毫米主体
31 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT972-2塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装；8个端子；0.4毫米间距；1.7毫米X 1.35毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD962硅，无引脚超小型封装；2个端子；0.4毫米间距；0.6 x 0.3 x 0.3毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT363塑料表面贴装封装；6个导联；0.65毫米间距；2.1毫米X 1.25毫米X 0.95毫米机身
1 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD1608塑料、无引脚超小型塑料封装，具有侧面可湿性侧翼（SWF）；2个终端；0.94毫米间距；1.6毫米x0.8毫米x0.37毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT404塑料单端表面贴装封装（D2PAK）；3个端子（一个引线被裁剪）；2.54毫米节距；11毫米X 10毫米X 4.3毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT323塑料表面贴装封装；3个导联；1.3毫米节距；2毫米X 1.25毫米X 0.95毫米机身
27 May 2022
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| 数据手册 - 英文 |
BCV71-Q NPN通用晶体管
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS9110T 100 V、1 A PNP低VCEsat晶体管
v.3
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5220T-Q 20 V、2 A PNP低VCEsat晶体管
v.1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT8027-1晶圆级芯片级封装；9个凸点；1.06毫米X 1.06毫米X 0.43毫米BOD
17 June 2021
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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低压CMOS系列-LVC
Nexperia推出的LVC系列低电压CMOS逻辑器件，支持电子解决方案从5.5V向更低电压的混合5.5V/3.3V及以下迁移。该系列器件采用5V CMOS技术，具有低功耗、宽供电电压范围、高输出驱动能力等特点。LVC系列包括标准逻辑功能和迷你逻辑功能，适用于计算、电信、工业和汽车等领域。
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案例研究:采用Trench肖特基二极管，设计紧凑高效的AC/DC电源实现功率密度的显著提升
Recom Power开发了一款满足IEC60601-1严格要求的AC/DC电源，旨在提高功率密度至以往产品型号的两倍。该电源采用Nexperia的Trench肖特基二极管，以解决5V辅助输出过热问题，同时保持高效和紧凑设计。Trench肖特基二极管具有低正向压降、低反向恢复电荷和低漏电流，提高了电源的效率和热稳定性。该电源适用于医疗、工业、楼宇自动化等领域，无需风扇即可提供高功率密度。
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