Hardware Design Considerations for MKW35A/36A/35Z/36Z Bluetooth Low Energy Devices
发布时间：
2021-11-24
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
MKW35A; MKW35Z; MKW36A; MKW36Z
本应用笔记详细阐述了MKW35A/36A/35Z/36Z蓝牙低能耗设备的硬件设计考虑因素，旨在为硬件工程师提供全面的射频电路板设计指导。资料核心内容涵盖了PCB布局设计、QFN组件的铜层布局策略、焊膏掩模及焊膏模板的精细设计规范。在射频性能优化方面，深入解析了组件尺寸选择、焊接工艺要求、射频电路拓扑结构及阻抗匹配的关键技术点，并重点探讨了天线设计方案，以确保设备具备优异的无线通信性能。基于该设计方案，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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加工定制
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
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根据用户的蓝牙模块，使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B，测试蓝牙1.0至5.1，包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度，生成测试报告。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MKW36Z/35Z超低功耗、高度集成Bluetooth®LowEnergy 5.0无线微控制器
Rev. 9
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩模1N41U的掩模设置勘误表
Rev. 29 AUG 2018
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36Z/35Z产品介绍
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36Z/35Z产品介绍
Rev. 6
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36A/35A/34A超低功耗、高度集成的Bluetooth®低功耗5.0无线微控制器数据表
Rev. 8
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36A/35A/34A数据手册：超低功耗、高度集成的Bluetooth®低功耗5.0无线微控制器
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36A/35A产品介绍
Rev. 6
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36Z/35Z超低功耗、高度集成的Bluetooth®低功耗5.0无线微控制器数据表
Rev. 8
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| 数据手册 - 英文 |
MKW36A/35A/34A超低功耗、高度集成的Bluetooth®LowEnergy 5.0无线微控制器
Rev. 9
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| 技术文档 - 英文 |
Kinetis®KW36A/35A、KW36Z/35Z Bluetooth®5无线MCU，集成CAN/CAN FD和LIN总线
REV 1
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| 技术文档 - 英文 |
FREEDOM KW36蓝牙智能/通用
Rev B1
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| 数据手册 - 英文 |
NXH3675：超低功耗蓝牙®低能耗音频解决方案
2025/06/27
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| 数据手册 - 英文 |
K32W061/41: 适用于Zigbee®、Thread和低功耗蓝牙®5.0的高性能、超低功耗的安全微控制器,内置NFC选件
2025/07/02
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| 数据手册 - 英文 |
