MKW36/35 Reference Manual
发布时间：
2019-04-19
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
MKW36; MKW35; MKW36A512VHT4; MKW36A512VFP4; MKW36Z512VHT4; MKW36Z512VFP4; MKW35A512VFP4; MKW35Z512VHT4
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MKW36Z/35Z超低功耗、高度集成Bluetooth®LowEnergy 5.0无线微控制器
Rev. 9
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩模1N41U的掩模设置勘误表
Rev. 29 AUG 2018
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36Z/35Z产品介绍
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36Z/35Z产品介绍
Rev. 6
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36A/35A产品介绍
Rev. 6
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| 技术文档 - 英文 |
Kinetis®KW36A/35A、KW36Z/35Z Bluetooth®5无线MCU，集成CAN/CAN FD和LIN总线
REV 1
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36A/35A/34A超低功耗、高度集成的Bluetooth®低功耗5.0无线微控制器数据表
Rev. 8
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36A/35A/34A数据手册：超低功耗、高度集成的Bluetooth®低功耗5.0无线微控制器
Rev. 7
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MKW36Z/35Z超低功耗、高度集成的Bluetooth®低功耗5.0无线微控制器数据表
Rev. 8
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36A/35A/34A超低功耗、高度集成的Bluetooth®LowEnergy 5.0无线微控制器
Rev. 9
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| 技术文档 - 英文 |
FREEDOM KW36蓝牙智能/通用
Rev B1
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| 数据手册 - 中文 |
DNB110xA集成阻抗测量功能的单电芯管理芯片数据手册
V1.2
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TDA3629 Light position controller DATA SHEET
1996 Sep 04
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| 数据手册 - 中文 |
数字可配置LLC和多模PFC控制器
第1.1版
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结构内核自测试库
Rev. 1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码2N27E的掩码集勘误表
Rev. Feb 2022
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应用/方案
MKW36/35/34参考手册
本资料为NXP Semiconductors公司MKW36/35/34系列蓝牙低功耗系统单芯片的参考手册。内容涵盖芯片概述、信号复用与引脚分配、芯片配置、内存映射、时钟分布、复位与启动、电源管理、安全特性、调试和Kinetis Flashloader等。详细介绍了芯片的各个模块配置、功能特性、编程模型和操作方法。
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MKW36/35/34参考手册
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MKW35A/36A/35Z/36Z可编程器件的硬件设计注意事项应用说明
本应用笔记详细介绍了NXP Semiconductors的MKW35A/36A/35Z/36Z蓝牙设备在PCB设计方面的考虑。内容包括QFN组件铜层设计、40针HVQFN封装尺寸、QFN焊接轮廓、设计及板级布局考虑因素，如设备焊盘、RF电路拓扑和匹配、天线设计等。此外，还提供了达到认证要求的EMC建议。
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MKW35A/36A/35Z/36Z低功耗蓝牙设备的硬件设计考虑
本应用笔记详细介绍了MKW35A/36A/35Z/36Z蓝牙低能耗设备的硬件设计考虑因素，包括PCB设计、QFN组件铜层布局、焊膏掩模和焊膏模板设计。内容涵盖组件尺寸、焊接工艺、射频电路拓扑和匹配、天线设计等方面，旨在帮助硬件工程师成功设计性能良好的蓝牙低能耗无线电板。
