Applying and Using the DS1620 in Temperature Control Applications APPLICATION NOTE 67
发布时间:
2019-04-09
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS1620
该应用笔记详细阐述了Maxim公司DS1620数字温度计及恒温器在温度控制领域的应用方法。DS1620能够提供9位温度读数,并配备THIGH、TLOW和TCOM三个热警报输出,使其不仅具备测温功能,更可作为恒温器直接控制风扇或加热器。资料重点介绍了该器件如何根据用户定义的温度阈值进行设备控制,且这些阈值设置存储于非易失性EEPROM中,支持在安装前进行编程,从而满足独立式恒温器的操作需求。文中还详细说明了DS1620在直接控制加热和冷却设备,以及与外部锁存器配合使用时的具体电路设计与实施方案,为相关温控系统的开发提供了技术参考。Maxim在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS1620 Digital Thermometer and Thermostat
Rev 3
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DS1620,版本E3 Maxim集成产品产品可靠性报告
Rev E3
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| 数据手册 - 英文 |
DS1621 Digital Thermometer and
Rev 4
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/8/04
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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DS1629 2-Wire Digital Thermometerand Real-Time Clock
Rev 11/13
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DS1624 Digital Thermometer and Memory
Rev 5
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1.2μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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1.2μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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1.2μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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DS1626/DS1726 High-Precision 3-Wire Digital Thermometer and Thermostat
REV: 071107
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DS1688/DS1691 3V/5V串行实时时钟,带NV RAM控制
REV:112205
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| 测试报告 - 英文 |
1.2μm工艺6“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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DS1685/DS1687 3V/5V Real-Time Clocks
Rev 10/12
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1.2μm工艺可靠性监测报告
07/28/2004
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1.2μm工艺可靠性监测报告
04/27/2005
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1.2μm工艺可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
1.2μm工艺可靠性监测报告
3/1/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS1673 Portable System Controller
REV: 080805
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DS1672 I²C 32-Bit Binary Counter RTC
Rev 9/11
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DS1670 Portable System Controller
REV: 080805
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DS1643/DS1643P Nonvolatile Timekeeping RAMs
Rev 5/10
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DS1631/DS1631A/DS1731 High-Precision Digital Thermometer and Thermostat
Rev 1
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DS1626产品可靠性报告
Rev A3
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DS1678 Real-Time Event Recorder
REV: 100405
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DS1621的产品可靠性报告,版本B5 Maxim集成产品
Rev B5
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带NV RAM控制的DS1689/DS1693 3V/5V串行实时时钟
REV: 112105
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圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS(E35)可靠性监测报告
7/20/2014
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DS1683 Total-Elapsed-Time and Event Recorder with Alarm
Rev 0
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圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS(E35)MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS(E35)MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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世强AI
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应用/方案
DS1620与Motorola SPI总线应用程序接口说明85
本文介绍了如何将DS1620数字温度传感器与Motorola SPI总线接口连接。文章指出,尽管DS1620的3线接口与SPI接口存在差异,但通过一些硬件和软件的修改,可以使DS1620有效地集成到基于SPI的系统。文章详细描述了接口电路的设计和软件实现,包括数据传输方向的控制、位顺序的调整以及通信协议的发送和接收。