NHS52S04：超低功耗蓝牙®低功耗解决方案，配备Arm® Cortex®-M33 TrustZone®，适用于医疗物联网。
Dec 17, 2024
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| 数据手册 - 英文 |
QN908x超低功耗蓝牙5兼容片上系统解决方案版本。1.0-2017年7月7日产品数据表
Rev. 1.0
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世强AI
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应用/方案
MKW35A/36A/35Z/36Z低功耗蓝牙设备的硬件设计考虑
本资料为NXP公司发布的关于MKW35A/36A/35Z/36Z系列蓝牙低功耗设备的硬件设计考虑因素应用笔记。内容涵盖PCB设计、QFN组件铜层布局、焊膏印刷、封装尺寸、焊接曲线、设计及板级布局等方面。资料提供了详细的布局建议，包括组件铜层、焊膏印刷、焊盘布局等，旨在帮助硬件工程师成功设计性能良好的蓝牙低功耗无线电板。
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MKW35A/36A/35Z/36Z可编程器件的硬件设计注意事项应用说明
本应用笔记详细介绍了NXP Semiconductors的MKW35A/36A/35Z/36Z蓝牙设备在PCB设计方面的考虑。内容包括QFN组件铜层设计、40针HVQFN封装尺寸、QFN焊接轮廓、设计及板级布局考虑因素，如设备焊盘、RF电路拓扑和匹配、天线设计等。此外，还提供了达到认证要求的EMC建议。
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MKW35A/36A/35Z/36Z蓝牙低能耗设备应用说明的硬件设计考虑
本应用笔记详细介绍了MKW35A/36A/35Z/36Z系列蓝牙低功耗设备的硬件设计考虑因素，包括PCB设计布局、组件铜层、焊膏钢网、封装尺寸、焊接曲线以及设计和板级布局注意事项。内容涵盖了组件焊盘、RF布局、电路匹配、天线设计和RF测量能力等方面，旨在帮助硬件工程师成功设计性能良好的蓝牙低功耗无线电板。
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MKW35A/36A/35Z/36Z 低功耗蓝牙设备硬件设计注意事项
本应用笔记针对MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚QFN组件，提供了低功耗蓝牙设备硬件设计的注意事项。内容包括组件铜层、阻焊层和焊膏模板的布局建议，以及QFN封装尺寸和焊接轮廓。此外，还涵盖了设计和电路板布局注意事项，如RF电路结构和匹配、天线设计等，旨在帮助硬件工程师成功设计出性能良好的Bluetooth Low Energy（LE）无线电板。
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AN13227 针对 KW45B41Z 和 K32W148 蓝牙低功耗设备的硬件设计考虑
本应用笔记详细介绍了KW45B41Z和K32W148蓝牙低功耗（BLE）设备在PCB设计方面的考虑因素，包括不同封装类型的铜层布局、焊膏掩模和焊膏模板设计。内容涵盖了48针和40针HVQFN封装的PCB设计指南，包括接地平面连接、焊膏掩模图案、焊膏模板厚度以及过量的焊膏问题。此外，还提供了QFN封装的尺寸、设备标记细节、焊接曲线以及设计布局方面的建议，包括设备焊盘、RF布局、电路匹配、天线设计和RF测量能力。
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Kinetis®KW36/35/34蓝牙5无线MCU，集成CAN/CAN FD和Lin总线，符合汽车和工业标准的蓝牙低功耗无线MCU
Kinetis KW36/35/34系列无线MCU具备AEC-Q100 Grade 2工业认证，集成蓝牙5.0和通用FSK无线电，支持多达8个同时安全连接。该系列MCU具备FlexCAN功能，适用于汽车、工业和医疗保健应用。特点包括高灵敏度、低功耗、丰富的内存和集成电源管理功能。支持多种开发工具和IDE，适用于汽车访问、共享、PEPS系统、TPMS、无线车载诊断、建筑控制、火灾安全、家庭和机构医疗保健、患者监测等应用。
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助听设备
本文介绍了助听设备的技术解决方案，包括基于数字信号处理、NFMI和低功耗蓝牙技术的MiGLO™听力解决方案。该方案提供无线音频功能，并涉及多种推荐产品，如低功耗微控制器、能源管理组件、NFC、存储器、NFMI无线电、传感器、蓝牙和音频编解码器等。文章还提供了助听设备的原理图和完整解决方案的链接。
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助听设备
