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层压板R-1566(w/wn),预浸料R-1551(w/wn)无卤玻璃环氧树脂多层材料数据表
Oct. 2018 - 数据手册 本资料为Panasonic公司生产的R-1566(W/WN)玻璃环氧多层材料和R-1551(W/WN)预浸料的规格说明书。资料详细介绍了产品的热性能、电气性能、物理性能等,并提供了不同厚度和频率下的介电常数和损耗因数等数据。
PANASONIC - 层压板,HALOGEN-FREE GLASS EPOXY MULTI-LAYER MATERIALS,LAMINATE,无卤玻璃环氧多层材料,PREPREG,半固化片,R-1566,R-1551,R-1566(WN),R-1551(W),R-1551(WN),R-1566(W)
2018年停止接单品
2018/11/14 - 产品变更通知及停产信息 本资料概述了2018年停止接单的元器件产品信息,包括光电传感器、接近传感器、特殊用途传感器、安全机器、激光打标机、检查判别测量用传感器、静电消除产品、PLC(可编程控制器)和FA元器件等。资料详细列出了停止接单的产品型号、替代品信息以及停止接单的理由和时期。
PANASONIC - 高精度涡电流式位移传感器,高精度·高功能接触式位移传感器,激光式线性传感器,静电消除产品,电池,激光加工机用控制器电源电缆,静电消除器,定时器,安全多用途控制器,光电传感器,特殊用途传感器,激光打标机,扁型定时开关,光纤传感器,安全机器,扩展电缆,接近传感器,传感器,可编程控制器,输入输出总线I/F单元,电源总线I/F单元,AFP35910,GP-A10MI,AZ-C1-S-IN(LC),PM4H-S,LX-12N,GL系列,AN50510,AN50511,EQ-500,AZ-C1-RELAY,EQ-502,AZ-C1-NS-IN,TR-C12,HL-T1010A,HL-T1010F,GP-A系列,AZ-C1-S-STP(E/LC),USFLNSOUT,UTRC2DC2,CX-440系列,SFL-BOOSTER,HG-S1010R,AFP8805,EQ-512,ATB75227,USFLSINE,RT -610,MQ-W,GP-XC5S,FP2-PXYP,UHGSC101,URT61050C5,FP2SH系列,SFL系列,A-TB72-Q-HR1A-ACF,SFL,A-TB72,AN50530,RT-610-50-C5,AN50531,FP2-PXYT,TR-C2R-CC2,UERTF06,ER-TF,TR-C31B,UERTF04,URT61010R,UHGS1010R,UERTF08,GP-A10M,USFLPOWER,UCNHSC20,MQ-W3A-DC12-24V,MQ-W20AR-DC12-24V,UGPXC8S,UHGSC111,LP-ACA13,SFL-RELAY,SFL-S-STP-LC,LX-23,MQ-WN70A-DC12-24V,ATB7101*,MQ-WN3A-DC12-24V,UGPA5SI,AZ-C1-BOOSTER,GP-XC10M,URT61010G,UGPXC12ML,TR-2510T-R3N,A-TB72-QD-HR1C-ACF,GP-A,A-TB72-DD-HR1C-****,GP-A5S,SFL-CPU-OP-MON-V2,LA系列,TR-2510-R3N,GP-A12ML,TR-C21R-M,MQ-W20A-DC12-24V,CN-HS-C7,SFL-CPU-MON-V2,TR-C31R,MQ-W系列,MQ-W70C-DC12-24V,UMSGL12X10,ULA23,AZ-C1-BASE,AT41**98,USFLBASE,AZ-C1-NS-OUT(COM+),FP3,AZC-DIRECTOR,FP2,GP-XC8S,UTR2510TR3N,FP7,MQ-WN20A-DC12-24V,UHLAC1,AZ-C1-SUB MON,UTRC31,SFL-SUB-MON,SFL-SOFT-JP,AN50510R,SFL-S-STP-ELC,UTRC21RM,UTRC31R,URT61050,TR-C2R-CC2P,UTRC21RS,URT61010C5,AZ-C1-S-OUT,USFLSINLC,UTRCCJ10,SFL-S-IN-E,TR-155-R3N,ATB75017,UTRC12,UERTF06MS1,A-TB72Q,TR-C2DC2,AFP35900,AZ-C1-S-IN(E),USFLSSTPLC,SFL-NS-IN,AZ-C1系列,FP2-VE2,AT41**,FP2-ET2,USFLBOOSTER,SFL-BASE,AZ-C1-POWER,TR-C21R-S,UTRC31B,UTRC2RCC2P,FP2SH,UCX441,SFL-POWER,MQ-W3AR-DC12-24V,SFL-S-IN-LC,GP-A12MLI,UCX442,UCX443,UCX444,USFLRELAY,TR-C12R,ULA511,ULA510,GXL系列,CX-442,UGPA5S,CX-443,CX-440,CX-441,UGPXC10M,CX-444,TR-C12B,CN-HS-C20