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使用DS87C530/DS5250实时时钟应用说明
本文介绍了Maxim公司DS87C530/DS5250高速微控制器,具有实时时钟(RTC)功能,适用于数据记录等应用。文章详细探讨了与DS1620数字温度计和恒温器接口的温度测量技术,以及时间测量和闹钟设置。此外,还提供了示例代码,用于实现时间戳、特定时间执行任务或执行非常长的定时延迟等现实世界的时间操作。
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基于8051单片机提高电源效率的设计应用说明
本文探讨了如何通过选择高效的时钟源和时钟速度、使用停止模式、空闲模式和突发模式来降低基于8051的设计的功耗。Maxim的高速微控制器和超高速闪存微控制器系列提供了先进的电池备份应用功能。文章强调了通过集成片上外设和选择合适的时钟源来减少功耗的方法。此外,还介绍了软件节能技术和在采用停止模式时降低功耗的方法。
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DS1620与DS5000/8051微控制器接口应用说明
本应用笔记介绍了如何使用软件将DS5000(8051兼容)微控制器与DS1620数字温度传感器进行接口连接。DS1620通过3线串行数字接口进行通信,软件代码提供了读取DS1620温度寄存器并基于计数器和斜率累加器寄存器数据计算高分辨率结果的方法。文档还详细介绍了DS1620的硬件配置、软件控制和温度控制功能。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用,包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用,包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性,以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外,还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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温度传感器和单线器件的封装热阻值(θJA,θJC)
本应用笔记介绍了IC封装的热阻值,包括结到环境(Theta JA)和结到外壳(Theta JC)的热阻值。这些参数对于计算最大功耗和自加热,以及比较封装类型非常有用。笔记中提供了Maxim温度传感器和1-Wire设备的Theta JA和Theta JC值,并给出了计算示例。此外,还讨论了使用这些值进行自加热计算、最大功耗估算以及封装类型比较的方法。
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DS1621应用说明中使用DS1631温度传感器
本资料介绍了DS1631温度传感器在DS1621应用中的使用,包括其与DS1621的兼容性、温度传感架构、COUNT_REMAIN和COUNT_PER_C寄存器、温度测量启动方式以及封装信息。资料详细说明了DS1631与DS1621在功能上的相似性和差异性,并提供了规格差异的总结。
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DS1624 2线通信SDA保持时间澄清
本应用笔记详细说明了DS1624与I²C通信时序的差异。DS1624不内部延迟SDA相对于SCL的信号,因此系统主机需要在SCL下降沿保持SDA状态,以防止逻辑'1'被误解释为START条件,逻辑'0'被误解释为STOP条件。笔记中提供了正确的时序要求,包括SCL和SDA的电压阈值,以确保在电压和温度范围内正确操作。
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DS1721数字温度传感器与DS1621应用说明127的反向兼容性
本文档主要介绍了DS1721数字温度传感器与DS1621数字温度传感器的兼容性。DS1721是为了提供比DS1621更低的成本而设计的,尽管在大多数方面它们都相同,但两者之间仍存在一些差异,这些差异可能导致从DS1621过渡到DS1721时出现软件不兼容性。文档详细解释了DS1721与DS1621之间的差异,以及DS1721在为DS1621设计的电路中的操作方式。它针对的是希望从DS1621过渡到DS1721的用户,包括那些想要了解DS1721是否可以作为其设计中DS1621的直接替换,或者在设计周期中仍然可以修改软件以适应DS1721的用户。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计,包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等,并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用,以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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Engineering journal 第四十八期:设计坚固、容错的运动控制反馈系统/中庸之道:高速8位微控制器的用武之地/无源元件会影响音质吗?
这份资料主要介绍了运动控制器模块的组成和功能,包括3相交流电源、驱动器或放大器、导轨螺母、移动机械臂等。详细描述了编码器输入、直流无刷电机、齿轮箱、位置编码器、速度编码器等组件的连接方式和功能。同时,资料还涉及了运动控制器模块的输入端子、电源、延迟、报警等功能,以及与运动控制器IC、DSP或ASIC的连接。此外,还提到了ESD保护、终端电阻、接地等电气安全措施。
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DS1670便携式系统控制器应用说明
本应用笔记介绍了如何使用DS1670便携式系统控制器,一款具有3线串行接口的实时时钟(RTC)。DS1670专为便携式(手持)系统设计,集成了实时时钟、非易失性RAM控制、微处理器监控和模拟-数字转换器等功能,以满足便携式产品对小型化和低功耗的需求。DS1670通过3线串行接口与微处理器连接,提供精确的实时时钟、非易失性SRAM控制器、微处理器监控器和3通道8位模拟-数字转换器。此外,DS1670还具有低功耗特性,适用于电池供电的便携式产品。
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编写防弹实时时钟控制代码教程的技巧
本文档提供关于编写可靠的实时时钟(RTC)控制代码的技巧。内容涵盖设备初始化、代码序列、时间同步、使用时间警报等关键方面。强调了正确初始化设备、设置中断输出、加载初始计数器值以及同步时间的重要性。此外,还介绍了如何使用时间警报以及如何处理中断。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中,如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式:输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节,旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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Maxim实时时钟(RTCs)应用说明中的晶体注意事项
本应用笔记详细介绍了Maxim实时时钟(RTC)中使用32,768Hz晶体的选择和布局技术。内容涵盖振荡器电路设计标准、系统设计、制造问题以及晶振参数、负载电容、振荡器启动时间、功耗、晶振布局指南、振荡器检查、时钟运行速度问题、时钟不运行的原因和晶振制造问题等。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理,涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术,包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC,以及风扇控制电路和温度开关。此外,还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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