IGLOO® and ProASIC®3 FPGAs:The Industry’s Lowest Power FPGAs
发布时间：
2021-10-27
类型：
商品及供应商介绍，产品与供应商信息、器件厂商资料、供应商档案
品牌：
Microchip
型号：
AGL030; AGL060; AGL125; AGL250; AGL400; AGL600; AGL1000; AGLE600; AGLE3000; M1AGL250; M1AGL600; M1AGL1000; M1AGLE3000; AGLP030; AGLP060; AGLP125; AGLN010; AGLN020; AGLN060; AGLN125; AGLN250; A3P030; A3P060; A3P125; A3P250; A3P400; A3P600; A3P1000; M1A3P250; M1A3P400; M1A3P600; M1A3P1000; A3PE600; A3PE1500; A3PE3000; M1A3PE1500; M1A3PE3000; A3PN010; A3PN020; A3PN060; A3PN125; A3PN250; A3P600L; A3P1000L; A3PE600L; A3PE3000L
该技术资料详细介绍了Microchip公司生产的IGLOO和ProASIC3系列FPGA产品，重点阐述了其作为业界最低功耗FPGA的技术优势。资料涵盖了IGLOO/e、IGLOO nano以及ProASIC3E、ProASIC3 nano等多个具体型号，深入分析了这些器件在低功耗、小尺寸及丰富功能特性方面的表现，明确了其在便携式及功率敏感型电子设备中的适用性。同时，文中还提供了相关的设计资源、知识产权（IP）及解决方案，旨在辅助用户高效完成FPGA的设计与开发工作。针对文中所述Microchip品牌产品，Microchip在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
加工定制
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
立即提交 紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂定制 >>
可定制环氧胶的粘度范围（混合后）：1000-50000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
立即提交 双组份环氧胶定制 >>
资料平台
| 技术文档 - 英文 |
模拟机外围设备支持
2/25/2019 14:38
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
按设备列出的模拟器调试功能
2/25/2019 14:23
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
按设备列出的硬件工具调试功能
2/25/2019 9:30
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PIC18（L）F26/27/45/46/47/55/56/57K42 28/40/44/48引脚，采用XLP技术的低功耗高性能微控制器
Revision D
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ATBTLC1000-MR110CA超低功耗BLE模块产品介绍
Revision A
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
RMES-24CGNQ027可靠性实验室鉴定报告汇总表
April 08,2019
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
14铅，3x4.5x0.9mm机身，单锯；可湿侧面，超薄双平面无铅封装（VDFN）封装材料含量声明
2019/05/04
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带ViSAA的VSC7436 10端口载波以太网交换机™，真实时间™，和集成千兆以太网物理数据表
Revision 4.3
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
VSC7428-02和VSC7429-02数据表Caracal系列载波以太网交换机
Revision 4.1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
VSC7424-02、VSC7425-02、VSC7426-02和VSC7427-02受管千兆以太网交换机系列产品介绍
Revision 4.1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
KSZ9897S 7端口千兆以太网交换机，带SGMII和RGMII/MII/RMII接口
