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SOT334-2 plastic shrink quad flat package; 240 leads (lead length 1.3mm); body 32 x 32 x 3.4 mm; high stand-off height Package information
发布时间: 2019-04-10
类型: 封装信息/封装结构图,封装图、外形尺寸图
品牌:
NXP(恩智浦)
型号:
-
本数据手册详细介绍了NXP Semiconductors公司生产的SOT334-2型塑料收缩四列扁平封装(SQFP)元器件。该封装专为高密度集成电路设计,拥有240个引脚,引脚长度精确设定为1.3毫米,其封装尺寸为32 x 32 x 3.4毫米,具备高standoff height特性,能够满足特定的组装与散热需求。资料内容全面涵盖了封装概述、详细的尺寸参数、封装轮廓图、焊接信息以及相关的法律声明,为工程师进行PCB布局设计与制造工艺提供了精准的技术参考。NXP在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该封装技术,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足服务。此外,平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
数据手册 - 英文
电源管理集成电路(PMIC)
Rev 0
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数据手册 - 英文
RK043FN66HS-CTG液晶显示模块规格
Rev. 1.0
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包装规格/规范 - 英文
SOT2042-2:WLCSP9;卷盘干燥包装,SMD,13 Q1标准产品方向订购代码(12NC)结束于019
Rev. 1
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开发环境(软件/固件) - 英文
DSCRTCESL 4.5.1发行说明
Rev. 1
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产品勘误说明 - 英文
掩模1N06M的掩模设置勘误表
Rev. 8
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产品勘误说明 - 英文
掩模1N81M的掩模组勘误表
Rev. 6
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数据手册 - 中文
MC33662 LIN2.1 / SAEJ2602-2,LIN物理层
2022/5/20
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数据手册 - 英文
I.MX21S多媒体应用处理器-连接性、高性价比、ARM9™内核
2022/5/20
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数据手册 - 英文
I.MX253多媒体应用处理器-连接性、高性能、高性价比、ARM9™内核
2022/5/20
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数据手册 - 英文
I.MX280多媒体应用处理器-低功耗、高性能、ARM9™内核
2022/5/20
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数据手册 - 英文
A5G35S008N AirFast射频功率氮化镓晶体管
Rev. 0
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数据手册 - 英文
I.MX233多媒体应用处理器-电源管理单元,ARM9™内核
2022/5/19
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技术文档 - 英文
MC68HC711E20设备信息
Rev.001
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产品勘误说明 - 英文
MC68HC908QT1,掩码3L69掩码设置勘误表
12/2002
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产品勘误说明 - 英文
68HC912DG128A面罩4K91面罩组勘误表
Rev 0.0
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开发环境(软件/固件) - 英文
S32 SDK发行说明
Version 3.0.1
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产品勘误说明 - 英文
PF8100、PF8200勘误表
Rev. 1.0
