RM1023 Tsi109 Material Composition Declaration
发布时间：
2019-08-13
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
RM1023; Tsi109
本资料详细介绍了RM1023 Tsi109器件的材料成分声明规范，重点阐述了RoHS指令下的相关要求。内容涵盖了RoHS指令的定义、限制物质清单（如铅、汞、六价铬等）及其在材料中的最大限量标准。资料深入解析了供应商的认证责任，明确了如何完成并提交材料成分声明表，同时结合联合行业指南（JIG）及其它相关要求，说明了如何报告超出阈值的物质及其具体含量。该资料为相关产品的合规性管理提供了重要参考。针对文中所述器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关品牌在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。平台支持型号单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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PowerPC的Tsi109主机桥™ 产品简介
September 1, 2009
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| 测试报告 - 英文 |
RM1023 Tsi109材料成分声明
2009-07-29
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| 测试报告 - 英文 |
HM1023 Tsi109 4类材料成分声明
2009-07-28
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Tsi109TM/Tsi110TM设备差异
October 26, 2009
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Tsi108TM/Tsi109TM调试清单
October 29, 2009
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Tsi108TM/Tsi109TM设备差异
October 29, 2009
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Tsi108TM/Tsi109TM原理图审查清单
October 30, 2009
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军用航空产品
REVB
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| 技术文档 - 英文 |
产品停产通知单#CQ-15-04
November 14, 2016
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LDS6100系列PureTouch®*电容式触摸传感器IC系列
Rev. 0.7
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ADC1006S055/070单通道10位ADC，最高55 MHz或70 MHz
Rev. 03
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ADC1215S系列单通道12位ADC；带输入缓冲的65 MSPS、80 MSPS、105 MSPS或125 MSPS；CMOS或LVDS DDR数字输出
Rev. 03
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ADC1453D250双通道14位ADC；高达246 MSPS；JESD204B串行输出
Rev. 3.2
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ICS87931I-147低偏斜、1至6 LVCMOS/LVTTL时钟倍频器/零延迟缓冲器
REV. A
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| 电路原理图 - 英文 |
RC19020
REV.C
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IDT54/74FCT521/A/B/C快速CMOS 8位身份比较器
JUNE 2002
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IDT54/74FCT163T/AT/CT快速CMOS同步可预置二进制计数器
2007/12/5
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2： 4个3.3V PCIe时钟多路复用器
REVISION A
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4通道10Gb/s接收机
May 16, 2017
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1.8V LVPECL时钟分配器
REVISION 1
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可编程FLEXPC时钟
JANUARY, 2014
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用户可配置分隔符
REV H
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时钟分配电路
REV H
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LOCO™ 锁相环时钟倍增器
REV M
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LOCO™ 锁相环时钟倍增器
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Tsi381™ PCIe®到PCI网桥
August 14, 2009
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低偏差1到2时钟缓冲器
REVISION F
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低偏差1到4时钟缓冲器
REVISION A
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低偏差1到4时钟缓冲器
REV G
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低偏差1到4时钟缓冲器
REVISION A
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可编程时钟发生器
NOVEMBER 11, 2016
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可编程时钟发生器
MARCH 3, 2017
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可编程时钟发生器
MARCH 3, 2017
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低偏差1至5时钟缓冲器
REVISION A
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3.3V零延迟时钟缓冲器
AUGUST 2012
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3.3V零延迟时钟缓冲器
AUGUST 2012
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3.3V零延迟时钟缓冲器
AUGUST 2012
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3.3V CMOS 1到2时钟驱动器
MAY 2010
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3.3V CMOS 1到4时钟驱动器
MAY 2010
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快速CMOS缓冲/时钟驱动器
MAY 2010
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低压10位总线开关
DECEMBER 2014
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低压20位总线开关
DECEMBER 2014
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28G–1路TIA+PA接收机
November 16, 2017
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扩频能力时钟发生器
REV C
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Tsi108™/Tsi109™ 软件初始化应用说明
本资料为IDT公司发布的Tsi108™/Tsi109™软件初始化应用笔记，主要内容包括如何编写初始化软件以使用Tsi108和Tsi109，例如如何从PCI/X和处理器接口访问每个设备的寄存器。此外，还描述了Tsi108/Tsi109的主要数据路径以及如何编程它们的寄存器以实现高效的端口间访问。资料详细介绍了内部寄存器访问、端口间访问以及相关示例。
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Tsi109设计说明
本资料为Tsi109设计笔记，包含设计注意事项和功能特性。内容涵盖PCIXCAP转换、PCI超时恢复、以太网控制器字节交换、引导向量映射和PCI_CLK与CG_REF时钟频率限制等方面。
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IDT RapidIO交换机、VME互连和主机网桥交换和桥接解决方案
IDT公司提供多种高速数据交换和桥接解决方案，包括RapidIO交换机和桥接器、VME互连和主机桥接器。RapidIO技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连产品如TSI148支持VME64和VME64扩展标准，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB（嵌入式主机桥）产品作为处理器、系统内存和I/O设备之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
该资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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军用航空产品
IDT公司专注于航空航天和军事市场的产品供应，提供包括高速SRAM、多端口存储器、FIFO、高性能逻辑、VME桥、嵌入式主机桥（EHB）、RapidIO®交换机和PCI-e到RapidIO®桥等多样化产品。公司产品包括陶瓷双列直插封装、Cerpak、Flatpack、Pin Grid Array和Leadless Chip Carrier等，所有产品均通过QML认证。此外，IDT还提供多种软件工具和硬件平台，支持RapidIO®交换机。
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