REVISION B
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带GMII/RGMII/MII/RMII接口的KSZ9896C 6端口千兆以太网交换机
REVISION B
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带8/16位主机接口的KSZ8852HLE双端口10/100以太网交换机
REVISION A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
25AA320A/25LC320A 32K SPI总线串行EEPROM
Revision G
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MCP7940N电池供电I²C实时时钟/日历，带SRAM
Revision G
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品更改通知-JAON-11SIPZ900
20 Jun 2016
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SAC305 444引脚热撒布器球栅阵列（HSBGA）27X27mm包装材料内容声明
10/11/18
|
下载 |
| 电路原理图 - 英文 |
PICDEM18R 电路原理图
Rev 3
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品变更通知-CYER-31JLEX869
03 Dec 2016
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
84球极细细间距球网格阵列（TEX）-7x7x0.8 mm机身[WFBGA]
Rev B
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
48球极细细间距球栅阵列（CQ）-4x6 mm机身[WFBGA]SST传统MAQE和MAQF
Rev B
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
44引线超薄塑料四芯扁平无引线封装（SXB）-7x7 mm机身[VQFN]，带5.2x5.2 mm外露焊盘和0.55 mm端子（Atmel legacy ZCP）
Rev A
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
32引线超薄塑料四平板，无铅封装（RXB）-5x5x0.9 mm机身[VQFN]，带3.1x3.1 mm外露衬垫；Atmel传统全球封装代码ZMF
Rev B
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
32芯薄塑料四芯扁平，无铅封装（S4B）-5x5 mm机身[VQFN]单冲头；3.10x3.10 mm外露衬垫
Rev A
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
36引线超薄塑料四扁平，无铅封装（M5）-5x5 mm机身[UQFN]，带角锚
Rev B
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
12引线超薄塑料双平面，无铅封装（HRA）-2.5x2.5 mm机身[UDFN]
Rev A
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
Igloo®和ProASIC®3 FPGA：业界功耗最低的FPGA
本文介绍了Microchip公司生产的IGLOO和ProASIC3系列FPGA产品。这些FPGA具有低功耗、小尺寸和多种逻辑密度选项的特点，适用于便携式和功率敏感型电子设备。文章详细介绍了IGLOO/e、IGLOO nano、ProASIC3E和ProASIC3 nano等不同型号的FPGA，包括它们的逻辑门数量、等效LEs、RAM容量、FlashROM存储、I/O标准、封装类型和温度等级等信息。此外，还介绍了Libero SoC设计软件、IGLOO nano和ProASIC3开发套件等设计资源，以及Microchip提供的IP核心和解决方案。
阅读原文 >>
IGLOO®2 FPGA业界功耗最低的FPGA
阅读原文 >>
汽车接入应用集成电路
资料详细介绍了Atmel公司针对汽车访问应用的集成电路（IC）产品。包括用于无钥匙进入（RKE）的发射器、接收器和收发器IC，以及用于防盗器的IC。产品涵盖了从低功耗RF发射器到高灵敏度接收器，以及用于被动进入和启动（PEG）系统的解决方案。资料还提供了不同型号的详细规格，包括频率范围、调制方式和封装类型。
阅读原文 >>
PIC32图形解决方案使用PIC32 mcu的强大功能为您的设计添加图形