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MKW35A/36A/35Z/36Z低功耗蓝牙设备的硬件设计考虑
本资料为NXP公司发布的关于MKW35A/36A/35Z/36Z系列蓝牙低功耗设备的硬件设计考虑因素应用笔记。内容涵盖PCB设计、QFN组件铜层布局、焊膏印刷、封装尺寸、焊接曲线、设计及板级布局等方面。资料提供了详细的布局建议，包括组件铜层、焊膏印刷、焊盘布局等，旨在帮助硬件工程师成功设计性能良好的蓝牙低功耗无线电板。
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MKW35A/36A/35Z/36Z蓝牙低能耗设备应用说明的硬件设计考虑
本应用笔记详细介绍了MKW35A/36A/35Z/36Z系列蓝牙低功耗设备的硬件设计考虑因素，包括PCB设计布局、组件铜层、焊膏钢网、封装尺寸、焊接曲线以及设计和板级布局注意事项。内容涵盖了组件焊盘、RF布局、电路匹配、天线设计和RF测量能力等方面，旨在帮助硬件工程师成功设计性能良好的蓝牙低功耗无线电板。
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Kinetis®KW36/35/34蓝牙5无线MCU，集成CAN/CAN FD和Lin总线，符合汽车和工业标准的蓝牙低功耗无线MCU
Kinetis KW36/35/34系列无线MCU具备AEC-Q100 Grade 2工业认证，集成蓝牙5.0和通用FSK无线电，支持多达8个同时安全连接。该系列MCU具备FlexCAN功能，适用于汽车、工业和医疗保健应用。特点包括高灵敏度、低功耗、丰富的内存和集成电源管理功能。支持多种开发工具和IDE，适用于汽车访问、共享、PEPS系统、TPMS、无线车载诊断、建筑控制、火灾安全、家庭和机构医疗保健、患者监测等应用。
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网关
汽车网关作为汽车的中央枢纽，负责安全地连接和处理不同功能域的数据，支持多种通信协议，如CAN、LIN、FlexRay和千兆以太网。网关具备实时数据过滤功能，防止黑客攻击，并为ECU提供无线固件升级。资料中推荐了NXP的多种产品，包括S32G2处理器、MPC574xB-C-G MCU、CAN收发器、LIN收发器、PMIC和CAN/LIN SBC、FlexRay收发器、以太网PHY和交换机等。
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TJA1051 高速CAN收发器
TJA1051是一款由恩智浦推出的高速CAN收发器，专为汽车行业的高速CAN应用设计。它提供发送和接收差分信号的功能，并具有改进的电磁兼容性和静电放电性能。TJA1051支持3V至5V的电源电压，可直接连接微控制器，并在电源关闭时保持CAN总线的理想无源性能。
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MKW35A/36A/35Z/36Z 低功耗蓝牙设备硬件设计注意事项
本应用笔记针对MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚QFN组件，提供了低功耗蓝牙设备硬件设计的注意事项。内容包括组件铜层、阻焊层和焊膏模板的布局建议，以及QFN封装尺寸和焊接轮廓。此外，还涵盖了设计和电路板布局注意事项，如RF电路结构和匹配、天线设计等，旨在帮助硬件工程师成功设计出性能良好的Bluetooth Low Energy（LE）无线电板。
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Bluetooth LE 应用程序的 FRDM-KW36 射频系统评估报告
本报告评估了FRDM-KW36射频系统在Bluetooth LE应用中的性能。内容包括测试设置、软件、设备清单、测试摘要、已进行的测试（包括Tx测试、Rx测试、回损测试）、传导测试、天线测量和结论。测试结果符合Bluetooth LE 4.2标准、ETSI欧洲和美国FCC规定，证明了KW36Z无线MCU的良好性能。
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AN13227 针对 KW45B41Z 和 K32W148 蓝牙低功耗设备的硬件设计考虑
本应用笔记详细介绍了KW45B41Z和K32W148蓝牙低功耗（BLE）设备在PCB设计方面的考虑因素，包括不同封装类型的铜层布局、焊膏掩模和焊膏模板设计。内容涵盖了48针和40针HVQFN封装的PCB设计指南，包括接地平面连接、焊膏掩模图案、焊膏模板厚度以及过量的焊膏问题。此外，还提供了QFN封装的尺寸、设备标记细节、焊接曲线以及设计布局方面的建议，包括设备焊盘、RF布局、电路匹配、天线设计和RF测量能力。
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从 MKW36Z512xxx4 到 MKW35Z512xxx4 的迁移指南
本文档为从MKW36Z512xxx4微控制器迁移到MKW35Z512xxx4微控制器的指南，包括硬件和软件迁移步骤。主要涉及硬件兼容性、片上存储器差异、外设实例化、软件开发包下载安装、IAR嵌入式工作台和MCUXpresso IDE中的软件迁移过程。
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从MKW36Z512xxx4到MKW35Z512xxx4的迁移指南
