SIL35-HXP Form-In-Place
●无坍落度、单组分、高柔韧性、热固化硅橡胶
●Laird Technologies的Form In Place是一个自动系统，用于将非导电和导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片分配到金属基板上。该产品特别适用于基站、PDA、PC卡、收音机和移动电话，以及许多其他铸造外壳和封装电子组件
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LAIRD - NON-SLUMP, SINGLE COMPONENT, HIGH FLEXIBILITY, THERMALLY CURABLE SILICONE RUBBER,单组分有机硅,SINGLE COMPONENT SILICONE,电磁屏蔽材料,不坍落，单组分，高弹性，热固化硅橡胶,SIL35,SIL35-HXP,CAST ENCLOSURES,PDAS,消费电子,MOBILE PHONES,PDA系统,成套电子组件,PC CARDS,移动电话,通信设备,PC卡,工业电子,收音机,基站,RADIOS,PACKAGED ELECTRONIC ASSEMBLIES,铸造外壳,汽车电子,BASE STATIONS
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产品型号
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品类
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系列
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Operating Temperature Min (Celsius)
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Hardness
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Compression Set
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SIL35HXP-300CC
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Form-in-Place Elastomers
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SIL35-HXP
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125.00
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-50.00
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35
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<20
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S,8101-01XX-40,8416-0320-21,4577,4579,4591,8410-0107-50,8890-MGS103072-93,4593,4110,4594,4111,4112,4596,4113,4597,8414-0104-64,2240 -.25,8911-0102-XX,4105,4106,8104-0106-40,4120,4121,8906-0116-XX,4123,8860-0093-300-XX,4114,4115,4599,8102-0209-40,4117,8406-01XX-55,4131,8406-01XX-54,8907-0109-XX,4133,4134,8416-0120-57,T1G,M83528/002X011,M83528/002X012,M83528/002X013,8401-0103-XX,M83528/002X014,M83528/002X015,M83528/002X017,M83528/002X018,M83528/002X019,8406-01XX-60,4126,8563-0257-XX,8862-0105,SNN60-RXP,8910-0125-XX,8406-01XX-61,8862-0100,87580,8413-0103-64,4142,4143,8860-0032-150-XX,M83528/002X020,M83528/002X021,M83528/002X022,M83528/002X024,M83528/002X026,8402-0104-XX,M83528/002X028,4136,8406-01XX-52,8909-0168-XX,8406-01XX-50,4150,4157,8904-0125-XX,SNL60-RXP,007X004,8903-0156-XX,007X002,007X001,8560-0097-XX,007X007,007X006,007X005,4148,4161,4163,4164,8412-0102-50,8563-0327-XX,8904-0170-XX,8563-0069-XX,4168,8901-0130-XX,4160,221,MIL-DTL-83528,M83528/002X006,M83528/002X007,8103-0105-40,4158,8862-0114,8862-0113,8862-0112,4172,4173,4176,8907-0157-XX,4179,8906-0107-XX,4170,8903-0177-XX,4171,89XX-01XX-43,89XX-01XX-42,8918-0135-XX,89XX-01XX-40,4169,8860-0100-100-XX,4184,4186,8104-0109-40,4189,4181,8864-3714,4182,8864-3715,8401-0127-XX,2238 - S,8402-0108-XX,8404-0115-XX,4194,8550,4198,4199,8403-01XX-55,8403-01XX-54,8560-0311-XX,8403-01XX-52,4192,8401-0115-XX,8403-01XX-50,SNN65-HXP,8408-0209-XX,8409-0158-50,8403-01XX-60,8403-01XX-61,8415-0106-64,8560-0114-XX,005X013,M83528/009X002,005X016,M83528/009X001,SNC70,8864-0231,8516-0205-XX,M83528/009X005,M83528/009X004,M83528/009X003,M83528/009X009,M83528/009X008,8904-0110-XX,M83528/009X007,3078-500,MIL-DTL-85328,8563-0254-XX,005X006,8910-0105-XX,8902-0140-XX,8907-0101-XX,8403-0109-XX,8103-0108-40,8911-0135-XX,8901-0110-XX,8905-0175-XX,86205,86203,8403-0110-XX,8102-0205-40,8917-0130-XX,005X022,5092,8913-0150-XX,8904-0178-XX,M83528/009X013,M83528/009X012,M83528/009X011,M83528/009X010,8563-0126-XX,4N64EB51N00138,8894 0001 XX A,3035-535,8300-0225-44,8409-0126-50,8516-0209-XX,8906-0156-XX,8401-0107-XX,8563-0073-XX,8907-0137-XX,MB83528/003X007,MB83528/003X008,MB83528/003X005,MB83528/003X006,MB83528/003X003,MB83528/003X004,MB83528/003X001,MB83528/003X002,8563-0250-XX,8102-02XX-47,8102-02XX-48,8102-02XX-49,8904-0109-XX,8102-02XX-40,8102-02XX-41,8516-0210-XX,8560-0234-XX,ECE94,ECE95,ECE92,8403-0114-XX,ECE93,SNL70,ECE96,ELECTROCOAT,ECE90,5206 - S,8903-0116-XX,8563-0249-XX,8908-0171-XX,ECE89,8409-0102-50,ECE88,SNL60,8901-0102-XX,003X004,003X003,003X002,003X001,8563-0343-XX,ECE082/083,8910-0174-XX,8866-0130,8866-0131,8866-0134,8866-0135,8866-0136,8866-0137,8866-0139,003X008,003X007,003X006,003X005,003X011,003X010,8414-0101-64,8403-0103-50,003X012,BMI-S-203-F,8403-0102-XX,002X028,M83528/007X004,8904-0130-XX,002X024,8907-0170-XX,8866-0148,M83528/007X002,002X026,M83528/007X001,8101-0106-40,002X021,002X020,002X022,M83528/007X007,8403X-01XX-55,M83528/007X006,8410-0104-50,M83528/007X005,MB83528/003X010,MB83528/003X011,8404-0103-XX,M83528/006X001,002X018,M83528/006X003,8401-0119-XX,002X017,M83528/006X002,8866-0155,MB83528/003X012,M83528/006X005,002X019,002X014,8104-0102-40,002X013,8560-0106-XX,002X015,002X012,002X011,ECE50,8401-0120-XX,8404-01XX-XX,8866-0160,8906-0168-XX,89XX-01XX-46,8866-0162,89XX-01XX-44,002X007,002X006,8866-0166,8866-0168,86-726,8866-0169,8415-0102-64,8908-0178-XX,8903-0125-XX,8909-0101-XX,8404-0109-XX,4606,4607,8902-0110-XX,4609,4600,4601,4602,4603,8403-0107-50,8403-0106-XX,8901-0118-XX,8866-0100,8300-XXXX-43,8300-XXXX-44,8866-0103,4619,8300-XXXX-42,8866-0105,8300-XXXX-46,010X006,8867-0166,4610,010X005,8867-0165,4612,010X002,8300-XXXX-40,010X001,4615,010X004,010X003,8563-0076-XX,CO-ECE,4630,8866-0110,8404-0122-XX,8866-0111,4628,4629,8866-0116,8909-0170-XX,8907-0175-XX,8402-0103-XX,8905-0156-XX,4626,8415-0101-64,8902-0122-XX,8909-0125-XX,8560,国防工业,消费电子,电力电子,移动终端,通信设备,移动通信,公共安全设备,工业电子,电磁干扰,电脑,微波吸收,工业自动化,健保医疗,交通运输,军工设备,汽车电子,娱乐设备
SNC45HXP现场成型