本文介绍了可听戴设备或智能耳机的音频体验提升技术，包括数字信号处理、NFMI和低功耗蓝牙技术。恩智浦®的MiGLO™听力解决方案组合提供无线音频功能。文章还展示了助听设备的原理图，并列出了推荐的NXP产品，包括MCU、能源管理、NFC、存储器、NFMI无线电、传感器、蓝牙和音频编解码器等。
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助听设备
本文介绍了可听戴设备或智能耳机的音频体验提升技术，包括数字信号处理、NFMI和低功耗蓝牙技术。恩智浦®的MiGLO™听力解决方案组合提供无线音频功能。文章还展示了助听设备的Block Diagram，并列出了推荐的NXP产品，包括MCU、能源管理、NFC、存储器、NFMI无线电、传感器、蓝牙和音频编解码器等。
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助听设备
本文介绍了可听戴设备或智能耳机的音频体验提升解决方案。重点介绍了恩智浦基于数字信号处理、NFMI和低功耗蓝牙技术的MiGLO™听力解决方案组合，包括适用于助听设备的推荐产品，如低功耗微控制器、能源管理、NFC、存储器、NFMI无线电、传感器、蓝牙和音频编解码器等。
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Bluetooth LE 应用程序的 FRDM-KW36 射频系统评估报告
本报告评估了FRDM-KW36射频系统在Bluetooth LE应用中的性能。内容包括测试设置、软件、设备清单、测试摘要、已进行的测试（包括Tx测试、Rx测试、回损测试）、传导测试、天线测量和结论。测试结果符合Bluetooth LE 4.2标准、ETSI欧洲和美国FCC规定，证明了KW36Z无线MCU的良好性能。
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MKW36/35参考手册
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从 MKW36Z512xxx4 到 MKW35Z512xxx4 的迁移指南
本文档为从MKW36Z512xxx4微控制器迁移到MKW35Z512xxx4微控制器的指南，包括硬件和软件迁移步骤。主要涉及硬件兼容性、片上存储器差异、外设实例化、软件开发包下载安装、IAR嵌入式工作台和MCUXpresso IDE中的软件迁移过程。
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从MKW36Z512xxx4到MKW35Z512xxx4的迁移指南
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从MKW36Z512xxx4到MKW35Z512xxx4的迁移指南用户指南
本指南详细介绍了如何从Kinetis MKW36Z512xxx4迁移到MKW35Z512xxx4微控制器，重点在于连接性软件。指南涵盖了硬件考虑因素、软件开发套件下载和安装、在IAR Embedded Workbench和MCUXpresso IDE中的软件迁移步骤，以及构建和运行蓝牙低功耗连接堆栈示例。主要内容包括MKW35与MKW36的硬件兼容性、软件迁移的具体步骤和注意事项。
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MKW36/35/34参考手册
本资料为NXP Semiconductors公司MKW36/35/34系列蓝牙低功耗系统单芯片的参考手册。内容涵盖芯片概述、信号复用与引脚分配、芯片配置、内存映射、时钟分布、复位与启动、电源管理、安全特性、调试和Kinetis Flashloader等。详细介绍了芯片的各个模块配置、功能特性、编程模型和操作方法。
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MKW36/35/34参考手册
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从MKW36a512xxx4到MKW38a512xxx4的迁移指南应用笔记
本文档详细介绍了如何从Kinetis MKW36A512xxx4微控制器迁移到MKW38A512xxx4，重点关注连接性软件的迁移。文档涵盖了硬件和软件方面的考虑，包括硬件兼容性、软件开发套件下载和安装、IAR Embedded Workbench IDE中的软件迁移步骤等。此外，还提供了关于NVIC配置、从KW35系列非湿边封装迁移到KW38系列HVQFN48湿边封装的详细信息。
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Kinetis MKW36功耗分析应用说明
