PSMN3R5-40YSD Thermal RC network (Cauer) SPICE thermal model
发布时间：
2020-01-21
类型：
商品功能框图，功能框图、系统框图
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
PSMN3R5-40YSD; PSMN3R2-40YLD
本技术资料详细介绍了PSMN3R5-40YSD元器件的热阻网络（Cauer）SPICE热模型。该模型涵盖了从结点到安装基座的完整热阻参数，并精确列出了各个热阻值的最小值、典型值及最大值，为工程师进行热仿真与设计验证提供了关键数据支持。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
PSMN3R2-40YLD目标数据表
2 January 2019
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN3R5-40YSD
2019/01/07
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN3R5-40YSD
2018/10/26
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN3R5-40YSD热RC网络（Foster）SPICE热模型
11 September 2019
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PSMN3R5-40YSD N沟道40 V、3.5 MΩ、120 a标准电平MOSFET集成LFPaK56，采用NextPower-S3肖特基增强技术
11 September 2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
PSMN3R2-40YLD中国RoHS
2019/09/04
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN3R2-40YLD热RC网络（Cauer）SPICE热模型
11 September 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
使用NextPower-S3 Schottky Plus技术的LFPAK56中PSMN3R2-40YLD N沟道40V，3.1 mΩ，120A逻辑电平MOSFET初步数据表
1 August 2019
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
化学成分PSMN3R5-40YSD
Version 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
化学成分PSMN3R5-40YSD
2018/10/26
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN3R2-40YLD热RC网络（Foster）SPICE热模型
11 September 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PSMN3R5-40YSD N沟道40 V，3.5 mΩ，120 A标准级MOSFET inLFPAK56采用NextPower-S3肖特基Plus技术产品数据表
2 October 2018
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN2R8-40YSD热RC网络（Foster）SPICE热模型
12 September 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
采用NextPower技术的LFPAK中N沟道30v3.5mΩ逻辑电平MOSFET
Rev. 01
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
PSMN3R2-40YLD化学成分
2019/09/02
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN1R7-40YLD热RC网络（Cauer）SPICE热模型
12 September 2019
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
热网（Foster）
02/3/2016
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
热网（Foster）
2/3/2016
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
热网（Foster）
21/11/2017
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
热网（Foster）
21/3/2016
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
热网（Foster）
21/3/2016
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PSMN3R2-25YLC N沟道25V 3.4毫欧逻辑电平MOSFET，采用LFPAK封装，使用NextPower技术，修订版01 —— 2011年5月2日产品数据手册
Rev. 01
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN2R8-40YSD热RC网络（Cauer）SPICE热模型
12 September 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PSMN3R5-80YSF NextPower 80 V、3.5 mOhm、150 A、N沟道MOSFeT，采用LFPAK56e封装
3 September 2021
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PSMN3R5-80YSF NextPower 80 V、3.5 mOhm、150 A、N沟道MOSFeT，采用LFPAK56e封装
16 April 2021
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN3R2-30YLC
2019/01/07
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN3R2-30YLC
2018/09/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN3R2-30YLC
2018/05/23
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS PSMN3R2-30YLC
2018/03/06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
化学成分PSMN3R2-30YLC
Version 8
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
化学成分PSMN3R2-30YLC
2018/09/05
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
LFPAK88 将功率密度提升到新高度
安世半导体的LFPAK88 MOSFET采用创新8mm x 8mm管脚尺寸，提供高功率密度，可替代D²PAK。该产品具有2倍以上的连续电流额定值、优异的热性能和可靠性，空间效率高达60%。产品满足汽车AEC-Q101和工业等级标准，具有超低导通电阻、高电流额定值和出色的线性模式(SOA)性能。
阅读原文 >>
LFPAK88驱动功率密度更上一层楼
Nexperia的LFPAK88是一款创新的8mm x 8mm封装MOSFET，提供行业领先的功率密度。相比D²PAK，LFPAK88具有60%的尺寸减少，2倍的高连续电流额定值，卓越的热性能和可靠性。适用于汽车和工业应用，包括汽车转向、ABS制动、DC/DC转换和LED照明。产品分为汽车级AEC-Q101和工业级，提供多种型号。
阅读原文 >>
LFPAK88驱动功率密度更上一层楼
Nexperia的LFPAK88是一款创新的8mm x 8mm封装MOSFET，提供行业领先的功率密度。相比D²PAK，LFPAK88具有60%的尺寸减少，2倍的高连续电流额定值，卓越的热性能和可靠性。适用于汽车和工业应用，包括汽车转向、ABS制动、DC/DC转换和LED照明。产品分为汽车级AEC-Q101和工业级，提供多种型号。
阅读原文 >>
为什么需要500安培的MOSFET？
阅读原文 >>
PSMN3R5-80YSF SPICE热模型
本资料提供了一种名为PSMN3R5-80YSF的元器件的热阻网络（Foster）SPICE模型。模型包括从结点到安装基座的热阻参数，以及相关条件下的最小、典型和最大值。资料中还包含了模型的符号、参数和单位。此外，资料注明了资料版权信息，并声明了信息准确性和版权保护。
阅读原文 >>
PSMN3R5-80YSF SPICE热模型
本资料提供了一种名为PSMN3R5-80YSF的元器件的热阻网络（Cauer）SPICE热模型。模型包括从结点到安装基座的热阻（Rth(j-mb)）以及四个热电容参数（Cth1, Cth2, Cth3, Cth4）。资料中列出了这些参数的最小值、典型值和最大值，并提供了单位。资料还包含版权声明和免责条款。
阅读原文 >>
