Chemical content PHP225
发布时间：
2018-05-24
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
PHP225; 9340 334 90118
本数据手册详细介绍了电子元器件PHP225的化学成分、封装规格及制造工艺等关键信息。资料深入阐述了该元器件的内部构成，精确列出了粘合剂、硅、铜合金、聚合物及纯金属层等材料的化学成分与含量，为产品的环保合规性分析提供了详实依据。同时，手册明确了器件的重量参数、封装类型以及制造工艺细节，涵盖了MSL（潮湿敏感度）等级和Pb-free（无铅）焊接工艺标准，确保用户在焊接与组装过程中能够遵循正确的操作规范。资料末尾附带的免责声明指出，上述信息仅供参考，实际参数可能因制造地点不同而存在轻微差异，建议用户结合具体批次进行核实。基于该资料所涉技术，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务。相关PHP225型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
PHP225双P沟道中间电平场效应晶体管
Rev. 04
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分PHP225
2018/04/29
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| 测试报告 - 英文 |
PHP225 China RoHS 测试报告
2020/03/12
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PHP225
2018/04/29
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS PHP225
2018/03/10
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT765-1塑料，超薄收缩小外形封装；8根引线；0.5毫米间距；2毫米x 2.3毫米x 1毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1116塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.3毫米节距；1.2毫米X 1毫米X 0.35毫米机身
2 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT505-2塑料，薄收缩小外形封装；8根引线；0.65毫米间距；3毫米x 3毫米x 1.1毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD964硅，无引脚极小封装；2个端子；0.6毫米节距；1.6毫米x 0.8毫米x 0.29毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1089塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.35毫米节距；1.35毫米X 1毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT8006B塑料、无引脚超薄小型封装；6个端子；机身1.3 X 0.8 X 0.38毫米
31 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1220塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装，具有侧面可湿侧翼（SWF）；6个端子；0.65毫米间距；2毫米X 2毫米X 0.65毫米机身
2 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT833-1塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.5毫米节距；1毫米X 1.95毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT753塑料，表面安装式封装；5根引线；0.95毫米间距；2.9毫米x 1.5毫米x 1毫米主体
31 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT972-2塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装；8个端子；0.4毫米间距；1.7毫米X 1.35毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD962硅，无引脚超小型封装；2个端子；0.4毫米间距；0.6 x 0.3 x 0.3毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT363塑料表面贴装封装；6个导联；0.65毫米间距；2.1毫米X 1.25毫米X 0.95毫米机身
1 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD1608塑料、无引脚超小型塑料封装，具有侧面可湿性侧翼（SWF）；2个终端；0.94毫米间距；1.6毫米x0.8毫米x0.37毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT404塑料单端表面贴装封装（D2PAK）；3个端子（一个引线被裁剪）；2.54毫米节距；11毫米X 10毫米X 4.3毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT323塑料表面贴装封装；3个导联；1.3毫米节距；2毫米X 1.25毫米X 0.95毫米机身
27 May 2022
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| 数据手册 - 英文 |
BCV71-Q NPN通用晶体管
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS9110T 100 V、1 A PNP低VCEsat晶体管
v.3
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5220T-Q 20 V、2 A PNP低VCEsat晶体管
v.1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT8027-1晶圆级芯片级封装；9个凸点；1.06毫米X 1.06毫米X 0.43毫米BOD
17 June 2021
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| 数据手册 - 英文 |
PMX300UNE 30 V N沟道Trench MOSFET
v.1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD882-S1塑料、无引脚超小型封装；2个端子；0.60 mm间距；1毫米X 0.6毫米X 0.4毫米机身
20 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT883塑料，无引脚超小型封装；3个终端；0.35毫米齿距；1毫米x 0.6毫米x 0.48毫米机身
20 May 2022
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| 数据手册 - 英文 |
BUK9M67-60EL单通道N沟道60 V、44 mOhm逻辑电平MOSFET，采用LFPAK33封装，采用增强型SOA技术
7 April 2022
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| 数据手册 - 英文 |
PSMN071-100NSE N通道100 V、81 mOhm标准级“具有增强型SOA的ASFET”，采用DFN2020封装，专为以太网供电（Poe）应用而设计
3 May 2022
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| 数据手册 - 英文 |
PSMN047-100NSE N沟道100 V、53 mOhm标准级ASFET，具有增强型SOA，采用DFN2020封装。专为高功率Poe应用而设计
3 May 2022
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| 数据手册 - 英文 |
PESD27VV1BL双向ESD保护二极管
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PESD5V0S4UD-Q四重ESD保护二极管阵列
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PESD5V0S2UAT-Q双重ESD保护二极管，采用SOT23封装
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PESD3V3S4UD-Q四重ESD保护二极管阵列
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PESD5V0C1BLS-Q超低箝位双向ESD保护二极管
v.2
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| 数据手册 - 英文 |
PESDxS2UAT系列双ESD保护二极管，采用SOT23封装
2004 Feb 18
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| 数据手册 - 英文 |
BAT42LS通用肖特基二极管
v.2
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| 数据手册 - 英文 |
PMEG60T10ELXD-Q 60 V、1 A沟槽式肖特基势垒整流器
v.2
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| 数据手册 - 英文 |
PMEG4010CEGW-Q 40 V、1 A、低VF肖特基势垒整流器
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
BAT32LS-Q通用肖特基二极管
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
1PS79SB30-Q 40 V、0.2 A肖特基势垒二极管
v.1
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| 数据手册 - 中英文 |
PMBTA92-Q PNP高压晶体管
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T-Q 50 V、3 A PNP低VCEsat晶体管
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5320T-Q 20 V、3 A PNP低VCEsat晶体管
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
BCX54-Q系列45 V、1 A NPN中功率晶体管
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PBLS4002Y-Q 40 V PNP负载开关晶体管
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PBLS4002Y 40 V PNP负载开关晶体管
v.4
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G11-Q100单路3输入与门产品数据手册
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
74HC2G04-Q100；74HCT2G04-Q100双通道逆变器产品数据表
Rev. 3
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世强AI
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应用/方案
案例研究:采用Trench肖特基二极管，设计紧凑高效的AC/DC电源实现功率密度的显著提升
Recom Power开发了一款满足IEC60601-1严格要求的AC/DC电源，旨在提高功率密度至以往产品型号的两倍。该电源采用Nexperia的Trench肖特基二极管，以解决5V辅助输出过热问题，同时保持高效和紧凑设计。Trench肖特基二极管具有低正向压降、低反向恢复电荷和低漏电流，提高了电源的效率和热稳定性。该电源适用于医疗、工业、楼宇自动化等领域，无需风扇即可提供高功率密度。
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