SIL35-HXP Form-In-Place
发布时间：
2022-04-22
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
LAIRD（莱尔德）
型号：
SIL35-HXP
本产品资料详细介绍了Laird Technologies推出的SIL35-HXP Form-In-Place非坍塌、单组分、高柔韧性热固性硅橡胶。该材料专为自动化系统设计，能够在金属基板上精密涂覆导电及非导电弹性体，形成有效的EMI屏蔽和接地垫圈。在关键特性方面，该产品采用透明硅胶材质，固化后密度为1.2 g/cm³，硬度达到肖氏A 35，具备4.5 MPa的拉伸强度和优异的附着力（铝基材达285 lb/in）。其压缩性能稳定，在20%和40%压缩下的变形力分别为4.1和11.7 lb/in，压缩永久变形仅为20%。固化工艺要求在120°C以上，125°C条件下一小时即可完全固化，特别适用于基站、PDA、PC卡、无线电及移动电话等铸件外壳和电子组件的精密屏蔽需求。Laird Technologies在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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LAIRD官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是LAIRD的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供LAIRD的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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Laird（莱尔德科技）——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商
Laird提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品，拥有全球领先的产品和服务，是全球众多著名品牌的合作伙伴。Laird拥有业界顶级的结构设计能力，可为客户提供形态丰富定制化服务。其致力于为国内电子设备厂商提供优质的热防护和EMI防护解决方案， 让您的产品更加稳定、可靠。
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现货平台 / LAIRD 授权代理店
| 订货型号 | 68B8G2003003108R00 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B8G2003003108R00 | 品类 | 电磁屏蔽片 |
| 描述/说明 | SP,CON,Au,TnR;3.1mm*2mm*3mm;电磁屏蔽片. | 封装/外壳/尺寸 | 3.1mm*2mm*3mm |
| 最小包装量 | 2,500 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥0.6788
库存：
32,500
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| 订货型号 | 68B5G2003003108R0C | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B5G2003003108R0C | 品类 | 金属弹片 |
| 描述/说明 | 金属弹片,材质为铍铜镀金,0.2cm*0.3cm*0.31cm. | 封装/外壳/尺寸 | 0.2cm*0.3cm*0.31cm |
| 最小包装量 | 2,500 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 材质 | 铍铜镀金 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥0.7699
库存：
27,500
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| 订货型号 | 28B0268-000 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 28B Series | 品类 | 抗干扰铁氧体磁芯 |
| 描述/说明 | Broadband EMI Cylindrical Ferrite Cable Cores | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 5,000 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 设计 | 实心 | 不同频率时阻抗 | 138 欧姆 @ 100MHz |
| 内部尺寸 | 3.99mm | 外部尺寸 | 6.78mm |
| 长度 | 14.22mm | 安装类型 | 自由悬挂 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥1.6226
库存：
24,987
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| 订货型号 | HI1206T161R-10 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | HI1206T161R | 品类 | 电磁干扰滤波器 |
| 描述/说明 | High Current Ferrite Chip Bead (≧3,000 mA) | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 2,000 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 端接类型 | SMD/SMT | 阻抗 | 160Ohms |
| 最大直流电阻 | 18mOhms | 最小工作温度 | -55℃ |
| 最大工作温度 | 125℃ | 长度 | 3.2mm |
| 宽度 | 1.6mm | 高度 | 1.6mm |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥0.5620
库存：
0
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| 订货型号 | 68B3G2504807010R0B | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B3G2504807010R0B | 品类 | 电磁屏蔽片 |
| 描述/说明 | SP,CON,Au,TnR;7mm*2.5mm*4.8mm;电磁屏蔽片 | 封装/外壳/尺寸 | 7mm*2.5mm*4.8mm |
| 最小包装量 | 30,000 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥1.4645
库存：
19,986
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| 订货型号 | 68B5G2003003108R00 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B5G | 品类 | 电磁屏蔽片 |
| 描述/说明 | B5G-20x30x031 for automotive project;电磁屏蔽片 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 10,000 | 包装形式 | 纸箱包装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥3.2036
库存：
14,450
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| 订货型号 | HZ1206E601R-10 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | HZ1206E601R | 品类 | 贴片功率电感 |
| 描述/说明 | High Impedance Ferrite Chip Bead (<1,000 mA, Z> 400 Ω) | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 15,000 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 端接类型 | SMD/SMT | 阻抗 | 600Ohms |
| 最大直流电流 | 500mA | 最大直流电阻 | 300mOhms |
| 最小工作温度 | -40℃ | 最大工作温度 | 125℃ |
| 长度 | 3.2mm | 宽度 | 2.5mm |