Microchip提供多种视觉设计工具，如MPLAB Harmony Graphics Library和SEGGER emWin Pro Library，以帮助开发者进行图形固件开发。这些工具包括图形库、图形用户界面设计工具和图形控制器，支持多种图形处理和显示功能。此外，还介绍了PIC32MZ DA系列微控制器，其集成图形控制器和处理器支持高性能图形用户界面设计。资料还提供了多媒体扩展板和开发工具套件，以支持图形应用的开发。
阅读原文 >>
PIC16（L）F1919X内存编程规范
本资料详细介绍了PIC16(L)F1919X系列微控制器的SPI兼容编程方法。内容包括编程算法、电气规格、内存映射、用户ID位置、设备/修订ID、配置字、设备信息区域和设备配置信息。资料还涵盖了编程数据流、写/擦除选择、硬件要求、引脚利用、编程模式和命令集等关键信息。
阅读原文 >>
VSC8514评估板用户指南
本资料为VSC8514评估板用户指南，介绍了VSC8514四端口千兆以太网收发器及其评估板的架构和用法。评估板提供铜介质接口，支持同步以太网（Sync-E）应用。指南包括快速入门、连接电源、软件安装、连接到PC、使用控制软件、初始化、铜介质操作、同步E操作以及有用的寄存器等信息。
阅读原文 >>
RN4678 Bluetooth®双模模块命令参考用户指南
本指南为RN4678蓝牙双模模块提供命令参考，涵盖模块配置、命令语法、设置命令、获取命令和动作命令等。指南详细介绍了模块的概述、操作模式、安全模式以及如何通过UART控制模块。此外，还包括了命令快速参考指南和应用示例。
阅读原文 >>
MCP251XFD CAN FD主板用户指南
本指南介绍了MCP251XFD CAN FD主板，旨在评估MCP25xxFD系列设备。主板包含PIC32MX470F512H微控制器和mikroBUS插座，支持MCP2517FD和MCP2518FD点击板。指南详细说明了硬件和软件配置，包括电源、连接和操作步骤，以及如何使用MPLAB X IDE进行编程和调试。此外，还包括原理图和布局图，以及物料清单。
阅读原文 >>
PIC IoT WG开发板快速入门指南
本资料为Microchip PIC-IoT开发板快速入门指南。内容包括：1）通过micro USB线将开发板连接至Windows、Mac或Linux PC；2）使用CURIOSITY驱动中的文件配置Wi-Fi连接；3）通过Microchip的Google Cloud平台获取温度和光照数据；4）推荐使用MPLAB X IDE、MPLAB Code Configurator、MPLAB XC16编译器等软件进行编程和调试。
阅读原文 >>
在MPLAB®Xpress生态系统中使用8位MCU入门
本文档介绍了如何使用Microchip的MPLAB Xpress生态系统中的8位微控制器（MCU）。内容涵盖MPLAB Xpress IDE、MPLAB Code Configurator、评估板和其他兼容硬件的使用。文档详细介绍了如何编程评估板、启动MPLAB Xpress MCC插件、使用MPLAB Code Configurator构建串行通信链路，并提供了评估板的详细信息。
阅读原文 >>
《VSC8664到VSC8574迁移设计指南》
本文档为VSC8664至VSC8574迁移设计指南，主要介绍了从VSC8664迁移到VSC8574时需要考虑的差异，包括电压供应、引脚布局、寄存器和其他功能的变化。文档详细列出了两种芯片之间的不同之处，并提供了设计建议，以帮助用户顺利过渡。
阅读原文 >>
使用带tinyAVR®1系列应用说明的DAC的数字录音机
本应用笔记介绍了如何使用带有ADC和DAC外设的全新tinyAVR® 1系列微控制器，通过SD卡或串行Flash存储原始数据，实现声音的录制、存储和播放。详细阐述了ADC在声音录制、SPI在数据存储设备接口以及DAC在播放中的应用，同时使用定时器定义采样频率和事件系统进行外设信号通信。典型应用包括温度记录仪、电话答录机或数字录音机。本应用笔记中使用的设备包括ATtiny817 Xplained Pro板、I/O1和OLED1 Xplained Pro扩展套件，以及麦克风和扬声器电路的一些额外组件。此外，还可以使用基于ATtiny817的AVR Parrot（ATAVRPARROT）现场 Engagement板。
阅读原文 >>
VSC8504/VSC8552应用说明VSC8504/VSC8552过渡设计指南
本指南针对VSC8504和VSC8552系列器件的版本过渡提供设计建议。内容涵盖从C修订版到D修订版的过渡，包括封装、引脚配置、标记变化，以及API软件和设备ID的更新。指南强调了使用铜键合线替代金键合线，并指出不再在D修订版设备上打印白色方块标记。此外，还提到了API软件版本要求和设备ID变更。
阅读原文 >>
ENT-AN1281应用说明VSC8504/VSC8552/VSC8572/VSC8574过渡设计指南
本指南详细介绍了从版本D过渡到版本E的VSC8504/VSC8552/VSC8572/VSC8574器件的设计考虑因素。内容包括引脚和标记变化、设备ID变化、统一API软件兼容性、修订D和修订E之间的错误差异，以及能源高效以太网（EEE）性能差异。指南还提供了关于1588 SPI时间戳设计考虑因素和解决方法的详细信息。
