SOT618-14 HVQFN40, plastic thermal enhanced very thin quad flatpack; no leads, 40 terminals, 0.5 mm pitch, 6 mm x 6 mm x 0.85 mm body Package information
发布时间：
2019-04-11
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
-
资料平台
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面向汽车和工业应用的数字信号控制器 56F802X
Dec 17, 2024
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TJA1042 具有待机模式的高速CAN收发器
2025/07/02
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局部联网的CAN SIC收发器, CAN FD数据传输速率高达8Mbit/s
2025/07/02
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面向i.MX35/51的电源管理集成电路 (PMIC) - MC13892
Mar 31, 2025
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UART至I²C总线桥接 SC18IM704
Mar 20, 2025
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ISO K线串行链路接口 MC33660
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SPI至I²C总线桥接 SC18IS604
Mar 20, 2025
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FlexRay™节点收发器——Clamp 15
Last Updated: Mar 21, 2025
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高度可配置的8通道±25V通用输入模拟前端,带励磁源 NAFEx3388
Last Updated: Dec 16, 2024
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软件可配置的输入/输出模拟前端系列 NAFEx3352
2025/07/02
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2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.2解决方案 IW611
Feb 13, 2025
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i.MX 93应用处理器系列——Arm® Cortex®-A55,ML加速,高能效MPU
Last Updated: May 27, 2025
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80C51 8位微控制器家族 P87C51RB2FA
Mar 8, 2023
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SOT1095-1塑料热增强球栅阵列封装；624个球；散热器，1毫米节距，35毫米x35毫米x1.75毫米本体
2025/07/01
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SAF85XXL
Preproduction
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A5G35S008N AirFast射频功率氮化镓晶体管
Rev. 3
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SOT2052-1
10 March 2020
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80C51 8位微控制器家族 P87C54X2FA
Mar 8, 2023
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SOT1975-2
6 January 2020
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1455-1
11 November 2019
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SOT1375-6 WLCSP4；卷装干燥包装，表面贴装，7英寸Q1标准产品方向订购代码（12NC）以012结尾 修订版1 — 2022年8月8日 包装信息
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
塑料热增强超薄四侧扁平封装；无引脚；56个端子
5 March 2021
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SOT1020-3
29 November 2021
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插座间隔器
REV LFSKTWA
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BMI7014 14节电池单元控制器集成电路Rev. 3 — 2024年8月8日产品数据手册
Rev. 3