,ER-TF系列,A-TB72-D-HR1A-***,HL-AC1,AZ-C1-S-STP(LC),UTR2510T,UTRC12R,UCNHSC7,TR-155,SFL-SOFT-EN,AT42**98,AT42**,UGPA10M,RT-610-10,GP-A5SI,UTR1515,ER-TF06MS1,TR-1515,TR-CCJ10,UGPA8S,AN50530R,UEQ512,RT-610-50,TR系列,USFLSOFTJP,UTR2510R3N,URT61010,AZ-C1-NS-OUT,UTRC12B,USFLSUBMON,UGPA14FI,TR-CCJ5,UEQ502,UMSGXL121,UMSGXL122,UGPA12MLI,AFP279601,AFP2510FP3,GXL,MS-GXL12-2,MS-GXL12-1,TR-1535,AZ-C1-CPU,ER-TF06,ER-TF08,UHLT1010F,ER-TF04,AZ-C1-CPU OP,GP-XC12ML,UHLT1010A,USFLSSTPE,AT41**9,UTR155R3N,AN50550,AN50551,TR-2510,ULPACA13,GP-A8S,AN50555,HG-S1010,TR-2510T,UHGS1032,USFLCPUPMNV2,FP2-HSCT,UGPA10MI,UGPA8SI,EQ-500系列,UMSGXL12,MS-GL12×10,USFLNSIN,UGPA14F,USFLCPUMNV2,SFL-S-OUT,UGPXC5S,AFP2452,MS-GXL12,UGPA12ML,FP2-HSCP,AFP2451,UTR155,SFL-S-STP-E,LA-23,AFP27901,UTR2510,ATB7122*,GP-A14FI,SFL-NS-OUT+,HG-SC111,ATC22***,RT-610-10-C5,RT -610系列,UERTFSC,AZ-C1,TR-C31,HG-S1032,LA-511,LA-510,PM4HS-H-****,FP7系列,RT-610-10R,USFLSSTPELC,GP-A8SI,AZ-C1-S-STP(E),UHGS1010,PMH,AFP2442,USFLSOUT,AFP2441,GP-A14F,RT-610-10G,AT42**9,UTRC2RCC2,UTRCCJ5,MQ-W70A-DC12-24V,UTR1535,HG-SC101,ER-TFSC
无卤超低传输损耗多层线路板材料
202012 - 技术文档 该资料主要介绍了多种类型的电路板材料,包括无卤超低损耗多层基板材料、高热导率低损耗多层基板材料、适用于ICT基础设施设备的多层基板材料、超低损耗高耐热多层基板材料等。这些材料适用于汽车、无线通信、网络、服务器、路由器、交换机、超级计算机、测量仪器、天线等领域,具有低损耗、高热导率、低热膨胀系数等特点,能够满足高速大容量数据传输的需求。
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PANASONIC - 层压板,高耐热无卤多层线路板材料,LAMINATE,HIGH HEAT RESISTANCE HALOGEN-FREE MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD MATERIALS,PREPREG,半固化片,R-1566S,R-1551S
适用于移动产品无卤电路板材料无卤系列
201708 - 技术文档 该资料介绍了针对移动产品使用的卤素-free电路板材料。内容包括不同类型的材料,如低Dk多层数据板、高可靠性多层数据板和柔性电路板材料。资料还提供了材料的物理和电气特性,如玻璃转变温度、热分解温度、热膨胀系数、介电常数和吸水率等。此外,还提及了相关产品的更多信息。
PANASONIC - R-1533,R-1566,R-A555(W),R-A555(S)
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PANASONIC - R-1566(W/WN),R-1551(W/WN)
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无卤超低传输损耗多层电路板材料选型指南
2020.12 - 数据手册
PANASONIC - CIRCUIT BOARD MATERIALS,电路板材料,集成电路基板材料,IC SUBSTRATE MATERIALS,高性能质量叠片,屏蔽板,HIGH PERFORMANCE MASS LAMINATIONS,SHIELD