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包装规格/规范 - 英文
SOD123;卷筒组;SMD,7包装信息
Rev. 1
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数据手册 - 英文
PF8100CH-恩智浦PF8100 OTP通用配置报告项目编号:CH报告
Rev. 1.0
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型号命名规则 - 英文
BRORDERINFO产品编号信息
REV 1
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技术文档 - 英文
横向非均匀MOS器件的电容建模
2005/5/25
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数据手册 - 英文
飞思卡尔半导体:MX21处理器
September 2004
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数据手册 - 英文
MKW36A/35A/34A数据手册:超低功耗、高度集成的Bluetooth®低功耗5.0无线微控制器
Rev. 7
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产品勘误说明 - 英文
LPC1102勘误表
Rev. 2.2
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
RD33771-48VEVM参考设计
该资料介绍了RD33771-48VEVM参考设计板,用于48V电池管理系统(BMS)。设计板具备以下特点:采用FS6501安全基础芯片和MPC574xP微控制器作为电源和控制器;支持多达14个锂离子电池单体电压检测;集成SHUNT电阻进行电流检测;通过外部NTC和内部ADC实现六个温度通道测量;以及一个NTC通道用于电池均衡电阻区域温度测量。更多功能请参考技术规格部分。
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NX30P6093A应用笔记
NX30P6093A是一款5.6A I2C控制的过压保护负载开关,适用于USB Type-C和PD应用。它具备欠压锁定、过压锁定和过温保护电路,能够在故障发生时自动隔离电源开关端。该器件支持USB OTG模式,并具有输入引脚阻抗检测功能,可向系统提供USB电源引脚状态,避免短路损坏Type-C端口电源引脚。主要特点包括宽电压范围、低导通电阻、可调过压阈值、内置保护电路等。
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Real-time Edge Yocto项目用户指南
本指南介绍了如何使用Yocto Project构建环境为i.MX和QorIQ(Layerscape)板构建实时边缘图像。内容包括实时边缘软件Yocto层及其使用方法。指南涵盖了主机设置、Yocto Project设置、图像构建、图像部署以及基于i.MX和Layerscape Yocto版本的包构建过程。
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鱼叉用户指南
本指南介绍了NXP Semiconductors的Harpoon解决方案,适用于i.MX 8M设备系列,基于Arm Cortex-A53处理器。Harpoon允许在RTOS上开发实时应用,同时并行运行Linux操作系统,利用64位Arm架构提高性能。系统启动于Linux,Jailhouse虚拟机管理器将硬件分区以并行运行Linux和客座RTOS。本版本包括基于FreeRTOS的音频应用和实时延迟测量应用。指南涵盖了架构、硬件设置、构建Yocto镜像、运行参考应用、已知问题和技术细节。
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用于RT600的BLHOST的功能NIRQ Notifier引脚支持
本资料介绍了NXP RT600微控制器启动加载程序(blhost)中nIRQ通知引脚特性的实现。该特性允许主机通过SPI/I2C外设与RT600的启动加载程序之间提高通信性能。资料详细说明了nIRQ通知引脚的启用方法、相关协议以及blhost应用程序的修改过程。
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DSC 56F837xx上的无传感器PMSM磁场定向控制应用笔记
本应用笔记介绍了在MC56F837xx DSC上实现三相永磁同步电机(PMSM)的无传感器磁场定向控制。内容包括无传感器控制软件、PMSM控制理论、硬件平台(FRDM-MC-LVPMSM和HVP-MC3PH)、外设设置、电机控制外设驱动程序以及基于FreeMASTER调试工具的MCAT用户界面。文档详细阐述了电机控制算法的调节和调试方法,并提供了相关的参数设置和故障排除指南。
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带新封装的I.MX 8M Nano迁移指南