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从MKW36Z512xxx4到MKW35Z512xxx4的迁移指南用户指南
本指南详细介绍了如何从Kinetis MKW36Z512xxx4迁移到MKW35Z512xxx4微控制器，重点在于连接性软件。指南涵盖了硬件考虑因素、软件开发套件下载和安装、在IAR Embedded Workbench和MCUXpresso IDE中的软件迁移步骤，以及构建和运行蓝牙低功耗连接堆栈示例。主要内容包括MKW35与MKW36的硬件兼容性、软件迁移的具体步骤和注意事项。
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FRDM-KW36与射频系统共存的蓝牙®低功耗应用评估报告应用笔记
本报告提供了FRDM-KW36在蓝牙低能耗应用中，与不同干扰源（如白噪声、邻道干扰、蓝牙低能耗、Wi-Fi等）共存的射频评估测试结果。内容包括测试设置描述和进行测试所使用的工具，以及KW36无线电参数。报告详细分析了噪声干扰、正弦波干扰、蓝牙音频干扰和Wi-Fi干扰对蓝牙低能耗应用的影响，并提供了相应的测试方法和结果。
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从MKW36a512xxx4到MKW38a512xxx4的迁移指南应用笔记
本文档详细介绍了如何从Kinetis MKW36A512xxx4微控制器迁移到MKW38A512xxx4，重点关注连接性软件的迁移。文档涵盖了硬件和软件方面的考虑，包括硬件兼容性、软件开发套件下载和安装、IAR Embedded Workbench IDE中的软件迁移步骤等。此外，还提供了关于NVIC配置、从KW35系列非湿边封装迁移到KW38系列HVQFN48湿边封装的详细信息。
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FRDM-KW36蓝牙LE应用射频系统评估报告应用说明
本报告提供了FRDM-KW36射频系统在蓝牙低功耗应用中的射频评估测试结果，包括测试设置描述和测试工具。测试涵盖了发射和接收测试，包括频率准确性、相位噪声、发射功率、灵敏度、接收干扰抑制性能等，并对测试结果进行了详细分析和总结。
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FRDM-KW36与RF系统共存Bluetooth®低能耗应用评估报告说明
本报告提供了FRDM-KW36在蓝牙低能耗应用中与不同干扰源（如白噪声、邻道干扰、蓝牙低能耗、Wi-Fi等）共存的射频评估测试结果。内容包括测试设置描述和进行测试所使用的工具。报告涵盖了噪声干扰、连续波干扰、蓝牙低能耗干扰和Wi-Fi干扰的测试方法和结果。
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从MKW36a512xxx4到MKW38a512xxx4的迁移指南
本文档详细介绍了如何从Kinetis MKW36A512xxx4迁移到MKW38A512xxx4微控制器，重点关注连接性软件的迁移。文档中对比了MKW36和MKW38的主要差异，包括核心、内存、供电电压、无线通信等方面。此外，还提供了软件迁移的具体步骤，包括SDK下载、安装和在IAR Embedded Workbench IDE中的软件迁移过程。
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从MKW36a512xxx4到MKW38a512xxx4的迁移指南
本文档详细介绍了如何从Kinetis MKW36A512xxx4迁移到MKW38A512xxx4微控制器，重点关注连接性软件。文档中对比了MKW36和MKW38的主要差异，包括核心、内存、供电电压、无线通信等方面。此外，还提供了软件迁移的步骤，包括SDK下载、安装和在IAR Embedded Workbench IDE中的软件迁移过程。
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MC33816 面向电磁控制的SD6可编程驱动器
恩智浦MC33816是一款面向电磁控制的可编程栅极驱动器IC，具备5个外部高边预驱动器和7个外部低边预驱动器。该IC提供灵活的栅极驱动解决方案，支持多功能控制和最佳延迟时间。通过4个独立的微内核、两个代码RAM和两个数据RAM Bank管理栅极驱动、诊断和保护功能。此外，MC33816包含两个内部稳压器。
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安富利基于S32K3的车身电子应用设计方案
该资料主要介绍了安富利基于S32K3的车身电子应用设计方案，包括S32K344 Body Domain Controller的功能、关键组件、目标应用等。方案涉及多种通信协议和接口，如CAN、LIN、Ethernet等，适用于车身域控制器、网关、BCM等应用。此外，资料还介绍了S32K3xx系列MCU的安全措施，包括硬件安全特性、软件安全库和外部SBC（FS26xx）的功能安全特性。
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PCA9685 16通道12位PWM Fm+I²C总线LED控制器
PCA9685是一款I²C总线控制的16通道LED控制器，适用于RGBA彩色背光应用。每个LED输出具有12位PWM控制，频率可调，占空比可调。控制器支持开漏极或图腾柱驱动，电源电压范围宽。具有独特的LED开关时间交错、4096级亮度控制、可编程分频器、外部时钟输入等功能，适用于LCD或LED背光和Ambilight等应用。支持软件和硬件复位，可编程I²C总线地址，最多支持62个设备。