BOARD,R-5725,R-1515W,R-1566,R-G520T,R-1551W,R-1410W,R-G540E,R-5785GN,R-1551S,R-G540L,R-FR10,R-G525F,R-G545E,R-5670N,R-1515E,R-1410A,R-5410,R-5575,R-5775,R-1410E,R-5755N,R-5775N,R-5735,R-F705S,R-G525T,R-1551,R-G545L,R-1566WN,R-5785GE,R-5785,R-5620,R-1755V,R-1785,R-1650M,R-5680GN,R-A555,R-1551WN,R-1650V,R-A550,R-G535E,R-1755E,R-1577E,R-5470,R-5620S,R-F775S,R-5670,R-1755D,R-5680N,R-5785N,R-5630,R-1755M,R-1650D,R-A555W,R-5725S,R-1650E,R-5515,R-1566S,R-1577,C-5870,R-G535S,R-F775,R-1570,R-1515A,R-1566W,R-F770,R-5680,R-G520F,R-A550W,R-1570E,R-1766,SUPERCOMPUTER,汽车毫米波雷达,功放板,ICT INFRASTRUCTURE EQUIPMENT,BASE STATION,信通技术基础设施设备,IC SUBSTRATE,SMALL CELL,基地台,BASE STATION FOR WIRELESS COMMUNICATION,MEASURING INSTRUMENT,超级计算机,等。,AUTOMOTIVE MILLIMETER-WAVE RADAR,POWER AMPLIFIER BOARD,SMALL CELL,测量仪表,ETC.,天线,集成电路基板,用于无线通信基站,ANTENNA
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PANASONIC - R-1755V,R-1577,R-1755E,R-1566,R-1755D,R-1755M,R-1766
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Jun. 2017 - 数据手册 本资料为Panasonic公司生产的玻璃环氧多层材料R-1533和R-1530的数据表,详细介绍了这两种材料的物理、电气和热性能等特性,适用于电子电气产品的制造。
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高速、低损耗多层材料无卤兆欧板R-1577预浸料R-1570
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先进半导体材料
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元六鸿远多层瓷介电容器选型表
选型表 - 元六鸿远 本选型表为元六鸿远的多层瓷介电容器产品选型参数表,完整覆盖了产品型号,品类,封装尺寸,温度特性四大基础规格参数,包含C0G,X5R,X5S 等主流材质,X7R,C0G品类占比最高,主要应用于电源输出稳压,储能,脉冲电路,照明驱动等对容量稳定性要求一般,需大容量的场合
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产品型号
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品类
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产品尺寸
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温度特性
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额定电压
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标称容量
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容量精度
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CS0201X7R1H102KN3B
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多层瓷介电容器
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0201
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X7R
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50V
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K
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4共生体层压板目录
2024.6.20 - 选型指南 本资料详细介绍了多种工作表面和支撑系统的产品,包括不同材质和边角的表面选项。产品涵盖标准层压板、防静电层压板、化学表面层压板、硬木和不锈钢表面。资料提供了每种表面的规格、尺寸、颜色代码和负载能力等信息,并说明了如何指定产品。此外,还包括了表面支撑、边缘填充物和辅助配件的相关信息。
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