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PowerQUICC® II 处理器，带有PCI、USB、安全、通信处理器模块，带有UTOPIA
2025/06/29
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SOT2086-2
2025/06/29
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5瓦无线充电发射IC
Dec 17, 2024
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简化智能城市应用中的安全性
2025/06/29
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IMX-MIPI-HDMI 转接卡
2025/06/29
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M2 NAND FLASH 子卡 M2-NAND-FLASH
Jan 2, 2025
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应用处理器 - 低功耗、硬件加速视频、高性能、Arm® Cortex®-A8 核心
Dec 15, 2024
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
EdgeLock® SE050: 即插即用安全芯片系列——具备高灵活性的增强物联网安全解决方案
EdgeLock SE050安全芯片系列提供高灵活性的增强物联网安全解决方案，具备Common Criteria EAL 6+和FIPS 140-2认证，支持多种物联网安全用例。该系列芯片提供即插即用功能，简化设计集成，支持多种MCU/MPU平台和操作系统，并符合多种安全标准。EdgeLock SE050作为EdgeVerse平台的一部分，预集成了加密算法和协议，提供完整的产品支持包，加速产品上市时间。
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EdgeLock® SE052F：具有FIPS 140-3 Level 3认证的安全元件
EdgeLock SE052F是一款通过FIPS 140-3 Level 3认证的硬件安全芯片，专为工业物联网安全设计。它提供开箱即用的FIPS合规性，简化了安全设备的交付过程。SE052F具备强大的加密功能，适用于智慧城市、智能工厂、医疗保健等领域。
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i.MX DSP 用户指南 版本 LF6.12.20_2.0.0 — 2025年6月26日 用户指南
本资料为i.MX DSP用户指南，介绍了DSP的系统架构、文件组织、相关工具链等内容。指南涵盖了DSP框架、远程处理驱动、DSP封装、单元测试、DSP编解码器等组件。资料详细说明了如何使用DSP进行音频流的编解码，支持多种编解码器，并提供了在Linux操作系统上运行Zephyr RTOS的示例。此外，还介绍了DSP框架在Linux和Windows操作系统上的构建过程，包括工具链安装、编译步骤和调试方法。
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PTN3222CUK-EVB 演示板用户手册
本手册详细介绍了NXP Semiconductors的PTN3222CUK-EVB评估板，包括其设置和配置说明，以便用户快速设置和验证板。PTN3222CUK是一款eUSB2到USB2重发器IC，支持主机角色、设备角色或双角色重发器功能。手册涵盖了硬件组件、连接方式、电源配置、I2C接口和电路图等信息。
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UG10159 i.MX 图形用户指南修订版 10.3 — 2025年6月26日 用户指南
本资料为i.MX图形用户指南，主要介绍了图形API和驱动支持信息。内容包括i.MX全系列GPU的介绍，包括2D和3D图形处理能力、支持的API和计算功能。此外，详细描述了G2D API，包括其功能、枚举类型、结构定义和函数描述，以及如何使用G2D进行图形操作。
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i、 MX参考手册
本资料为i.MX系列处理器参考手册，内容涵盖系统架构、存储、连接性等方面。详细介绍了机器特定层（MSL）、中断、定时器、内存映射、IOMUX、GPIO、电源管理、存储器、传感器、看门狗等模块的硬件和软件操作，以及ADC、蓝牙、以太网、USB、LPUART等连接性接口的配置和使用。
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DSC Multilink 技术摘要，版本 A (PART# DSC-MULTILINK)
本文档介绍了PEmicro的DSC Multilink调试接口，用于加速NXP DSC微控制器的调试和编程过程。文档涵盖了DSC Multilink的介绍、固件更新、调试头、使用方法、驱动安装、连接目标设备、启动重置序列故障排除、接口库、第三方IDE和兼容软件，以及从开发到生产编程的过渡。文档详细说明了如何使用DSC Multilink进行调试和编程，包括硬件连接、软件安装和故障排除步骤。
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PN7220 NFC控制器开发板，具有两种主机配置
PNEV7220BP2是一款灵活的开发板，支持连接i.MX 8 MCU和专用安全MCU，通过I²C和SPI接口进行通信。该板集成了PN7221 NFC控制器，与PN7220兼容，支持NFC Forum、EMVCo 3.2和Apple ECP应用。此外，还提供TDA8035评估板以支持接触式卡片。
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PN7220 NFC 控制器开发板，适用于 EMVCo 和 NFC Forum 操作。
