IGLOO® and ProASIC®3 FPGAs:The Industry’s Lowest Power FPGAs

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发布时间： 2021-10-27 品牌： Microchip 资料类型：商品及供应商介绍语言：英文

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Microchip的IGLOO®和ProASIC®3基于闪存的FPGA提供了最低的功耗、最高的可靠性，并且在通电时即通电，使它们与传统的基于SRAM的FPGA不同。
低密度冰屋和ProASIC3系列还提供了更多功能，使其成为受电源、空间和成本限制的应用的理想解决方案。这些FPGA非常适合在消费类和便携式医疗设备市场、工业控制以及军用和商用飞机中桥接、I/O扩展、电平转换、粘合逻辑和内存接口。只有微芯片FPGA才能提供功率、尺寸和可靠性优势，从而缩短上市时间并实现长期盈利。

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Igloo®和ProASIC®3 FPGA：业界功耗最低的FPGA

1/20 - 商品及供应商介绍本文介绍了Microchip公司生产的IGLOO和ProASIC3系列FPGA产品。这些FPGA具有低功耗、小尺寸和多种逻辑密度选项的特点，适用于便携式和功率敏感型电子设备。文章详细介绍了IGLOO/e、IGLOO nano、ProASIC3E和ProASIC3 nano等不同型号的FPGA，包括它们的逻辑门数量、等效LEs、RAM容量、FlashROM存储、I/O标准、封装类型和温度等级等信息。此外，还介绍了Libero SoC设计软件、IGLOO nano和ProASIC3开发套件等设计资源，以及Microchip提供的IP核心和解决方案。

ADVANCED DIGITAL CHIPS - 业界功耗最低的FPGA,INDUSTRY’S LOWEST POWER FPGAS,PROASIC3L,FG256,M1A3PE3000,M1AGLE3000,M1A3PE1500,AGL030,A3P030,CS201,CS289,CS121,UC81,A3PN125,AGL1000,A3P600,AGLE3000,A3P1000,A3P125,A3P400,AGL060,AGLN060,FG484,AGLN020,VQ100,A3PN010,M1A3P250,A3PN250,AGLP125,QN48,PROASIC®3,CS196,PROASIC3\E,A3PE600,M1A3P400,AGL250,A3P250,AGLP030,M1AGL1000,VQ176,AGLN250,M1AGL600,M1A3P600,A3PE3000,AGLN010,A3PN020,A3PE1500,AGLE600,A3PN060,AGL600,M1AGL250,FG144,CS281,M1A3P1000,AGLP060,A3P060,PROASIC3,CS81,AGL125,AGL400,AGLN125,VQ128,商用飞机,PORTABLE MEDICAL DEVICE MARKETS,工业控制,军事的,MILITARY,消费,便携式医疗设备市场,CONSUMER,INDUSTRIAL CONTROLS,COMMERCIAL AIRCRAFT

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HYPERSEMI SiC Mosfet选型表

选型表 - HYPERSEMI HYPERSEMI提供碳化硅功率MOSFET选型。封装包括PDFN5x6、PDFN8x8、TO-220F、TO-247-3L/4L、TO-252、TOLL、TO-263-7L等。漏源电压650V-3300V，漏极电流3.8A-150A，导通电阻13mΩ-1000mΩ。适用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等高功率密度场景。

产品型号	品类	Package	VDS	ID	Rds
CM7N65PDX100	Silicon Carbide Power MOSFET	PDFN5x6	650V	7A	540mΩ

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IGLOO®2 FPGA业界功耗最低的FPGA

11/19 - 商品及供应商介绍

MICROSEMI - M2GL090,M2GL090 FCS325,M2GL090TS,M2GL060TS,M2GL150TS,M2GL090T,M2GL010T-1FGG484,M2GL060T,M2GL010T,IGLOO®2,M2GL010S,M2GL010TS,M2GL150T,M2GL025,M2GL025T,M2GL005,M2GL005S,M2GL010,M2GL050,M2GL060,M2GL025TS,M2GL-EVAL-KIT,M2GL150