本资料详细分析了NXP Semiconductors的Kinetis MKW36无线MCU的功耗，包括蓝牙智能功耗指标、低功耗特性以及软件配置。资料介绍了MKW36的硬件设计、优化以及软件配置方法，以实现低功耗操作并保持系统高性能。此外，还提供了功率测量和分析的步骤，包括测试环境设置、硬件工具和操作流程。
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从MKW36a512xxx4到MKW38a512xxx4的迁移指南
本文档详细介绍了如何从Kinetis MKW36A512xxx4迁移到MKW38A512xxx4微控制器，重点关注连接性软件的迁移。文档中对比了MKW36和MKW38的主要差异，包括核心、内存、供电电压、无线通信等方面。此外，还提供了软件迁移的具体步骤，包括SDK下载、安装和在IAR Embedded Workbench IDE中的软件迁移过程。
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从MKW36a512xxx4到MKW38a512xxx4的迁移指南
本文档详细介绍了如何从Kinetis MKW36A512xxx4迁移到MKW38A512xxx4微控制器，重点关注连接性软件。文档中对比了MKW36和MKW38的主要差异，包括核心、内存、供电电压、无线通信等方面。此外，还提供了软件迁移的步骤，包括SDK下载、安装和在IAR Embedded Workbench IDE中的软件迁移过程。
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Kinetis MKW36功耗分析
本文档提供了关于Kinetis MKW36无线MCU的功耗分析，包括硬件设计优化以实现低功耗操作，以及软件配置以实现低功耗性能。文档详细介绍了MKW36的蓝牙低功耗（BLE）功能，包括其低功耗特性、硬件和软件配置，以及如何测量功耗。此外，还讨论了蓝牙LE协议、MKW36的硬件支持、低功耗操作模式以及软件配置。
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Kinetis MKW36功耗分析
本文档提供了关于Kinetis MKW36无线MCU的功耗分析，包括硬件设计优化以实现低功耗操作，以及软件配置以实现低功耗配置测量。文档详细介绍了MKW36的蓝牙低功耗（BLE）功能，包括其低功耗特性和软件配置。此外，还提供了测试环境和设备设置指南，以及如何使用功率分析仪和电流探头进行功耗测量。
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QN908x：超低功耗蓝牙低功耗片上系统解决方案
QN908x是一款超低功耗、高性能且高度集成的蓝牙低功耗（BLE）解决方案，专为蓝牙智能应用如运动健身、人机界面设备和智能配件设计。该方案集成蓝牙低功耗无线电、控制器、协议栈和配置文件软件，并提供高性能MCU、片上内存和外设，以实现真正的单芯片无线解决方案。QN908x还具有全面集成的DC-DC和LDO、低功耗睡眠定时器、电池监控器、16位高分辨率通用ADC和GPIOs等功能，进一步减少系统尺寸和成本。该产品适用于1.8V至3.6V的电源电压，所有模式下功耗极低，适用于电池供电系统，同时保持优异的射频性能。
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基于ARM®Cortex®-M0+的Kinetis®KW30Z-2.4 GHz低功耗蓝牙4.1微控制器：KW30Z
KW30Z是一款基于Arm® Cortex®-M0+ CPU的超低功耗、高度集成的单芯片蓝牙低功耗（BLE）微控制器，适用于便携式低功耗嵌入式系统。它集成了2.4 GHz收发器、蓝牙低能耗硬件、安全硬件和外围设备，适用于可穿戴设备、医疗设备、遥控器等应用。
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基于ARM®Cortex®-M0+内核的Kinetis®KW31Z-2.4 GHz低功耗蓝牙无线电微控制器（MCU）：KW31Z
Kinetis® KW31Z是一款基于Arm® Cortex®-M0+内核的超低功耗、高度集成的单芯片蓝牙低功耗（BLE）无线射频微控制器。它支持2.4GHz频段的FSK/GFSK调制，集成了Arm® Cortex®-M0+ CPU、高达512KB闪存和128KB SRAM，以及蓝牙低能耗链路层硬件、硬件安全功能和针对目标应用优化的外设。适用于便携式医疗设备、可穿戴运动健身设备、AV遥控器、电脑键盘和鼠标、游戏控制器、门禁控制系统、智能能源和家庭区域网络等应用。
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使用GFSK反中继攻击 Application Note
