T1024NXN7KQA FCPBGA 780 23SQ*1.92 P.8
发布时间：
2019-04-12
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
T1024NXN7KQA
本数据手册详细介绍了Freescale Semiconductor Inc生产的T1024NXN7KQA元器件的详细信息。该资料涵盖了产品型号、制造商及供应商信息，重点阐述了器件的物理特性，包括FCPBGA 780封装规格、尺寸、重量以及制造工艺细节。此外，手册还提供了关于温度处理能力的参数说明，并包含详细的环保合规性声明，如RoHS合规性及材料成分分析，确保用户能够全面掌握该器件的技术规格与合规要求。Freescale在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
QorIQ®P1025/16单核和双核多协议通信处理器：P1025
Apr 9, 2022
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| 产品勘误说明 - 中文 |
I.MX RT1024的芯片勘误表
Rev. 2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
I.MX RT1024的芯片勘误表
Rev. 1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1029-1 塑料低轮廓细间距球栅阵列封装；161个球 2021年3月5日 封装信息
5 March 2021
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| 数据手册 - 英文 |
QorIQ®P1021/12单核和双核多协议通信处理器：P1021
Apr 9, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1020的芯片勘误表
Rev. 3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1020的芯片勘误表
Rev. 2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1020的芯片勘误表
Rev. 1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1020的芯片勘误表
Rev. 0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1025-1塑料热增强超薄四侧扁平封装；无引脚；60个端子；基于UTLP，0.5毫米节距，4毫米x6毫米x0.55毫米本体。
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
T1024、T1023集成通信处理器
2019/02/23
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| 数据手册 - 英文 |
i.MX RT1024: 跨界MCU, 配备 Arm®Cortex®-M7
Dec 17, 2024
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1020-3
29 November 2021
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| 数据手册 - 英文 |
面向消费类产品的MIMXRT1024DAG5A/MIMXRT1024DAG5B I.MX RT1024交叉处理器数据手册
Rev. 2
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| 技术文档 - 英文 |
箱号：Z423897商品分类发货信息
REV. 7/96
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| 数据手册 - 英文 |
面向工业产品的MIMXRT1024CAG4A/MIMXRT1024CAG4B I.MX RT1024交叉处理器数据手册
Rev. 2
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
CodeWarrior Development Studio for Power Architecture Processorsv10.5 Service Pack 1发行说明
v10.5
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| 数据手册 - 英文 |
面向消费类产品的I.MX RT1024交叉处理器数据手册
Rev. 1
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| 技术文档 - 中文 |
QorIQ T1024/14和T1023/13 通信处理器
REV.1
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| 技术文档 - 英文 |
QorIQ T1024/14和T1023/13通信处理器
REV 2
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| 数据手册 - 英文 |
用于工业产品的I.MX RT1024交叉处理器数据手册
Rev. 1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1050的芯片勘误表
Rev. 2.3
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| 数据手册 - 英文 |
面向消费类产品的I.MX RT1020交叉处理器
Rev. 3.1
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| 数据手册 - 英文 |
面向消费类产品的I.MX RT1020交叉处理器
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
面向消费类产品的I.MX RT1020交叉处理器
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
i、 工业产品用MX RT1020交叉处理器
Rev. 3.1
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| 数据手册 - 英文 |
i、 工业产品用MX RT1020交叉处理器
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
i、 工业产品用MX RT1020交叉处理器
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
i、 工业产品用MX RT1020交叉处理器
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
i、 工业产品用MX RT1020交叉处理器
Rev. 0.1
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| 数据手册 - 英文 |
i、 消费品MX RT1020交叉处理器产品介绍
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
i、 消费品MX RT1020交叉处理器产品介绍
Rev. 0
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| 技术文档 - 英文 |
F104S8A四端口千兆以太网铜线PHY
Apr 9, 2022
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| 数据手册 - 中文 |
面向工业产品的i.MX RT1020跨界处理器 数据手册
第0.1版
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技术论坛
MIMXRT1024CAG4B NXP 1K，12周交期以内，MIMXRT1024CAG4A这个是老版本号，也可以用
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你好推荐一颗功能上可以 替代NXP的TJA1028 的车规物料
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
