Using the DS1631 Temperature Sensor in DS1621 Applications Application Note
发布时间：
2019-04-09
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS1631; DS1621; DS1621S; DS1631U; DS1631Z; DS1621V
该应用笔记详细阐述了DS1631温度传感器在DS1621应用中的使用方案，重点分析了两者在功能上的兼容性与差异性。资料深入解析了DS1631的温度传感架构，详细说明了COUNT_REMAIN和COUNT_PER_C寄存器的工作机制，以及温度测量的启动方式和具体的封装信息，为工程师进行硬件替换或系统升级提供了详尽的技术参考。基于该方案，Maxim Integrated（美信）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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DS1621 Digital Thermometer and
Rev 4
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DS1621的产品可靠性报告，版本B5 Maxim集成产品
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DS1631/DS1631A/DS1731 High-Precision Digital Thermometer and Thermostat
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DS1631达拉斯半导体可靠性报告
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DS1629 2-Wire Digital Thermometerand Real-Time Clock
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04/27/2005
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SOIC封装可靠性监测报告
05/02/2006
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7/20/2006
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DS1626产品可靠性报告
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DS1626/DS1726 High-Precision 3-Wire Digital Thermometer and Thermostat
REV: 071107
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REV:112205
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圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
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圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
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圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
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DS1673 Portable System Controller
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圣安东尼奥0.5μm硅栅（E35）可靠性监测报告
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DS1670 Portable System Controller
REV: 080805
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0.8μm工艺可靠性监测报告
07/28/2004
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0.8μm工艺可靠性监测报告
04/27/2005
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世强AI
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应用/方案
DS1721数字温度传感器与DS1621应用说明127的反向兼容性
本文档主要介绍了DS1721数字温度传感器与DS1621数字温度传感器的兼容性。DS1721是为了提供比DS1621更低的成本而设计的，尽管在大多数方面它们都相同，但两者之间仍存在一些差异，这些差异可能导致从DS1621过渡到DS1721时出现软件不兼容性。文档详细解释了DS1721与DS1621之间的差异，以及DS1721在为DS1621设计的电路中的操作方式。它针对的是希望从DS1621过渡到DS1721的用户，包括那些想要了解DS1721是否可以作为其设计中DS1621的直接替换，或者在设计周期中仍然可以修改软件以适应DS1721的用户。
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温度传感器和单线器件的封装热阻值（θJA，θJC）
本应用笔记介绍了IC封装的热阻值，包括结到环境（Theta JA）和结到外壳（Theta JC）的热阻值。这些参数对于计算最大功耗和自加热，以及比较封装类型非常有用。笔记中提供了Maxim温度传感器和1-Wire设备的Theta JA和Theta JC值，并给出了计算示例。此外，还讨论了使用这些值进行自加热计算、最大功耗估算以及封装类型比较的方法。
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在微控制器环境中与DS1631数字温度计和恒温器接口
本应用笔记介绍了如何将DS5000（8051兼容）微控制器与DS1631数字温度传感器进行接口连接。DS1631是一款提供9至12位温度读数的数字温度计，具有标准2线串行数字接口。文中提供了软件代码，可用于实现对DS1631的各种功能访问，包括读取温度寄存器、写入恒温器阈值和设置设备配置。此外，还详细介绍了硬件配置、软件通信过程以及如何计算温度值。
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带隙式数字温度传感器误差的曲线拟合及应用注意事项
本文介绍了提高基于带隙的数字温度传感器精度的数学方法。通过补偿设备的偏移和曲率误差特性，该方法可以将精度提高约10倍。该技术适用于需要高于Maxim Integrated的精度温度传感器ICs提供的±0.5°C精度的应用。文章以DS1631 IC为例，详细说明了误差补偿的过程和计算方法，并通过实际数据展示了补偿后的误差降低效果。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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温度传感器IC:DS1631
本应用笔记介绍了如何使用软件将DS5000（8051兼容）微控制器与DS1631温度传感器进行接口连接。DS1631是一款数字温度计，提供-55°C至+125°C范围内的9、10、11或12位温度读数，精度为±0.5°C（0°C至+70°C），并具有标准2线串行数字接口。应用笔记提供了用于实现DS1631所有类型功能访问的软件代码，包括读取温度寄存器、写入恒温器阈值和设置设备配置。
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微控制器环境下DS1631数字温度计和恒温器的接口应用说明
本应用笔记介绍了如何通过软件将DS5000（8051兼容）微控制器与DS1631温度传感器进行接口连接。DS1631是一款数字温度计，提供9至12位的温度读数，覆盖-55°C至+125°C的温度范围，精度为±0.5°C。该笔记提供了用于读取温度寄存器、写入恒温器阈值和设置设备配置的软件代码。此外，还包括了硬件配置、软件通信和温度计算等方面的详细说明。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中，如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节，旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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在温度控制应用中应用和使用DS1620应用说明67
本资料介绍了Maxim公司生产的DS1620数字温度计和恒温器的应用。DS1620提供9位温度读数，并具有三个热警报输出，可作为恒温器使用。其THIGH、TLOW和TCOM输出可根据用户定义的温度阈值控制风扇或加热器。阈值设置存储在非易失性EEPROM中，允许在安装前编程，适用于独立式恒温器操作。资料详细说明了DS1620在温度控制应用中的使用方法，包括直接控制加热和冷却设备，以及与外部锁存器配合使用。
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Engineering journal 第四十八期：设计坚固、容错的运动控制反馈系统/中庸之道：高速8位微控制器的用武之地/无源元件会影响音质吗？
这份资料主要介绍了运动控制器模块的组成和功能，包括3相交流电源、驱动器或放大器、导轨螺母、移动机械臂等。详细描述了编码器输入、直流无刷电机、齿轮箱、位置编码器、速度编码器等组件的连接方式和功能。同时，资料还涉及了运动控制器模块的输入端子、电源、延迟、报警等功能，以及与运动控制器IC、DSP或ASIC的连接。此外，还提到了ESD保护、终端电阻、接地等电气安全措施。
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DS1624 2线通信SDA保持时间澄清
本应用笔记详细说明了DS1624与I²C通信时序的差异。DS1624不内部延迟SDA相对于SCL的信号，因此系统主机需要在SCL下降沿保持SDA状态，以防止逻辑'1'被误解释为START条件，逻辑'0'被误解释为STOP条件。笔记中提供了正确的时序要求，包括SCL和SDA的电压阈值，以确保在电压和温度范围内正确操作。
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DS1620与Motorola SPI总线应用程序接口说明85
本文介绍了如何将DS1620数字温度传感器与Motorola SPI总线接口连接。文章指出，尽管DS1620的3线接口与SPI接口存在差异，但通过一些硬件和软件的修改，可以使DS1620有效地集成到基于SPI的系统。文章详细描述了接口电路的设计和软件实现，包括数据传输方向的控制、位顺序的调整以及通信协议的发送和接收。
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使用DS87C530/DS5250实时时钟应用说明
本文介绍了Maxim公司DS87C530/DS5250高速微控制器，具有实时时钟（RTC）功能，适用于数据记录等应用。文章详细探讨了与DS1620数字温度计和恒温器接口的温度测量技术，以及时间测量和闹钟设置。此外，还提供了示例代码，用于实现时间戳、特定时间执行任务或执行非常长的定时延迟等现实世界的时间操作。
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