Solder Paste AP-10
发布时间：
2025-03-19
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
TAMURA ELSOLD
型号：
AP-10
本产品说明书详细介绍了名为AP-10的无清洁型焊膏。该焊膏具备优异的润湿性、良好的喂料和可印刷性，以及较长的网板寿命，适用于所有间接加热的焊接工艺，且其残留物具有良好的可清洗性。资料全面涵盖了焊膏的物理特性、应用方法、清洗指南、包装信息、储存和保质期，以及印刷和回流曲线等关键技术参数，为用户在实际生产中的应用提供了详尽指导。基于该产品，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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TLF-204-111M
未知
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Sn-Pb基焊膏 SM-388
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Tamura Elsold锡膏AP-40
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Tamura Elsold锡膏AP-40
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SM-388 SACBI-189 无铅焊膏
未知
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无铅锡膏SM-388
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田村浸膏
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田村浸膏
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含银焊丝C3型
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药芯焊丝 K型 3.5% Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2
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微合金焊丝 SN100 MA 和 SN100 MA-S 类型 3064
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ELSOLD 低熔点合金
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含芯焊丝3064型
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Elsold Sn100 MA-S钎料合金
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Tamura Elsold药芯焊丝
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涂层铜线的焊接工艺
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无铅易熔合金
Not specified
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
焊膏AP-10
该资料主要介绍了一种名为AP-10的无清洁型焊膏。该焊膏具有优异的润湿性、高印刷速度、长 stencil 寿命，适用于BGA和µBGA等应用。AP-10焊膏具有较宽的工艺窗口，在OSP板上表现出比以往无清洁型焊膏更好的活性。其残留物易于清洗，适用于多种印刷方式。资料还提供了AP-10的物理特性、应用、清洗方法、存储和货架寿命等信息。
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PCB批量生产‘风险’实录：捷配PCB都注意到了哪些品质问题？
PCB批量制造是一项系统工程，需在设计、工艺、供应链等环节建立闭环管理体系。头部厂商如捷配PCB的实践经验表明，通过DFM前置优化、供应链弹性管理和数字化质量管控，可显著提升批量生产的成功率。我们企在成本与质量的天平上，找到最适合自身的最优解。
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纳米银焊膏焊点可靠性和失效机制
在烧结银焊点成形过程中，除纳米银颗粒自身烧结外，纳米银与焊盘间的烧结互连也极大地影响了焊点的力学性能。尤其在银颗粒与异质金属焊盘键合时，焊点失效位置往往位于焊点界面处。因此深入理解纳米银与金属焊盘的连接过程与冶金机制将帮有助于更好的调控焊点性能并提升焊点可靠性。
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【经验】SMT贴片加工辅料——无铅焊膏及无铅焊锡的概述
众所周知，在电子制造业当中，无铅锡膏，锡条应用已经非常普遍。我们目前使用的焊锡，其实历史非常悠久，5000年以前已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也在改变。今本文介绍下无铅锡膏及无铅焊锡相关知识。
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使用Zestron清洁剂清洁Henkel Loctite GC 50焊膏
本资料介绍了ZESTRON清洁剂在清洗Henkel LOCTITE GC 50焊膏的性能。测试在ZESTRON应用技术中心进行，评估了不同清洁剂与标准喷淋和超声波设备的组合效果。测试依据IPC-A-610、IPC-TM-650和J-STD-001标准，对清洁效果进行了评估。结果显示，不同清洁剂对未焊接和焊接后的焊膏有不同的清洁效果，部分清洁剂需要优化工艺参数或使用添加剂。
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柔性阻焊层的添加系列工艺-我们的新标准
本次网络研讨会主要介绍了柔性焊膏阻焊技术的传统工艺与增材技术的对比。研讨内容包括传统工艺的流程、增材技术的流程和工艺对比，以及增材技术中使用的设备和柔性喷墨焊膏阻焊的介绍。研讨会还展示了增材技术在Niedernhall柔性刚性工厂的应用，并对设备、喷墨可打印阻焊进行了详细讲解。此外，还通过实时过程演示了使用增材技术生产柔性焊膏阻焊的过程，并对两种工艺的成本、可持续性、能耗等方面进行了比较。
