SOT833-1 plastic, leadless extremely thin small outline package; 8 terminals; 0.5 mm pitch; 1 mm x 1.95 mm x 0.5 mm body

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2022-07-28 Nexperia 封装信息/封装结构图 英文


●包摘要:
■终端位置代码:B(底部)
■包类型描述代码:XSON8
■封装类型行业代码:XSON8
■封装风格描述代码:XSON(极细的小轮廓;无引线)
■封装体材料类型:P(塑料)
■JEDEC封装大纲代码:MO-252
■安装方法类型:S(表面安装)
■包轮廓细节图形参考数:0
■发布日期:2007年7月12日
■制造商封装代码:SOT833
■封装外形尺寸(mm):2.45 x 2.1
■占地面积(mm²):5.145

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