SOT833-1 plastic, le_代理商_研发采购服务

SOT833-1 plastic, leadless extremely thin small outline package; 8 terminals; 0.5 mm pitch; 1 mm x 1.95 mm x 0.5 mm body

发布时间： 2022-07-28

类型：封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图

品牌：

Nexperia（安世半导体）

型号：

本数据手册详细介绍了Nexperia公司推出的SOT833-1型塑料无引脚超薄小外形封装（XSON8）。该封装专为高密度电子设计打造，拥有8个端子，引脚间距为0.5毫米，其外形尺寸仅为1毫米 x 1.95毫米 x 0.5毫米，具备极小的占板面积和超薄特性。资料内容全面涵盖了封装的概述、精确的尺寸参数、焊接信息以及相关的法律声明，旨在为设计人员提供详实的封装数据参考，以满足现代电子设备对微型化和高性能的严苛要求。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该封装技术，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。

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应用/方案

小巧轻便的汽车二极管和晶体管

Nexperia推出一系列小巧轻便的汽车级DFN封装二极管和晶体管，满足AEC-Q101标准。这些器件具有可焊性侧面，适用于多种应用，包括LED驱动器和ESD保护。DFN封装设计旨在节省空间并降低重量，同时保持高性能。产品线覆盖不同类型和规格的二极管、晶体管和MOSFET，并提供AOI检测支持以提高可靠性。

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