阅读原文 >>
ENT-AN1055应用说明ieee1588与SyncE时钟设计
本应用笔记介绍了如何设计同时具备IEEE 1588v2 PTP和同步以太网（SyncE）的系统。重点讨论了在同步以太网网络中，所有节点锁定到中央时钟源，所有信号使用此时钟传输的问题。指出当IEEE 1588使用相同时钟时，SyncE时钟的任何漂移都会生成1588网络的漂移。提出了解决方案，即使用独立的时钟域为1588和SyncE提供时钟，以避免时钟漂移的影响。
阅读原文 >>
VSC8211 PCB设计和布局指南应用说明
本指南针对VSC8211物理层设备，提供了PCB设计和布局的具体指南。内容包括电源组织、去耦、信号完整性设计、高速串行接口、其他设计考虑因素、RJ-45连接器和磁模块、复位序列、热性能、电压参考引脚电路等。指南强调了电源去耦、信号完整性、时钟延迟和高速接口设计的重要性，并提供了详细的布局建议和电路图。
阅读原文 >>
MICRF500/501无线电线™ 时钟恢复技术应用说明
本文介绍了Micrel公司MICRF50x RadioWire™收发器芯片的时钟恢复技术。主要内容包括接收模式下的数据输出、接收器操作、时钟恢复实现过程以及相关寄存器的配置和使用。文章详细阐述了如何通过接收信号中的跳变来生成与发送器时钟同步的采样时钟，并介绍了时钟恢复过程中的计时器调整和中断处理机制。
阅读原文 >>
MIC5011设计技术应用说明
本文介绍了Micrel公司MIC5011高侧MOSFET驱动器的应用技术。文章首先讨论了MOSFET在高电流开关应用中的优势，特别是N沟道MOSFET在高侧开关电路中的应用。接着，详细解释了MIC5011的工作原理，包括其内部的三倍电荷泵电路和100kHz振荡器。文章还讨论了如何使用MIC5011驱动MOSFET，包括开启和关闭过程，以及如何处理电感负载和噪声免疫问题。此外，还提供了低侧驱动电路和5V逻辑接口的示例。
阅读原文 >>
跟踪总线终端电压调节器应用说明
本文介绍了两种用于SSTL类型跟踪总线终端电压稳压器的解决方案：线性解决方案和开关模式解决方案。线性解决方案采用低噪声线性稳压器，能够提供或吸收高达5安培的电流。开关模式解决方案则使用高效的同步整流，输出电流能力可达20安培。文章详细讨论了电路设计、工作原理、性能参数和实际应用。
阅读原文 >>
实用开关稳压电路应用说明
本资料由Micrel公司发布，名为《实用开关稳压器电路》（Application Note 15），由Brian Huffman编写。资料详细介绍了多种开关稳压器电路设计，包括Buck、Buck-Boost、Boost和Flyback拓扑结构。电路设计考虑了稳定性、温度、组件寿命和公差，并提供了效率图表和替代组件列表。资料还包括特殊功能电路，如并行开关稳压器、低噪声稳压器、可调输出电压稳压器和电池充电器等。
阅读原文 >>
USB到GPIO桥接与微芯片USB3.1 Gen1集线器应用说明
本文介绍了Microchip的USB 2.0和USB 3.1 Gen1集线器中的USB-to-GPIO桥接功能。该功能允许系统设计师通过USB主机发送命令到集线器内部的Hub Feature Controller，以控制GPIO的方向、上拉/下拉电阻、读取状态和设置状态。文章详细说明了不同型号集线器的GPIO配置和操作方法，包括USB5734、USB5806、USB5807、USB5816、USB5826、USB5906、USB5916和USB5926。此外，还提供了GPIO的默认状态和控制方法。
阅读原文 >>
ENT-AN0098应用说明磁性指南
本指南详细介绍了磁性元件在以太网系统中的应用，包括其在电气隔离、信号平衡和共模抑制等方面的作用。指南涵盖了不同类型的磁性元件，如变压器、Bob Smith 终端、共模扼流圈和自耦变压器，并比较了 12 核和 8 核磁性元件的优缺点。此外，还提供了电磁兼容性（EMC）测试数据和 IEEE 返回损耗数据，以及选择与 Microsemi 以太网物理层收发器兼容的磁性元件的建议。
阅读原文 >>
AT04022-带AVR®XMEGA®E硬件应用说明的DALI从设备
本资料介绍了基于Microchip AVR ATxmega32E5微控制器的DALI（数字地址可寻址照明接口）从设备解决方案。硬件设计包括DALI物理层接口、AVR MCU和LED驱动电路。通过DALI命令控制LED灯串，资料提供了硬件设计文件和软件源代码，并详细描述了硬件和软件的配置、编程接口、外围设备连接以及代码示例。
阅读原文 >>
PIC16（L）F19197液晶偏压产生和对比度控制使用内部液晶电荷泵应用说明
本文档介绍了PIC16(L)F19197微控制器中的LCD控制器模块，该模块集成了LCD偏置生成和软件对比度控制功能，并可选择使用内部LCD电荷泵生成驱动LCD面板所需的电压。文档详细说明了如何配置LCD电荷泵，包括电压范围选择、低功耗模式、偏置电压选择和对比度控制。此外，还提供了配置示例和结论，强调了LCD电荷泵在电池供电LCD应用中的优势。
阅读原文 >>