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Telink泰凌蓝牙模组&芯片选型表

选型表 - Telink Telink泰凌提供蓝牙模组、蓝牙低功耗SoC芯片、无线SoC芯片及2.4GHz RF系统级SoC芯片的选型。产品支持Bluetooth LE 5.3/5.4/6.0/6.1、蓝牙Mesh、Zigbee、Matter、Thread、2.4GHz Proprietary等协议，集成RISC-V或32-bit MCU，SRAM 16KB~512KB，NVM 128KB~2048KB，可选QFN、LGA、SOP、TSSOP等封装。接口含SPI、I2C、I2S、UART、CAN-FD、USB、GPIO，支持J-Link调试，ADC精度12~16bit。适用于智能家居、物联网、照明、可穿戴、工业控制等场景。

Wi-Fi，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh，Zigbee，Matter，Thread

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MELEXIS µPower Sensors 选型表

选型表 - MELEXIS MELEXIS 提供了3-wire Switch（开关型）与3-wire Latch（锁存型）两大品类的传感器选型，在极低的静态功耗（微安级甚至更低）、宽泛的供电电压兼容性、灵活的输出与诊断配置，以及高集成度的小尺寸封装，全面满足汽车领域对微型化、高可靠性传感方案的严苛需求。

产品型号	品类	Typical Bop / Brp (mT)	TC (ppm/°C)	Idd (µA)	Supply Voltage (V)	Output Type	TSOT	Polarity	Power & diag mode	Tick duration (ms)
MLX92291LSE-AAA-002	3-wire Switch	13.5 / 8.5	-1100	15	3.3 - 18	Open drain	S	Direct	TickMsg	10

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ICP1137 2-18GHz 5W氮化镓PA微波单片集成电路

2024/6/11 - 数据手册

MICROCHIP - 氮化镓功率放大器微波单片集成电路,2级微波单片集成电路功率放大器,EVALUATION BOARD,2 STAGE MMIC POWER AMPLIFIER,评估板,GAN PA MMIC,ICP1137,ICP1137-1-110I,EV19A69A,COMMERCIAL,安防,DEFENSE,AEROSPACE,TEST & MEASUREMENT,航空航天,商业的,测试与测量

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有个项目需要用到PHY芯片，之前用的是Microchip的LAN8720AI-CP-TR，希望找一款国产替换

2022-08-10 - 技术问答您好，我司暂无完全兼容的推荐，可以评估下大普的DAP8211R，单端口千兆以太网PHY芯片，支持基线漂移校正，兼容多种以太网协议，规格书链接为https://www.sekorm.com/doc/3080404.html

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Adaptec®12 Gbps和6 Gbps SAS HD电缆

2020/11/21 - 数据手册

MICROCHIP - 6 GBPS SAS HD CABLES,6 GBPS SAS HD缆线,12 GBPS SAS HD CABLES,12 GBPS SAS HD缆线,ASR-8805,3154-8E,ASR-81605ZQ,3102-8I,2282500-R,2100-8I8E,2100-8IHBA,1100-16IIHBA,1000-16I,3154-8I16E,1100-8E,1000-16E,3151-4I,2282600-R,ASR-8885,ASR-8405,ASR 8885,2282200-R,2279800-R,1100-4IHBA,ASR-8805E,2100-4I4E,2279700-R,2282100-R,ASR-8405E,2282800-R,1000-8I8E,1100,2100-16IHBA,1100-24IHBA,2279600-R,3152-8I,2280300-R,3154-16I,SFF-8644,3154-24I,1000,3100,SFF-8643,2280200-R,SFF-8087,SFF-8482,3162-8I,SFF-8088,2100-24IHBA,2279900-R,1100-8IHBA,3101-4I,3154-8I8E,2280100-R,ASR-8885Q,ASR 8885Q,2280000-R,2281300-R,2100,3162-8I/E,1000-8I,1000-8E,1100-8I8E,2281200-R,1100-16E,3154-8I

