Laminate R-1566(W/WN),Prepreg R-1551(W/WN) Halogen-free Glass Epoxy Multi-layer Materials Data Sheet
发布时间：
2022-01-13
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
PANASONIC
型号：
R-1566; R-1551; R-1566(W); R-1551(W); R-1566(WN); R-1551(WN)
本数据手册详细介绍了Panasonic公司生产的无卤玻璃环氧多层材料R-1566(W/WN)及配套预浸料R-1551(W/WN)的规格参数与性能指标。资料核心内容显示，R-1566(W/WN)作为一种高性能多层材料，具备优异的电气性能、机械性能及良好的耐热性，且严格符合IPC TM-650标准；而预浸料R-1551(W/WN)同样拥有出色的电气与机械特性，专为满足高频电路板制造需求而设计。这两款产品主要应用于电子和电气设备的高频电路板制造领域，能够为相关电路提供稳定的材料支撑。Panasonic在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料所述产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
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层压板R-1566（w/wn），预浸料R-1551（w/wn）无卤玻璃环氧树脂多层材料数据表
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2018年停止接单品
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无卤超低传输损耗多层线路板材料
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层压板R-1566S，预浸料R-1551S高耐热无卤多层电路板材料数据表
Dec. 2020
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移动产品用电路板材料低Dk无卤多层电路板材料无卤
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无卤玻璃环氧多层材料无卤层压板R-1566（W/WN）预浸料R-1551（W/WN）
Jul. 2017
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适用于移动产品无卤电路板材料无卤系列
201708
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无卤超低传输损耗多层电路板材料选型指南
2020.12
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用于汽车零部件的高耐热多层电路板材料HIPER系列
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无卤玻璃环氧多层材料无卤层压板R-1533预浸料R-1530
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电路板材料高耐热无卤多层电路板材料
2017/10/27
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高速、低损耗多层材料无卤兆欧板R-1577预浸料R-1570
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Jul. 2019
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一般属性
August 1, 2017
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层压板R-1515W无卤窄间距IC基板材料数据表
May. 2019
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多层电路板材料
August, 2021
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Dec. 2019
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IPC-4101E松下层压板/预浸料等级的斜线板矩阵
July 1 , 2017
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集成电路基板用电路板材料
2021.06
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适用于IC基板窄间距对应电路板材料的megtrongx系列
201701
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无卤窄间距集成电路基板材料迈腾GX层压板R-1515W
Jun. 2017
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无卤窄间距集成电路基板材料迈腾GX层压板R-1515A
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层压板R-1515A无卤窄间距IC基板材料数据表
May. 2019
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层压板R-1515A无卤窄间距IC基板材料数据表
Jun. 2017
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电路板材料IC基板电路板材料迈腾GX系列
2017/10/27
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用于LED照明的高导热电路板材料ecool系列
201701
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用于ICT基础设施设备的低传输损耗多层电路板材料MEGTRON系列
201702
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无卤窄间距IC基板材料（黑色）MEGTRON GX层压板R-1515E
Jun. 2017
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锂电池标签端子排列
2020/04