| 高度 | 1.4mm | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | MI1206L501R-10 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | MI1206L501R | 品类 | 铁氧体磁珠 |
| 描述/说明 | FerChipBdBB,1Ln,1206,MI;500mm*2000mm*0.060mm;铁氧体磁珠 | 封装/外壳/尺寸 | 500mm*2000mm*0.060mm |
| 最小包装量 | 15,000 | 包装形式 | 箱装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 阻抗 | 500 Ohms | 最大直流电流 | 2A |
| 最大直流电阻 | 60 mOhms | 最小工作温度 | -40℃ |
| 最大工作温度 | 125℃ | 长度 | 3.2mm |
| 宽度 | 2.5mm | 高度 | 1.4mm |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥0.8221
库存：
12,699
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| 订货型号 | 28B0141-000 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 28B Series | 品类 | 抗干扰铁氧体磁芯 |
| 描述/说明 | Broadband EMI Cylindrical Ferrite Cable Cores | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 60,000 | 包装形式 | 托盘 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 设计 | 实心 | 不同频率时阻抗 | 121 欧姆 @ 100MHz |
| 内部尺寸 | 2.00mm | 外部尺寸 | 4.00mm |
| 长度 | 10.00mm | 安装类型 | 自由悬挂 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥0.3978
库存：
10,952
世强硬创平台提供28B0141-000在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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| 订货型号 | 68B8G2507006215R00 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B8G2507006215R00 | 品类 | 电磁屏蔽片 |
| 描述/说明 | SP,CON,Au,TnR;5.1mm*3mm*4mm;金属簧片 | 封装/外壳/尺寸 | 5.1mm*3mm*4mm |
| 最小包装量 | 10,800 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥1.3948
库存：
10,080
世强硬创平台提供68B8G2507006215R00在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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技术支持/研发服务
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Laird（莱尔德） Sil35-HXP原位成型数据手册
2017年03月07日
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SNC45HXP现场成型
2024/4/10
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SNC45HXP现场成型
0522
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SNN55-HXP SB就地表格数据表
122616
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SNC50-HXP表格准备就绪
2017/10/14
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SNN55-HXP SB表格就位
2017/10/14
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SNC50HXP就地成形
2021/04/01
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
Laird（莱尔德） SNL70-HXP原位成型数据手册
2017年03月07日
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
Laird（莱尔德） SNK60-HXP原位成型数据手册
2017年03月07日
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SNC70-HXP-AD（初步）表格到位
2017/10/14
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SNC60-HXP表格就位
0709
|
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| 数据手册 - 英文 |
Robzorb®GDS高损耗一次性微波吸收剂
2023/9/29
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| 数据手册 - 英文 |
TLAM™PP 1KA导热预浸料
08182023
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| 数据手册 - 英文 |
Tpcm™5000高性能定时器
09202023
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| 产品图纸 - 英文 |
MHLL3030-200
REV P1
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| 测试报告 - 英文 |
TGARD K1000模切电绝缘热界面材料达到合格证书
03-July-2023
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| 技术文档 - 英文 |
频道谈话
JUNE 2023
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| 测试报告 - 中文 |
OptiTIM - 热界面材料化学品安全技术说明书
版本号: 02
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| 数据手册 - 英文 |
Tgard™5000系列导热绝缘体
08182022
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| 数据手册 - 英文 |
ECCOSORB™RF-LB EMI噪声抑制吸收材料
10132022
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| 测试报告 - 英文 |
TPCM™5000热可靠性测试报告（A18454-00）
Rev. B
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| 测试报告 - 中文 |
Tflex HD7.5 ELECTRICALLY INSULATING THERMAL CONDUCTIVE MATERIAL REACH (SVHC) 检测报告 (TSNEC2200888202)
2022年04月27日
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| 测试报告 - 英文 |
Tflex HP34导热填隙材料RoHS（SGS）测试报告（ETR22800940）
10-Aug-2022
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| 数据手册 - 英文 |
High-Flex™导电织物带
0122
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| 测试报告 - 英文 |
