Hardware Design Considerations for MKW35A/36A/35Z/36Z Bluetooth Low Energy Devices
●导言：
本应用说明描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚HVQFN（6×6）和48引脚层压QFN（LQFN-7×7）封装的印刷电路板（PCB）设计注意事项。包括组件铜层、焊接掩模和焊膏模板的布局。这些建议仅为指南，可能需要根据所使用的装配厂和电路板上的其他部件进行修改。
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