本应用指南介绍了NXP的i.MX 8M Nano处理器从“VT”封装迁移到“UC”封装的过程,包括功能变化、BSP支持、封装差异、热阻和回流曲线。指南适用于从旧封装迁移到新封装的开发者,提供了详细的迁移步骤和注意事项。
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A5000认证应用程序APDU规范应用说明
本资料为NXP Semiconductors发布的A5000安全认证应用APDU规范,主要介绍了EdgeLock A5000安全认证器的API描述。内容包括A5000的架构、功能概述、安全对象结构、加密对象、支持的应用功能、安全通道协议等。资料详细阐述了A5000在物联网系统中的应用,以及其在安全认证、密钥管理、随机数生成等方面的功能。
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VR5500/FS5502 PMIC评估板
该资料介绍了NXP公司生产的VR5500/FS5502 PMIC评估板(KITVR5500AEEVM)。该评估板支持灵活使用设备功能并进行测量,配备KL25Z MCU和FlexGUI软件,可读写寄存器。所有稳压器可通过连接器访问,非用户信号映射到测试点。板可在仿真或OTP模式下运行,仿真模式下配置有效,OTP模式使用熔断配置。资料附有电路图链接,并注明信息可能变更,所有权利保留。
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MR3003 高性能77 GHz雷达收发器
MR3003是一款高性能、符合汽车标准的76-81 GHz雷达收发器,具备3个发送通道和4个接收通道。该收发器通过TX相位旋转技术实现高角度分辨率,并利用低相位噪声和低线性度特性增强物体分离能力。此外,它还具备高输出功率和低噪声系数,以实现长距离检测。
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VR5100 面向低功耗LS1通信处理器的多路输出DC-DC稳压器
VR5100是一款专为低功耗LS1通信处理器设计的多路输出DC-DC稳压器,适用于LS1012A和LS1024A等处理器。它具备3个降压稳压器、6个LDO和1个升压稳压器,提供完整的电源管理解决方案。VR5100采用低静态电流架构,支持高频运行,尺寸小巧,适用于网络连接存储、移动NAS、IoT网关和家庭/工厂自动化系统。
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三相永磁同步电机控制:永磁电机
本资料介绍了基于i.MX RT系列和V系列MCU的3相永磁同步电机(PMSM)控制参考设计。该设计旨在提供3相传感器位置和传感器无速度PMSM控制解决方案的示例。参考设计采用闭环矢量控制(FOC)机制。资料包含3相PMSM在Kinetis和i.MX RT10xx上的块图,并提供了更多关于3相PMSM控制的信息链接。
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Android™快速入门指南
本指南介绍了如何下载和运行Android™ Quick Start Guide(AQSG)的发布包,包括硬件要求、i.MX 8QuadXPlus/8QuadMax MEK板的硬件和图像、以及使用Universal Update Utility(UUU)进行板级图像刷写的过程。指南涵盖了硬件要求、板级硬件组件、板级图像差异、图像文件下载和刷写步骤,以及版本历史记录。
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MC34709 面向i.MX50/53处理器的电源管理
MC34709是一款电源管理集成电路,专为i.MX50/53处理器设计。它提供低成本解决方案,适用于无需电池充电器的嵌入式应用。该芯片支持与外部充电器连接,适用于单一或多节锂电池配置,并适用于消费电子和工业控制应用。采用130引脚8x8 MAPBGA封装,便于低成本电路板设计。
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MC13892 面向i.MX35/51的电源管理(PMIC)
恩智浦MC13892是一款面向i.MX35/51系列应用处理器的电源管理集成电路(PMIC),适用于个人媒体播放器和导航设备。该芯片集成了电池充电系统,支持USB和壁插充电,并提供功率控制逻辑。它具备处理器接口、事件检测、实时时钟和关键振荡器电路,支持纽扣电池备份,适用于外部安全实时时钟。MC13892可连接i.MX处理器或其他需要高度集成的双向电源管理、I/O和通信设备。
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WCT-15WTXAUTOS 15 W AUTOSAR无线充电发射器
NXP®推出的15W多线圈发射器参考平台,适用于基于NXP MWCT101xS控制器IC系列的AutoSAR车载无线充电应用。该平台采用汽车级组件和关键汽车功能,包括AUTOSAR软件和驱动程序,确保系统可无缝集成。符合无线电力联盟最新的Qi®规范,并作为MP-A9发射器类型认证。
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工业物联网裸机框架开发人员指南
