RM1023 Tsi109 Material Composition Declaration
●制造商项目名称:RM1023 Tsi109
●表单类型:分发
●申报类别:4类——RoHS是/否、JIG格式物质、制造信息
●制造过程信息:
■终端电镀/网格阵列材料:锡/银/铜(锡/银/铜)
■端子座合金:不适用
■J-STD-020 MSL等级:4
■峰值过程体温:260℃
■最高温度下的最长时间:30秒
■回流循环次数:3
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IDT - 82V2044BBG,873995AYLFT,82V2048LBB,843751AMLFT,843201AG-375LF,TSI109-200CL,844441DGILF,72V70810PFG,845254AKILF,82P2281PF,810001BK-22LFT,QS3VH16800PAG,9LPRS475BGLFT,72V90823PF,845254AKILFT,810001BK-22LF,841S104BGI-02LFT,71V432S6PFGI,82P20416DBFG8,82V2081PP8,455R-32LF,9248AF-128LFT,72V71660BB,72V73260DAG,8421002AGI-01LF,843751AMLF,74FCT257CTQG,82V2058LDAG,71V432S6PFG,843442AGILFT,844441DMI-150LFT,84330BYLN,71V432S6PFG8,7290820PQF,72V8980PVG8,QS32XL384Q1G,844441DMI-100LF,843034EY-06LFT,841S104BGI-02LF,82V2048EBB,82P20416DBFG,843034EY-06LF,82V2052EPF,843S1333CGLF,873991AYLF,LDS7000-USB BOARD,71V432S5PFG,TSI110-167CL,844441DMI-150LF,844441DGILFT,74FCT257ATQG,82V2048LBBG,74FCT257DTQG8,82V2048SDAG,TSH08-200CL,728980JG,9248AF-128LF,844441DMI-75LF,728980JG8,82P2284BB,873995AYLF,873991AY-147LFT,844441DMI-300LFT,71V432S5PFGI8,840022AGLFT,74FCT257DTQG,71V432S6PFGI8,82P2281PF8,72V73273BB,74FCT257ATQG8,72V70810PFG8,9250CF-10LFT,82P2284BB8,844S012AKILFT,842023BGLF,844441DMI-300LF,843201AG-375LFT,9LPRS475BGLF,71V432S5PFG8,840N021BGILF,873991AY-147LF,QS32XL384Q1G8,8421002AGI-01LFT,843S1333CGLFT,873991AYLFT,71V432S5PFGT,72V90823PF8,843034EYI-06LFT,844S012AKILF,QS3VH16800PAG8,82V2052EPF8,840N021BGILFT,QS3VH16862PAG8,82V2048SBBG,82V2081PP,844441DMI-75LFT,840022AGLF,842023BGLFT,844441DMI-100LFT,72V71660DR,82V2048SBB,84330BYLNT,9250CF-10LF,82P2816BB,84330BYLFT,7290820PQFG,455R-32LFT,82P2828BHG,QS3VH16862PAG,82P2816BBG,72V8980PVG,84330BYT,840N022BGILF,74FCT257CTQG8,840N022BGILFT,843034EYI-06LF,843442AGILF
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