本文档介绍了使用GFSK反中继攻击的方法，重点介绍了多链路监控的概念和应用。通过NXP的KW36或KW38无线MCU，实现了基于RSSI的定位，并使用GFSK协议防止中继攻击。文档详细阐述了GFSK参数配置、连接信息获取、频道选择算法、中断处理以及多链路监控的实现过程。同时，提供了硬件需求、软件需求、测试方法和测试结果，以帮助读者理解和应用该技术。
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MKW4xZ/3xA/2xZ直流电源管理应用说明
本应用笔记详细介绍了NXP Semiconductors的MKW4xZ/3xA/2xZ系列微控制器的DCDC转换器。内容涵盖DCDC转换器的操作电压、电路操作类型、硬件设计指南、软件配置和电源能力。文档描述了DCDC转换器的三种工作模式：旁路模式、降压模式和升压模式，并提供了软件设置和硬件设计建议。
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FRDM-KW36蓝牙LE应用射频系统评估报告应用说明
本报告提供了FRDM-KW36射频系统在蓝牙低功耗应用中的射频评估测试结果，包括测试设置描述和测试工具。测试涵盖了发射和接收测试，包括频率准确性、相位噪声、发射功率、灵敏度、接收干扰抑制性能等，并对测试结果进行了详细分析和总结。
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FRDM-KW36与RF系统共存Bluetooth®低能耗应用评估报告说明
本报告提供了FRDM-KW36在蓝牙低能耗应用中与不同干扰源（如白噪声、邻道干扰、蓝牙低能耗、Wi-Fi等）共存的射频评估测试结果。内容包括测试设置描述和进行测试所使用的工具。报告涵盖了噪声干扰、连续波干扰、蓝牙低能耗干扰和Wi-Fi干扰的测试方法和结果。
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FRDM-KW36与射频系统共存的蓝牙®低功耗应用评估报告应用笔记
本报告提供了FRDM-KW36在蓝牙低能耗应用中，与不同干扰源（如白噪声、邻道干扰、蓝牙低能耗、Wi-Fi等）共存的射频评估测试结果。内容包括测试设置描述和进行测试所使用的工具，以及KW36无线电参数。报告详细分析了噪声干扰、正弦波干扰、蓝牙音频干扰和Wi-Fi干扰对蓝牙低能耗应用的影响，并提供了相应的测试方法和结果。
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如何为蓝牙应用使用随机静态设备地址
本文档介绍了如何在蓝牙低功耗应用中启用随机静态设备地址。主要内容包括随机静态地址的必要性、设置方法以及如何验证设置结果。文档针对NXP的KW45/KW47/KW38/KW36/QN908x/MCX W71/MCX W72系列芯片，适用于具备蓝牙低功耗基本知识的读者。
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AN13855 KW45B41Z/K32W148 - 将OTAP客户端服务集成到蓝牙LE外设设备中
本文档详细介绍了如何将空中编程（OTAP）客户端服务集成到蓝牙低能耗（BLE）外围设备中。主要内容包括OTAP客户端软件的内存管理、集成优势、所需硬件和软件环境、以及如何将OTAP服务集成到基于蓝牙LE的无线UART项目中。文档还提供了详细的步骤，包括导入OTAP蓝牙LE服务和框架软件、修改源文件以集成OTAP服务、以及测试无线UART-OTAP演示的说明。
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AN12405蓝牙LE外围设备中的多个连接应用笔记
本资料介绍了如何使用NXP的KW36/35 SoC实现蓝牙低功耗（BLE）外围设备的多重连接。内容包括创建工作区、导入SDK、修改相关文件以支持多重连接，以及测试外围设备的多重连接功能。资料详细说明了修改app_preinclude.h、temperature_service.c、temperature_interface.h和temperature_sensor.c等文件的方法，以及如何使用Temperature Collector和Temperature Sensor应用进行测试。
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K32W061/41：适用于Zigbee®、Thread和低功耗蓝牙®5.0的高性能、超低功耗的安全微控制器，内置NFC选件
K32W061/41是一款适用于Zigbee、Thread和低功耗蓝牙5.0的高性能、超低功耗的安全微控制器，内置NFC选件。它支持多协议无线设备，具有多种低功耗模式和超低发射接收功耗，提供可靠连接性能。内置Arm Cortex M4 MCU，具备640 KB闪存和152 KB SRAM，支持无线OTA升级，并包含丰富的外设和串行通信接口。
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