EMC RFLabs表面贴装负载SMT1206AF数据手册
发布时间：
2016-05-09
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
EMC RFLABS
型号：
SMT1206A; SMT; SMT1206AF
本数据手册详细介绍了EMC Technology生产的表面贴装8瓦功率终端。该器件采用先进的厚膜技术制造，专为直接安装在印制电路板上而设计，具备低剖面高度、高功率处理能力及低电压驻波比（VSWR）等显著特性。在技术规格方面，其功率额定值为8瓦，工作温度范围覆盖-55°C至+125°C，直流电阻为50 Ω ±5%，最大VSWR仅为1.25:1（DC - 3.0GHz），并提供氧化铝、氮化铝或氧化铍等多种基底材料选择，封装形式支持带卷包装。凭借优异的性能表现，该终端广泛应用于移动网络、广播系统、高功率放大器、测量仪器、军事通信及卫星通信等关键领域。EMC Technology在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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EMC RFLABS官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是EMC RFLABS的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供EMC RFLABS的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合EMC RFLABS原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供EMC RFLABS快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
可定制射频隔离器/环行器（10M-40GHz），双工器/三工器（30MHz/850MHz-20GHz），滤波器（DC-20GHz），功分器，同轴负载，同轴衰减器等射频器件；可定制频率覆盖DC~110GHz，功率最高20KW。
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配备KEYSIGHT网络分析仪，可测量无线充电系统发射机/接收机线圈的阻抗，电感L、电阻R、电感C以及品质因数Q，仿真不同充电负载阻抗下的无线充电传输效率。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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资料平台
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EMC RFLabs 表面贴装负载SMT1206A 数据手册
2016年09月28日
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EMC RFLabs表面贴装负载SMT3725TALN数据手册
2012年12月03日
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EMC RFLabs表面贴装负载SMT3737F数据手册
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EMC RFLabs 表面贴装负载SMT2525ALN 数据手册
2013年06月14日
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EMC RFLabs表面贴装负载SMT2010S数据手册
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2015年07月23日
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EMC RFLabs SMT252503ALN2F 数据手册
2016年11月29日
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2011年09月19日
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EMC RFLabs表面贴装负载SMT2010数据手册
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EMC RFLabs SMT2010TALN数据手册
2013年06月14日
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TT9 SMT Series Attenuator Chip 500 Milliwatts
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TT9 SMT Series Attenuator Chip 500 Milliwatts
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技术论坛
在基站的TDD射频通道端，功放功率比较大，发射时，接收端的射频开关需要关闭，接通到射频负载上，功率约5w，频率3.5GHz足够，有没有推荐的射频负载？
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北斗天线项目，是否有适合的负载配合3dB电桥HPG2F使用？
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
【产品】Smiths Interconnect推出高频表面贴装片式负载CTX SMT系列，可提供高达67GHz宽带性能
2020年8月3日，Smiths Interconnect今天发布其新的CTX SMT系列高频表面贴装片式负载。新的CTX SMT系列旨在提供高达67GHz的出色宽带性能，比传统组件具有更广泛的覆盖范围，并在整个频带上提供优化的回波损耗。 凭借其热通道，其获得专利的布局采用小巧轻便的封装提供了强大的功率处理能力，输入功率高达1瓦CW。
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【方案】多业务分布系统接入单元优选器件方案
本方案采用SI5386作为无线专用时钟发生器，配合Epson（爱普生）稳定度较高的TCXO，可以为设备的AD/DA、FPGA/CPU提供无线时钟、JESD204B接口时钟、本地总线时钟,实现单芯片解决无线基站时钟树，极大的简化了MAU的时钟设计。同时采用Silicon Labs（芯科科技）的低功耗32bit单片机EFM32GG380作为主控单元，在实现高性能设计的同时也有效的降低整机功耗。
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New CTX SMT Series High Frequency Surface Mount Chip Terminations
Aug 03 2020 - Smiths Interconnect announced today the release of its new CTX SMT series of high frequency surface mount chip terminations.The new CTX SMT Series is designed to offer excellent broadband performance up to 67GHz, allowing for wider coverage than traditional components and providing optimized return loss across the frequency band.
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【产品】功率为150W的表面贴装负载，有效改善器件散热能力
SMT252503是EMC公司推出的频率范围从DC到4GHz的表面贴装负载产品，采用了EMC公司独特的非对称专利技术，具有优异的射频性能和散热能力。
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【产品】额定功率分别为8W,10W的表面贴装负载SMT1206AF、SMT1206ALNF，自动化装配的理想选择
SMT1206AF、SMT1206ALNF是EMC RFLABS公司推出的两款具有50Ω额定阻抗的表面贴装负载，它们还分别具有8W,10W的额定功率。其基材为氧化铝或氮化铝，并采用厚膜技术制造，可直接安装在印刷电路板上。它们还是自动化装配的理想选择。
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【产品】可处理2.5GHz频率范围的SMT1206ALN表面贴装负载，超强散热能力，额定功率为10W
EMC RFLABS推出的SMT1206ALN表面贴装负载是款氮化铝基底的小封装厚膜表贴型负载电阻，额定功率为10W（散热片，100℃，额定功率降额参考图2），标准阻抗为50Ω，电压驻波比（VSWR）为1.25：1（最大值），可处理覆盖高达2.5GHz的频率范围，工作温度范围在-55℃至+125℃之间，具有良好的温度特性。主要应用于移动网络,广播,高功率放大器,光电隔离器,军事和卫星通信等领域。
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【产品】峰值功率可达500W，小体积的CVD钻石电阻
EMC RFLABS 公司推出的CR0505DXXX5TB系列产品，是CVD钻石表面贴装（SMT）引脚式电阻。输入功率为50瓦特，工作温度范围为-55°C 至+125°C。非常适合军事和航天应用，同时也可应用于广播，卫星通信等领域来充分发挥产品的性能优势。
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