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服务提供商网络中的“动态”加密

2021/05/16 - 应用及方案随着云计算和大数据的快速发展，服务提供商面临的数据传输安全成为关键问题。本文探讨了在服务提供商网络中实现“飞行中”加密的必要性，分析了IPsec、MACsec和OTN加密三种加密方法的优缺点，并重点介绍了OTN加密在提高网络效率、降低延迟、支持多种服务类型和灵活部署方面的优势。OTN加密能够满足服务提供商对网络安全性、性能和可扩展性的需求，为数据中心互联、私有线路和MPLS传输等应用提供有效的解决方案。

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微芯片技术获取MICROSEMI新闻稿

2018/05/10 - 商品及供应商介绍 Microchip Technology Incorporation宣布将以每股68.78美元的现金收购Microsemi Corporation，交易总价约83.5亿美元。此次收购将显著扩大Microchip在数据中心、通信、国防和航空航天市场的解决方案，预计将立即增加非GAAP每股收益，并在交易完成后第三年实现约3亿美元的成本协同效应。Microchip计划使用现金、信贷和债务融资来完成交易。

MICROCHIP

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新闻稿微芯片技术公司宣布在美国和德国获得反垄断许可，收购米克雷

June 18, 2015 - 商品及供应商介绍 Microchip Technology Incorporated宣布，在美国和德国已获得反垄断批准，将收购Micrel, Incorporated。交易等待期已于2015年6月15日结束，德国联邦卡特尔局于6月17日批准了该交易。交易完成还需满足其他条件，包括Micrel股东对合并的批准。Microchip预计交易将在2015年第三季度完成。

MICROCHIP

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嵌入式设计的连接解决方案USB、以太网、MiWi™ 无线网络协议、RF、LIN和CAN协议

4/14 - 应用及方案该资料主要介绍了Microchip公司提供的多种嵌入式设计连接解决方案，包括USB、以太网、MiWi无线网络协议、RF、LIN和CAN协议。资料详细介绍了不同协议的特点和应用，以及相应的8位PIC微控制器产品，旨在帮助设计师根据应用需求选择合适的通信协议和解决方案。

MICROCHIP - PIC16F1459,PIC12F529T48A,PIC16LF1824T39A,PIC18F45K50,PIC12F529T39A,PIC16F1455,PIC12LF1840T48A,PIC12LF1840T39A,PIC18F87J94

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SAMA5D2-PTC-EK外设触摸控制器（PTC）用户指南

09/2019 - 用户指南

MICROCHIP - 评估套件,外围触摸控制器,PERIPHERAL TOUCH CONTROLLER,EVALUATION KIT,PTC,SAMA5D2 PTC,SAMA5D2-PTC-EK,SAMA5D2 SERIES,SAMA5D2

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15引脚超薄细间距球栅阵列（BNB）-3x3x0.6 mm[UFBGA]Atmel传统全球封装代码CBC

2019 - 封装信息/封装结构图本资料详细介绍了15球超薄细间距球栅阵列（UFBGA）封装的尺寸和设计规范。资料中包含了封装的视图、尺寸限制、终端数量、间距、整体高度、 standoff、封装厚度、整体长度和宽度等关键参数。此外，还提供了推荐的焊盘图案和尺寸，以及相关的尺寸公差和参考尺寸信息。

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MPLAB®XC16汇编程序、链接器和实用程序用户指南

2021/05/17 - 用户指南本资料为Microchip Technology Inc.发布的MPLAB® XC16汇编器、链接器和实用工具的用户指南。内容涵盖MPLAB XC16汇编器的概述、命令行选项、汇编语言语法、指令、错误信息等；MPLAB XC16链接器的概述、命令行选项、链接脚本、链接过程、错误信息等；以及16位实用工具（包括归档器/库管理器）的介绍。资料旨在帮助用户了解和使用这些工具进行16位应用的开发。

MICROCHIP - 汇编程序,ASSEMBLER,MPLAB XC16

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