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Kinetis MKW36功耗分析应用说明
本资料详细分析了NXP Semiconductors的Kinetis MKW36无线MCU的功耗，包括蓝牙智能功耗指标、低功耗特性以及软件配置。资料介绍了MKW36的硬件设计、优化以及软件配置方法，以实现低功耗操作并保持系统高性能。此外，还提供了功率测量和分析的步骤，包括测试环境设置、硬件工具和操作流程。
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Kinetis MKW36功耗分析
本文档提供了关于Kinetis MKW36无线MCU的功耗分析，包括硬件设计优化以实现低功耗操作，以及软件配置以实现低功耗性能。文档详细介绍了MKW36的蓝牙低功耗（BLE）功能，包括其低功耗特性、硬件和软件配置，以及如何测量功耗。此外，还讨论了蓝牙LE协议、MKW36的硬件支持、低功耗操作模式以及软件配置。
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Kinetis MKW36功耗分析
本文档提供了关于Kinetis MKW36无线MCU的功耗分析，包括硬件设计优化以实现低功耗操作，以及软件配置以实现低功耗配置测量。文档详细介绍了MKW36的蓝牙低功耗（BLE）功能，包括其低功耗特性和软件配置。此外，还提供了测试环境和设备设置指南，以及如何使用功率分析仪和电流探头进行功耗测量。
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使用GFSK反中继攻击 Application Note
本文档介绍了使用GFSK反中继攻击的方法，重点介绍了多链路监控的概念和应用。通过NXP的KW36或KW38无线MCU，实现了基于RSSI的定位，并使用GFSK协议防止中继攻击。文档详细阐述了GFSK参数配置、连接信息获取、频道选择算法、中断处理以及多链路监控的实现过程。同时，提供了硬件需求、软件需求、测试方法和测试结果，以帮助读者理解和应用该技术。
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MKW4xZ/3xA/2xZ直流电源管理应用说明
本应用笔记详细介绍了NXP Semiconductors的MKW4xZ/3xA/2xZ系列微控制器的DCDC转换器。内容涵盖DCDC转换器的操作电压、电路操作类型、硬件设计指南、软件配置和电源能力。文档描述了DCDC转换器的三种工作模式：旁路模式、降压模式和升压模式，并提供了软件设置和硬件设计建议。
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Real-time Edge Yocto项目用户指南
本指南介绍了如何使用Yocto项目构建环境为i.MX和QorIQ（Layerscape）板构建实时边缘图像。内容包括实时边缘软件Yocto层的描述及其使用方法，以及构建实时边缘图像的步骤。指南涵盖了Yocto项目的设置、图像构建和实时网络食谱等内容。
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柴油发动机管理应用说明
资料介绍了NXP为提升柴油车辆燃油经济性、性能和满足排放要求提供的全系列微控制器（MCU）、大气压力传感器（BAP）和模拟/混合信号集成电路驱动器。资料包含柴油发动机管理系统的框图，推荐产品包括微控制器、看门狗微控制器、输出驱动器、PHY接口、输入信号和传感器接口电路、安全SBC、喷油器驱动器、电机驱动H-桥、BAP传感器、MAP传感器、燃油箱和燃油轨压力传感器等。
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I.MX 8M Plus摄像头和显示屏指南
本指南详细介绍了NXP Semiconductors的i.MX 8M Plus ISP独立传感器接口（ISI）模块的API。内容包括API组件、数据类型、枚举、结构和函数描述。指南涵盖了ISP软件架构、ISP独立传感器接口（ISI）API参考、V4L2接口使用、任意分辨率控制以及传感器驱动程序在V4L2模式下的实现。此外，还提供了ISP软件任意分辨率切换指南和修订历史记录。
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I.MX 8M Plus摄像头和显示屏指南
本指南详细介绍了NXP Semiconductors的i.MX 8M Plus ISP独立传感器接口（ISI）模块的API。内容包括API组件、数据类型、枚举、结构体和函数描述。指南涵盖了ISP独立传感器接口的初始化、配置、分辨率设置、流控制、曝光控制、白平衡设置等功能。此外，还提供了ISP软件架构、V4L2接口使用方法等内容。
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TJA1085G FlexRay有源星形耦合器 – 4个分支
TJA1085G是一款FlexRay有源星形耦合器，支持连接FlexRay网络的4个分支。该产品符合FlexRay电气物理层规范V3.0.1/ISO17458，可通过TRXD0/1接口连接多个设备以增加网络分支。TJA1085G具备专用通信控制器接口，支持总线唤醒、电池供电和稳压器控制，实现低功耗管理。产品符合EMC/ESD行业标准，提供增强型总线错误检测和优异的非对称延迟性能。
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