PNEV7220BP1是一款灵活易用的开发板，适用于连接运行Android的i.MX 8微控制器。该板支持基于NFC控制器PN7220的免接触支付终端设计周期，可快速评估NFC Forum和EMVCo 3.x应用。PN7220支持POS制造商将产品扩展到新的SoftPOS支付设备类别，提供高性能和NCI接口，实现与Android的无缝集成。
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UG10165 i.MX 移植指南
本指南详细介绍了如何从i.MX BSP发布版开发定制i.MX解决方案。内容包括定制内核更改、U-Boot、内存配置等，适用于使用i.MX SoC的定制硬件解决方案。指南涵盖了i.MX不同系列SoC的软件支持、开发环境搭建、内核和U-Boot的构建与加载、系统控制器固件配置、OP-TEE配置与编译等关键步骤。
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UM12257 TJA14xx 评估板 Rev. 1.0 — 2025年6月3日 用户手册
本资料为TJA14xx系列高速CAN和CAN SIC收发器评估板（TJA14xx-EVB）的用户手册。手册详细介绍了评估板的操作、FlexGUI软件包的使用方法，以及如何将评估板连接到ECU/CAN网络。内容包括电源需求、微控制器（MCU）和CAN总线接口，以及如何安装和使用FlexGUI软件。手册还提供了硬件概述、与现有网络的集成方法、FlexGUI软件包的概述和安装步骤，以及如何使用FlexGUI软件进行交互式寄存器控制。
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UM12056 RDA777T2 电池接合盒参考设计 版本 1.0 — 2025年3月21日 用户手册
本资料为NXP Semiconductors提供的RDA777T2电池连接盒参考设计用户手册。该设计用于展示MC33777A电池连接盒控制器IC的功能，适用于高压电池管理系统（BMS）。资料详细介绍了硬件设计、连接器、电源、电流测量、温度测量、高压测量、隔离监测等功能，并提供了相应的电路描述和配置方法。
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UM11884 EVBMA777T2 用户手册 修订版 2.0 — 2025年2月14日 用户手册
本手册针对EVBMA777T2评估板，该板用于评估MC33777A电池连接盒IC。手册详细介绍了EVBMA777T2的硬件配置、功能特性、连接器描述、测试点、跳线设置、电源供应、温度测量、电流测量、输入输出以及通信功能。此外，还提供了相关的外部硬件要求、连接方式以及注意事项。
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TEA2376DB1647 2.5 kW 电池充电器设计示例 修订版 1.0 — 2025年3月21日 用户手册
本资料为TEA2376DB1647 2.5 kW电池充电器设计示例的用户手册，介绍了基于TEA2376数字配置式两相交错PFC控制器的高效电源设计。手册详细阐述了TEA2376、TEA2209T、TEA2226AT、TEA2096T、TEA19361T、LPC5506JHI48、TJA1042等元器件在电池充电器中的应用，包括设计原理、性能参数、测试方法和安全注意事项。该设计示例适用于需要恒压恒流控制的电池充电器应用，可在实验室条件下提供最大2.5 kW输出功率。
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i.MX 8X 发布网络研讨会
本资料介绍了NXP的i.MX 8X系列应用处理器，涵盖其在汽车和工业领域的应用。资料详细阐述了i.MX 8X的架构、技术特点、可扩展性以及其在自动驾驶、电动化、车联网等领域的应用。此外，还介绍了NXP在工业和物联网领域的解决方案，包括安全、连接性、机器学习与视觉等关键技术。
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AWS 库针对 S32K3 产品简介
NXP Semiconductors发布的AWS Libraries for S32K3软件产品，支持云连接库、安全服务（加密操作、TLS）和OTA更新。该产品旨在支持FreeRTOS核心和AWS库，实现设备与AWS IoT服务的连接，并构建IoT应用程序。软件内容包括AWS IoT特定库、FreeRTOS核心库和演示项目。支持目标为NXP S32K3微控制器。产品遵循NXP软件流程和IATF 16949及Automotive SPICE标准，并提供源代码、配置模板、用户手册等。
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AN12826 BTS6201U 评估板应用笔记
本资料为NXP Semiconductors公司BTS6201U评估板的详细应用指南。BTS6201U是一款宽带高线性预驱动放大器，适用于5G、sub 6 GHz、大规模MIMO基础设施应用。资料详细介绍了BTS6201U评估板的设计、应用电路、PCB布局、元件选择和性能评估等内容，包括典型性能参数、S参数、1 dB增益压缩点和三阶截距点等。
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KITFS23SKTEVM评估板
本资料为NXP Semiconductors的KITFS23SKTEVM评估板用户手册，旨在为工程师提供FS23xx安全系统基础芯片的评估、设计、实施和验证指南。手册详细介绍了评估板的硬件配置、软件安装、环境配置和使用方法，包括如何使用寄存器、尝试OTP配置和烧录芯片。此外，手册还提供了关于NXP社区和在线资源的信息，以及必要的硬件和软件要求。
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