本指南介绍了NXP Semiconductors的工业物联网裸机框架,包括其特性、支持的处理器和板卡,以及如何使用NXP Layerscape平台开始裸机框架。指南详细说明了如何构建裸机镜像、运行示例以及基于裸机框架进行开发。涵盖了硬件和软件要求、硬件设置、构建裸机镜像、运行示例、开发裸机应用程序等关键步骤。
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MOS模型20级2001
本文介绍了MOS Model 20,一种用于高压MOS器件电路模拟的新型晶体管模型。该模型描述了高压MOS器件(如LDMOS或扩展栅MOSFET)薄栅氧化层下区域的电气行为,结合了沟道区域的MOSFET操作和薄栅氧化层下的漂移区域操作。MOS Model 20旨在提高电路模拟中的收敛性,并提供了对节点电流、节点电荷和噪声功率谱密度的完整描述。模型基于表面势公式,适用于所有工作状态,并包含了多种物理效应,如迁移率降低、速度饱和、漏极感应势垒降低、静态反馈、沟道长度调制和弱雪崩。
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EVB9S08DZ60快速入门指南
本指南介绍了如何设置EVB9S08DZ60评估板,连接至PC并启动示例程序。内容包括独立模式下运行工厂预编程示例、主机模式下运行示例、安装CodeWarrior开发工具和SofTec Microsystems附加组件、首次连接PC的步骤以及详细的步骤教程。
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MOS型号,等级903
本文档介绍了MOS Model 9,一个用于模拟电路行为的紧凑型MOS晶体管模型,特别强调模拟应用。该模型提供了所有与晶体管动作相关的量的完整描述,包括节点电流和电荷、噪声功率谱密度和弱雪崩电流。模型基于渐变沟道近似,并包含对小型效应的一阶修正。模型9仅提供本征晶体管的模型,不包括结电荷和漏电流,这些由单独的Juncap模型处理。文档还讨论了模型的结构元素、物理背景、基本方程以及噪声模型等。
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65W+无线电源发射控制器:MWCT1x23
恩智浦的MWCT1x23 65W+无线电源发射控制器IC具备高速控制回路、异物检测和过压过流保护功能,支持通过非磁性材料如空气、玻璃、木材和塑料进行安全可靠的电源传输。
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15 W无线充电发射器IC:MWCT1x1x
恩智浦推出的15W无线充电发射器IC(MWCT1x1x)为无线充电发送器解决方案提供全面控制器功能。该IC支持功率传输控制、系统状态监控、异物检测、温度和效率监控等。提供标准低成本方案和高端定制方案,均符合无线充电联盟最新规范。
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MC34712 3.0A 1.0MHz集成式DDR开关电源
MC34712是一款集成式DDR开关电源,具备高度集成、节省空间和低成本的特点。该产品适用于高性能负载点(PoL)电源,能够跟踪外部参考电压,为DDR存储器总线等现代数据总线提供理想的终止电压。此外,MC34712还提供缓冲输出VREF,并支持灵活设计多种控制、监控和保护功能。
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INDART-HCSOS设计套件快速入门教程
本文档主要介绍了inDART-HCS08微控制器开发套件的使用方法。内容包括:连接inDART-HCS08到评估板,安装SofTec Microsystems附加组件和CodeWarrior IDE,配置跳线,连接USB端口,启动CodeWarrior IDE,进行调试和编程。文档还提供了软件安装、注意事项和参考资料。
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电动助力转向(EPS)
电动助力转向(EPS)系统通过适应车辆速度并提供关键驾驶情况下的主动扭矩,提高了车辆的操控性和安全性。该系统采用16位和32位单核和双核汽车微控制器(MCU),提供增强的计算能力和专门的外围设备,以实现复杂的电动电机控制功能。集成电源解决方案是转向控制单元的重要元素,提供与汽车总线(如CAN和LIN)的连接。资料中还包括了EPS系统的方块图,推荐产品列表,以及相关技术和产品的链接。
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主动悬架
NXP提供解决方案,使高端运动车和轿车实现主动悬架系统。该系统通过根据路面条件自动调整车轮和底盘运动,提供可调节的行驶体验,优化舒适性和操控性能。NXP低g传感器安装在减震器上,测量位移加速度,而16位单核和MPC5xxx 32位单核和双核MCU增强了计算能力和控制功能,实现每个车轮减震系数的独立控制。资料中还包括了主动悬架系统的方块图和推荐产品列表。
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