品牌LOGO
China RoHS 74AXP2G07GS
发布时间: 2019-04-08
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74AXP2G07GS
本环保合规性声明详细阐述了Nexperia品牌型号74AXP2G07GS的绿色属性,明确指出该元器件中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚等有害物质的含量均严格符合SJ/T11363-2006标准要求。资料特别强调,所有Nexperia产品均具备长达50年的环保使用期限,体现了其在材料安全与长期可靠性方面的技术优势,为用户在绿色电子设计及合规性审查中提供了权威依据。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该声明,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
数据手册 - 英文
74AXP2G07低功耗双通道缓冲器,提供开漏输出产品数据手册
Rev. 3
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AXP2G07GS
2019/01/07
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AXP2G07GS
2018/09/28
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AXP2G07GS
2018/03/07
下载
数据手册 - 英文
带开漏输出的低功耗双缓冲器
Rev. 2
下载
数据手册 - 英文
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑,适用于低工作电压的智能设备
April 2019
下载
数据手册 - 英文
X2SON–最小的逻辑无铅封装,用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装,间距>0.4 mm
November 2017
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GS
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GS
2018/04/25
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GS
2018/03/07
下载
数据手册 - 英文
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装,间距≥0.4 mm
June 2018
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AXP2G07GN
2019/01/07
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/09/28
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/04/25
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GM
2019/05/24
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GM
Version 3
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GM
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GM
2018/04/25
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GM
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
AXG07G074S中国
2019/05/24
下载
测试报告 - 英文
AXG07G074S中国
2019/01/07
下载
测试报告 - 英文
AXG07G074S中国
2018/09/28
下载
测试报告 - 中文
AXG07G074S中国
2018/04/25
下载
测试报告 - 中文
AXG07G074S中国
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AXP2G07GX
2019/01/07
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/09/28
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/04/25
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GX
Version 2
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GX
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GX
2018/04/25
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GX
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GN
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GN
2018/04/25
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GN
2018/03/07
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT765-1塑料,超薄收缩小外形封装;8根引线;0.5毫米间距;2毫米x 2.3毫米x 1毫米机身
3 June 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT1116塑料、无引脚超薄小型封装;8个端子;0.3毫米节距;1.2毫米X 1毫米X 0.35毫米机身
2 June 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT505-2塑料,薄收缩小外形封装;8根引线;0.65毫米间距;3毫米x 3毫米x 1.1毫米机身
3 June 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOD964硅,无引脚极小封装;2个端子;0.6毫米节距;1.6毫米x 0.8毫米x 0.29毫米机身
27 May 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT1089塑料、无引脚超薄小型封装;8个端子;0.35毫米节距;1.35毫米X 1毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT8006B塑料、无引脚超薄小型封装;6个端子;机身1.3 X 0.8 X 0.38毫米
31 May 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT1220塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装,具有侧面可湿侧翼(SWF);6个端子;0.65毫米间距;2毫米X 2毫米X 0.65毫米机身
2 June 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT833-1塑料、无引脚超薄小型封装;8个端子;0.5毫米节距;1毫米X 1.95毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT753塑料,表面安装式封装;5根引线;0.95毫米间距;2.9毫米x 1.5毫米x 1毫米主体
31 May 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOT972-2塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装;8个端子;0.4毫米间距;1.7毫米X 1.35毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
下载
封装信息/封装结构图 - 英文
SOD962硅,无引脚超小型封装;2个端子;0.4毫米间距;0.6 x 0.3 x 0.3毫米机身
27 May 2022
下载
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
AXP—便携式应用的逻辑系列
AXP系列Si-gate CMOS器件是专为高性能、低电压和低功耗应用设计的丰富功能逻辑家族。这些器件提供极低静态和动态功耗的逻辑解决方案,适用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备和低电压敏感应用。AXP系列采用领先的低阈值工艺技术和下一代封装技术,支持极低工作电压和极低功耗。该系列提供多种逻辑功能,包括可配置逻辑门、缓冲器/反相器、门电路等,适用于混合低电压应用,并具有高噪声免疫性和延长电池寿命的优点。AXP器件采用无铅、符合RoHS和Dark Green标准的封装,适用于体积受限的便携式应用。
阅读原文 >>
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
阅读原文 >>
案例研究:采用Trench肖特基二极管,设计紧凑高效的AC/DC电源实现功率密度的显著提升
Recom Power开发了一款满足IEC60601-1严格要求的AC/DC电源,旨在提高功率密度至以往产品型号的两倍。该电源采用Nexperia的Trench肖特基二极管,以解决5V辅助输出过热问题,同时保持高效和紧凑设计。Trench肖特基二极管具有低正向压降、低反向恢复电荷和低漏电流,提高了电源的效率和热稳定性。该电源适用于医疗、工业、楼宇自动化等领域,无需风扇即可提供高功率密度。
阅读原文 >>
平台客服
扫码关注
关注世强硬创
解锁服务进度实时跟踪和专属客服特权
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面