QorIQ T1024参考设计板
QorIQ T1024参考设计板（T1024RDB）是一款高性能计算、评估、开发和测试平台，支持基于Power Architecture技术的QorIQ T1024和T1014通信处理器。该板载1.4 GHz T1024处理器和丰富的I/O组合，旨在评估T1系列处理器的大部分功能。系统适用于网络和以以太网为中心的应用，如固定路由器、交换机、有线和无线互联网接入设备、防火墙和其他数据包过滤应用，以及工业和通用嵌入式计算。T1024RDB可帮助缩短上市时间，提供硬件和软件开发、调试和性能评估的参考。该板支持PCI Express插槽、mini-PCI Express连接器、SD/MMC接口和两个USB 2.0端口。
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太阳能光伏 Last Updated: Jul 16, 2024 (PV)发电
本文介绍了恩智浦为太阳能光伏发电系统提供的多种解决方案，包括光伏逆变器、微控制器、栅极驱动器、电源管理设备等。涵盖了并网系统和离网太阳能发电系统，以及串式微型逆变器、优化器逆变器、混合串式逆变器、分布式串式逆变器等不同类型的逆变器。同时，文章还提到了恩智浦提供的无线平台、安全元件、看门狗MCU、系统管理、隔离式栅极驱动器、Aux PSU、CAN TX/RX等关键组件。
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通氧机呼吸机
本文介绍了通氧机呼吸机的工作原理和恩智浦提供的解决方案。通氧机通过机械方式辅助或控制肺通气，需要压力、体积和流量传感器来调节MCU操作。恩智浦提供Kinetis和i.MX RT系列MCU以及多种传感器，如数字温度传感器、差压和表压传感器，用于医疗设备提供高精度。文中还展示了带K64的通氧机呼吸机原理图，包括差压传感器、实时时钟、LCD和LED驱动器等组件。
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通氧机呼吸机
通氧机呼吸机是一种机械辅助呼吸设备，通过传感器和微控制器调节肺部气体流动，改善病人呼吸。系统包括电源、无线接口、存储器、显示、报警和传感器等模块。恩智浦提供多种传感器和MCU产品，如Kinetis和i.MX RT系列，适用于医疗设备的高精度需求。资料中推荐了适用于通氧机呼吸机的MCU、温度传感器、压力传感器、无线接口等组件。
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通氧机呼吸机
通氧机呼吸机是一种辅助或控制肺通气的医疗设备，通过机械方式导入和导出空气。该系统包括压力、体积和流量传感器，以及MCU来调节呼吸机泵的响应。恩智浦提供多种传感器和MCU产品，如Kinetis和i.MX RT系列，用于高精度医疗设备。资料中展示了通氧机呼吸机的系统框图，并列出了推荐的恩智浦产品，包括MCU、温度传感器、压力传感器和无线接口等。
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热量表 Block Diagram
现代化楼宇通过智能调节电力、通风和暖气等能耗，采用热量表进行流体温度和体积流量的测量。系统可调节温度，并具备计算和可编程功能，学习用户习惯并适应环境。NXP提供全面的解决方案，包括MCU、传感器、无线连接、接口和防篡改产品，如LPC5500、K5x测量、KM1x、i.MX-RT1020、QN9090-30、KW41Z、JN5189_88_T等。
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1024和T1022处理器之间的通用板设计应用说明
本文档详细介绍了如何设计适用于NXP Semiconductors的T1024和T1022 QorIQ通信处理器的通用电路板。通过硬件兼容性实现，通用电路板允许T1024或T1022处理器安装而无需重新设计电路板布局。文档涵盖了芯片特性比较、引脚兼容性选项、接口特定兼容性、内部时钟差异和引脚配置比较等内容，旨在帮助硬件设计工程师实现跨芯片的平台设计。
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QorIQ P1系列到T1系列迁移指南
本指南概述了NXP Semiconductors的QorIQ P1系列和T1系列器件之间的主要差异。内容包括P1系列（P1010、P1020、P1022）与T1系列（T1024、T1014、T1023、T1013、T1040、T1020、T1042、T1022）的特性和功能比较，包括核心架构、内存控制器、以太网控制器、高速接口、硬件加速器和其他接口。此外，还详细比较了PowerPC e500v2和e5500核心的异同，以及DDR内存控制器和本地总线（eLBC vs IFC）的差异。
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热量表模块图
本文介绍了现代建筑中智能能源消耗调节技术，特别是热量计的工作原理和所需的关键元器件。热量计通过计量单元测量流体流量和温度，而现代系统具备计算、编程和学习用户习惯的能力。文章重点推荐了NXP公司提供的适用于热量计应用的MCU、传感器、无线连接、接口解决方案和防篡改产品，包括多种类型的MCU、无线连接芯片、LCD驱动器、DC-DC转换器、安全解决方案、NFC标签、温度传感器和Wi-Fi解决方案等。
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电源管理集成电路（PMIC）
NXP PMICs提供高度集成的电源管理解决方案，适用于汽车、消费和工业领域。这些PMICs具有高效率、可扩展性和可编程性，旨在延长电池寿命、降低功耗和最小化电磁干扰。产品特点包括开关和线性稳压器、电池管理功能、优化电源模式管理、一次性可编程（OTP）内存等。NXP还提供BYLink系统电源平台，用于安全、可扩展和可扩展的电源管理设计。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP推出的i.MX RT系列跨界MCU，结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度、低功耗和安全性等特点，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括：多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体GUI和HMI、丰富的内存接口选项、安全特性等。此外，NXP还提供了一系列开发工具和评估套件，以降低开发难度和缩短上市时间。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP的i.MX RT系列跨接MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度和安全性，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成的多媒体GUI和HMI、广泛的内存接口选项以及安全特性，如硬件保护密钥、数据加密引擎和硬件椭圆曲线加密。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP的i.MX RT系列跨界MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、低功耗、高集成度和安全性等特点，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括：多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体功能、丰富的内存接口选项和安全性功能。此外，NXP还提供了全面的软件开发工具和评估套件，以简化设计和加速上市时间。
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CodeWarrior Development Studio for Power架构处理器跟踪和分析工具用户指南
本指南详细介绍了Freescale Semiconductor的CodeWarrior Development Studio for Power Architecture Processors的跟踪和分析工具的使用。内容涵盖配置跟踪、收集和分析数据、设置跟踪点、性能分析以及多核跟踪等。指南旨在帮助用户理解和应用这些工具，以优化Power Architecture处理器的应用程序性能和调试过程。
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