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R-1515E、R-1410E高弹性低CTE超薄IC基板材料
202106
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R-1515W R-1410W高弹性低CTE IC基板材料
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R-1515A R-1410A低CTE IC基板材料电路板材料
202106
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用于ICT基础设施设备的多层电路板材料
2021.06
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层压板R-5735，预浸料R-5630高速，低损耗多层材料数据表
Jul. 2019
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层压板R-5785，预浸料R-5680高速，低损耗多层材料数据表
Jul. 2019
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层压板R-5725，预浸料R-5620高速低损耗多层材料数据表
Jul. 2019
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工艺指南层压板R-1766（GH）预浸料R-1661（GH）玻璃环氧多层材料
2017/10/25
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层压板R-1766（GH），预浸料R-1661（GZ）玻璃环氧树脂多层材料数据表
Jul. 2019
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层压板R-1755E，预浸料R-1650E高可靠性玻璃环氧树脂多层材料数据表
Jul. 2019
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应用/方案
先进半导体材料
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无卤层压板R-1566（W/WN）预浸料R-1551（W/WN）无卤玻璃环氧多层材料
本资料提供了关于Laminate R-1566(W/WN)和Prepreg R-1551(W/WN)无卤素玻璃环氧多层材料的加工指南。内容包括材料储存、表面处理、钻孔参数、定位精度、层压工艺、脱脂参数等。此外，还提供了购买前的注意事项、安全信息和联系方式。
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无卤层压板R-1533预浸料R-1530高可靠性无卤多层电路板材料
本资料为Laminate R-1533和Prepreg R-1530多层电路板材料的工艺指南。内容包括材料存储、表面处理、钻孔参数、层压工艺、去胶处理等。指南提供了详细的工艺参数和注意事项，旨在帮助用户优化生产过程。
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【产品】腾辉推出的半固化片/层压板VT-4A2H，导热系数为2.2W/mK，适用于汽车电子等领域
腾辉电子为需要耗热的多层PCB应用提供一系列陶瓷填充的导热型层压板和半固化片。层压板和半固化片让生产在层压过程中变得更简单。半固化片能提供更高的导热性和流动性，非常适合大功率设计和重铜设计。
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【产品】低介电常数、超低损耗树脂半固化片SpeedWave 300P，可粘合多种层压板
Rogers推出的SpeedWave 300P是一种低介电常数，超低损耗树脂体系半固化片，可用于粘合多种Rogers层压板，包括XtremeSpeed™RO1200™层压板，CLTE-MW™层压板和RO4000®系列。产品具有多种铺展和开放式编织玻璃样式以及树脂含量组合。
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无卤MEGTRON2层压板R-1577预浸料R-1570高速低损耗无卤多层材料
本资料为高速低损耗无卤多层材料R-1577和预浸料R-1570的加工指南。内容包括材料存储、表面处理、钻孔参数、定位精度、层压参数、脱胶参数等。指南提供了加工过程中的通用建议，并强调根据具体情况进行工艺优化。
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【产品】导热率为2.0W/mk的92ML™ 层压板和半固化片，基于热导性环氧树脂的无卤/阻燃材料
92ML™是罗杰斯公司为满足高功率应用需求而专门设计和研发的具有高导热性能的层压板和半固化片材料。92MLTM半固化片和层压板材料是基于热导性环氧树脂的无卤，阻燃材料。该系列材料具有低成本，耐无铅化焊接特性，同时具备良好的导热特点。这些材料非常适合于对整板散热性能要求较高的多层应用。该系列层压板材料的覆铜厚度最高可达4盎司，铜厚可以满足目前最苛刻的功率分布需求。【世强硬创沙龙2019】
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MEGTRON6层压板R-5775预浸料R-5670高速低损耗多层材料
本资料为高速低损耗多层材料R-5775和R-5670的工艺指南，包括材料存储、表面处理、钻孔参数、定位精度、层压工艺、去胶处理和表面处理等。指南提供了详细的操作步骤和参数设置，旨在优化生产过程，确保产品质量。
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MEGTRONM层压板R-5735预浸料R-5630高速低损耗多层材料
本资料提供了关于R-5735层压板和R-5630预浸料的加工指南，包括材料存储、表面处理、钻孔参数、定位精度、层压工艺和脱脂参数等。资料详细说明了不同加工步骤的推荐参数和注意事项，旨在优化加工过程并确保产品质量。
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MEGTRON4层压板R-5725预浸料R-5620高速低损耗多层材料
该资料主要针对高速低损耗多层材料R-5725胶膜和R-5620预浸料的加工指南。内容包括材料存储、表面处理、内层粘合处理、干燥、钻孔参数、定位精度、层压参数、脱脂参数等，并提供了相关技术参数和注意事项。此外，还包含了购买前的注意事项、安全信息以及技术营销和销售办公室的联系方式。
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