TFLEX RB300热可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
29D3800-100-B
REV.B
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| 数据手册 - 英文 |
29D2431-000
REV.G
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| 数据手册 - 英文 |
28B1540-000
REV.E
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| 数据手册 - 英文 |
HFB187102-100
REV.C
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| 数据手册 - 英文 |
28A3039-0A2
REV.J
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| 数据手册 - 英文 |
28R1457-400
REV.G
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| 数据手册 - 英文 |
CM1811C282R-10
REV.D
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| 数据手册 - 英文 |
车载4端口MIMO天线VLQ24593xN4N
2017/12/07
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| 数据手册 - 英文 |
Mobile Load Coil Antenna Standard B7463
2017/12/18
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| 数据手册 - 英文 |
夹式系列指杆垫片
2017/12/16
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| 数据手册 - 英文 |
夹式系列指杆垫片
2017/12/16
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| 技术文档 - 英文 |
根据电讯（交易商）规例进行的设备注册注册注册号码：S0719-08
2017/12/14
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| 数据手册 - 英文 |
SL80173WP三频全向天线
2017/12/19
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| 数据手册 - 英文 |
ATC系列XFP-33-11-11-CP有源收发冷却器
2017/12/17
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| 数据手册 - 英文 |
隧道系列DAT-105-24-02-00-00直接对空热电组件
2017/12/17
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| 数据手册 - 英文 |
隧道系列DAT-040-12-02-00-00直接对空热电组件
2017/12/17
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
【产品】低硬度原位成型不导电硅橡胶，用于产品IP防护密封
SIL25-RXP和SIL35-HXP是Laird的两款原位成型不导电硅橡胶垫片，硬度低，分别为25 Shore A和35 Shore A，适合用于密封电子产品，起到防尘、水以及其他物质的环境防护作用。针对户外等严苛环境，用户可以选择与Laird的具有EMI屏蔽功能的原位成型导电硅橡胶配合使用，以实现更优异的性能。
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应用笔记Robzorb™可有可无
Robzorb™可 dispensable微波吸收剂平台是一种新型微米波吸收剂，适用于 dispensing技术。该材料与Eccosorb™弹性片材具有相似的射频性能，适用于表面电流和腔体谐振应用。Robzorb™材料具有自平齐特性，可实现平滑填充，达到最小厚度和衰减性能。该产品采用双组分技术，保证产品稳定性和长期储存。产品包装从管状到桶装，适用于市场上的现有 dispensing设备。主要特性包括自平齐等级、高磁损耗、UL V0 94阻燃等级等。设计考虑因素包括外壳设计、平面度、表面粗糙度、吸收剂厚度等。材料准备、固化指南、清洁和返工、包装和储存等细节也被详细说明。
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NYSTEIN 热固型灌封胶 Flextein® MG2060
Flextein MG2060是一款双组分加成型导热灌封硅橡胶，适用于室温及加热固化。产品具有优异的导热性能、良好的流动性和粘接力，适用于多种电子设备灌封。技术参数包括导热系数、粘度、固化时间等，并符合RoHS标准。使用时需按1:1比例混合A、B组分，并注意脱泡和灌封工艺。产品适用于消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。
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【产品】剪切强度为435 PSI的热固化粘接矽胶片BNTK15，适用于功率晶体管和散热器之间的粘接
BNTK15是博恩推出的一款热固化粘接矽胶片，是由导热聚酰亚胺膜与未固化的导热粘接硅橡胶组合而成。导热粘接硅橡胶是由有机硅高分子基体和导热填料混合制备而成。本产品自带微粘性，能很好的贴敷在散热器上，并和电子器件粘接。
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Laird（莱尔德） Thermal Systems Application Note Bi-directional Microcontrollers Monitor and Protect Medical Equipment
本文介绍了Laird Thermal Systems的Bi-directional Microcontrollers在医疗设备中的应用，特别是用于监测和保护医疗设备的温度控制。文章讨论了热管理技术在医疗诊断设备中的应用，以及如何通过使用热电组装（TEAs）和温度控制器来提高设备的性能和可靠性。文中详细介绍了Laird的SR-54系列温度控制器，该控制器能够精确控制TEAs的温度，并提供内置监测和闭环反馈控制功能，以确保医疗和实验室设备的稳定运行。此外，文章还强调了温度稳定性在医疗诊断和分析仪器中的重要性，以及Laird产品在提高设备可用性和性能方面的优势。
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用硅酮弹性体进行灌封、粘合和密封保护
WACKER公司提供多种RTV硅橡胶弹性体，具有优异的热阻、粘合性、耐候性和化学稳定性，适用于电子封装、粘合、密封和涂层等多种应用。产品包括室温固化、热固化、单组分和双组分系统，满足不同工艺和性能需求。资料详细介绍了不同类型硅橡胶的特性、应用和选择指南。
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为了立即发布，BERGQUIST的最新LIQUI-BOND®SA 3505非常适合加热
Bergquist公司推出新型液体硅橡胶粘合剂Liqui-Bond®SA 3505，具备高导热性，适用于电子组件的粘合。该产品无需冷藏，推荐热固化以提高粘合力。Liqui-Bond®SA 3505具有流变特性，适用于手动或自动化点胶，提供无限厚度选项，减少材料浪费。
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【应用】德聚导电胶用于导电电极，替代锡焊工艺，可有效防止胶水热胀冷缩问题
德聚RL-HC 3023-M导电胶，此款胶水由热固化硅橡胶体系和石墨镀镍导电微粒配制而成，橡胶体系可以有效的防止胶水在长时间使用后热胀冷缩情况，避免和电极之间产生间隙而导致接触不良的情况，可以经受住可靠性验证。
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RM1xx LoRa smartBASIC扩展RM1xx系列
本指南详细介绍了RM1xx系列模块的LoRa-specific *smart*BASIC扩展功能，包括连接LoRa网关、发送/接收数据、链路检查、睡眠间隔管理以及相关事件。指南涵盖了LoRaMAC API、设置RM191 ChannelsMask、事件和消息等关键内容，并提供了与LoRaWAN接口相关的文档链接。
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