2024/4/10 - 数据手册 本资料介绍了Laird Technologies公司生产的Form-In-Place型SNC45HXP热固化硅橡胶材料。该产品具有低压缩力、镍石墨填充的特点，适用于金属或塑料基板的导电弹性体电磁屏蔽和接地垫片自动施胶系统。
LAIRD - AUTOMATED SYSTEM,自动化系统,SNC45HXP
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SNN55-HXP SB就地表格数据表
122616 - 数据手册 该资料介绍了Laird公司的SNN55-HXP SB型Form-In-Place银镍填充热固化硅橡胶。这种材料适用于紧凑型设计应用，能够在小于0.4毫米的厚度下均匀施涂。它具有低硬度、良好的屏蔽效果和较低的压缩回弹率，适合数据/电信设备和便携式设备中的应用。
LAIRD - 银/镍填充硅树脂膏,SILVER/ NICKEL FILLED SILICONE PASTE,SNN55HXP,SNN55-HXP SB
SNN55-HXP SB表格就位
2017/10/14 - 数据手册 该资料介绍了Laird公司的SNN55-HXP SB型Form-In-Place银镍填充热固化硅橡胶。这种材料适用于紧凑设计应用，能够在小于0.4毫米的厚度下均匀施涂。它具有低硬度，压缩变形力小，良好的屏蔽效果和较低的压缩永久变形率，适合数据/电信设备和便携式设备中的应用。
LAIRD - 银/镍填充硅树脂膏,SILVER/ NICKEL FILLED SILICONE PASTE,PORTABLE DEVICES,便携式设备
SNC50-HXP表格准备就绪
2017/10/14 - 数据手册 该资料介绍了Laird公司的SNC50-HXP型Form-In-Place热固化硅橡胶材料。这种材料具有低变形力、镍石墨填充的特性，适用于电磁屏蔽和接地垫片。它提供了优异的屏蔽效果和良好的压缩回弹性能，适用于金属或塑料基板上的自动点胶系统。
LAIRD - CFD69383P,CFD69383P/CFD69383P1,CFD69383P1
SNC50HXP就地成形
2021/04/01 - 数据手册 该资料介绍了Laird Technologies公司生产的SNC50HXP型Form-In-Place热固化硅橡胶材料。这种材料具有较低的压缩力，适用于金属或塑料基板的导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片自动施胶系统。它采用独特的填料技术，提供良好的屏蔽效果和压缩回弹率，确保长期可靠性。
LAIRD - SNC50HXP
Laird（莱尔德） SNL70-HXP原位成型数据手册
2017年03月07日 - 数据手册 Laird Technologies推出了一种名为SNL70-HXP的Form-In-Place热固化银/铝填充硅橡胶垫片材料。该产品适用于基站、PDA、PC卡、无线电、移动电话等多种电子设备，提供快速固化、可靠的屏蔽效果和强度。
LAIRD - HEAT-CURE, SILVER/ALUMINUM-FILLED SILICONE ELASTOMER FORM-IN-PLACE GASKET MATERIAL,热固化，银/铝填充硅弹性体形成原位垫片材料,电磁屏蔽材料,SNL70-HXP,SNL70,PDAS,消费电子,MOBILE PHONES,PDA系统,BASESTATIONS,成套电子组件,CAST OR PLASTIC ENCLOSURES,PC CARDS,移动电话,通信设备,PC卡,铸造或塑料外壳,工业电子,收音机,基站,RADIOS,PACKAGED ELECTRONIC ASSEMBLIES,汽车电子
Laird（莱尔德） SNK60-HXP原位成型数据手册
2017年03月07日 - 数据手册 Laird Technologies推出了一种名为SNK60-HXP的Form-In-Place热固化银铜填充硅橡胶垫片材料。该产品具有快速固化、可靠的屏蔽效果和强度，适用于基站、PDA、PC卡、无线电、移动电话等多种电子设备。
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SNC70-HXP-AD（初步）表格到位
2017/10/14 - 数据手册 该资料介绍了Laird公司推出的新型EMI屏蔽材料SNC70-HXP-AD。这是一种热固化型、镍石墨填充硅橡胶Form-In-Place密封垫材料，具有低密度和高流动性，良好的屏蔽效果和平衡的机械性能。适用于基站、PDA、PC卡、无线电、移动电话等多种电子设备。
LAIRD - 镍/石墨填充硅酮糊,NICKEL/GRAPHITE FILLED SILICONE PASTE,CFD69383P-B30NF,CFD69383P-30NF,CFD69383P1-30D43F,CFD69383P-B30D43F,CFD69383P/CFD69383P1,CFD69383P1-B30NF,CFD69383P1-30NF,CFD69383P-30D43F,PDAS,收音机,基站,RADIOS,MOBILE PHONES,PDA系统,PC CARDS,移动电话,BASE STATIONS,PC卡
SNC60-HXP表格就位
0709 - 数据手册 Laird Technologies推出了一种名为SNK60-HXP的Form-In-Place热固化银铜填充硅橡胶垫片材料。该产品适用于电磁干扰（EMI）屏蔽和接地，具有快速固化和可靠的屏蔽效果。它特别适合基站、个人数字助理（PDAs）、PC卡、无线电、移动电话以及其他许多铸造或塑料外壳和电子组件。
LAIRD - COPPER-FILLED SILICONE ELASTOMER FORM-IN-PLACE GASKET MATERIAL,铜填充硅弹性体形成就地垫片材料,SILVER-FILLED SILICONE ELASTOMER FORM-IN-PLACE GASKET MATERIAL,银填充硅胶弹性体就地成型垫片材料,SNC60-HXP
Tpcm 200SP Directions for Use（Tpcm 200SP 使用说明）
2025-11-14 - 用户指南
LAIRD - DIRECTIONS FOR USE,使用说明,TPCM 200SP
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