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焊膏的配方提供了优越的连接传单
该资料介绍了多种类型的无铅焊膏，包括Sn63/Pb37、SAC305和Sn42/BI57/AG1合金，适用于不同的焊接应用。焊膏具有高纯度、无清洁配方，符合J-STD-006C和ASTM B32标准。资料还提供了不同焊膏的规格、特性、应用范围和存储条件。
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在表面贴装新闻发布会上展示新锡膏和SMT客户应用实验室
Heraeus Electronics将在SMTAi国际会议及展览会上展示两款新型焊膏和新的SMT客户应用实验室。WS5112水溶性焊膏和mAgic®非压力烧结焊膏提供更高的可靠性和性能，延长使用寿命。此外，公司还将提供SMT客户应用实验室的虚拟参观，该实验室配备了先进的测试设备，以优化工艺、协作产品开发和解决行业问题。
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GD series Solder pastes for fine pitch micro bump formation for next-generation semiconductor packages (FC-PKG) 产品介绍
本资料主要介绍用于下一代半导体封装（FC-PKG）的微型凸块形成焊膏。该焊膏适用于狭间距FC接合，具有以下特点：薄而均匀的焊膏预涂覆、替代金镀层以降低成本、防止铜焊盘氧化和热退化。适用于基板制造商的预涂覆处理和FC安装工艺，确保均匀湿润和较低的焊膏高度，同时便于回流焊后的清洗。
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【技术】SMT贴片过程中焊膏该如何选择？
在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。本文就锡膏该如何选择进行了讨论。
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Productronica的创新：贺利氏电子推出无清洁低熔点焊膏，用于节能和降低成本的焊接工艺新闻稿
Heraeus Electronics推出新型低熔点无清洁焊膏，旨在提高能源效率和降低成本。这种焊膏可减少能源消耗高达40%，降低电子模块生产成本。新F498产品系列具有低气孔率和优异的润湿性能，减少焊球形成。低熔点焊膏降低回流温度，减少能源消耗和碳排放，延长清洁间隔，降低维护成本。Heraeus Electronics致力于提供满足各种规格的材料，并在Productronica展会上展示其产品。
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LFSOLDER LF-204-91 Solder Paste for Outer-pad Pre-coat 产品介绍
本资料介绍了一种适用于 OSP 薄膜外垫预涂层的铅-free 焊膏，具有以下特点：适合外垫预涂层，连续印刷时稳定性高，可用水溶性清洗剂清洗残留焊膏。焊膏成分包括 Sn/3.0Ag/0.5Cu 合金，熔点在 216～220°C 之间，粒度分布为 1～12 µm，焊膏含量为 26.0%，氯含量为 0.0%，粘度为 80 Pa.s。
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WS5112让SIP制造缺陷成为过去：贺利氏电子发布全球首个无飞溅7型焊膏新闻稿
Heraeus Electronics推出业界首款无飞溅型7号（2~11微米）焊膏，用于精细间距应用。该高性能焊膏可显著减少焊球和焊珠等缺陷。新焊膏采用公司专有的Welco™焊粉和助焊剂平台，提供无飞溅性能。Heraeus Electronics将在Semicon West 2018展会上展出该产品。
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LFSOLDER LF-204-15 Solder Paste for Fine Pitch 产品介绍
该资料介绍了一种适用于超细间距（70μmφ）的铅-free焊膏，适用于超细间距焊点形成。该焊膏具有以下特性：良好的印刷性、可用水系清洗剂清洗残留物、可使用现有设备形成焊点。资料还提供了焊膏的合金成分、熔点、粒度、含氟量、粘度、触变性指数等一般特性，并提供了制造商的联系方式。
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LFSOLDER TLF-801-17/TLF-401-11 Solder Paste for General Use 产品介绍
本资料介绍了两种低温系焊膏产品：TLF-801-17和TLF-401-11。TLF-801-17具有优异的湿润性和0.4mm间距的印刷性，适用于QFP引脚，具有良好的焊接性和保存稳定性。TLF-401-11适用于大气回流焊接，可在低于Sn/Pb共晶焊料的温度下进行焊接，具有稳定的印刷性和良好的焊接性。资料还提供了产品的合金成分、熔点、焊料粒径、含氯量、粘度和触变性等一般特性。
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LFSOLDER TLF-204-75 Solder Paste for General Use 产品介绍
本资料介绍了一种适用于一般用途的铅-free无铅焊膏LFSOLDER TLF-204-75。该焊膏具有优异的清洗性能，可在回流焊后使用碳氢系清洗剂进行清洗。其特点包括：良好的焊膏清洗性、适用于0.4mm间距QFP等微小图案的良好焊点性、对各种部件的充分湿润性以及在高温曲线下的良好耐热性。资料还提供了该焊膏的合金成分、熔点、焊料粒径、焊膏含量、氯含量、粘度和触变性等详细信息。
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LFSOLDER TLF-204-MDS Series Solder Paste for General Use 产品介绍
该资料介绍了一种适用于通用目的的铅-free焊膏（Solder Paste），具有优异的BGA湿润性。该焊膏在连续印刷时具有稳定的印刷性，有效减少空洞和芯片边缘焊球，适用于高温焊接工艺。此外，该焊膏在0.4mm间距的BGA和CSP等微小图案上表现出良好的焊接性，并有效减少LGA空洞。资料还提供了焊膏的化学成分、熔点和粘度等详细信息。
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SOLDERITE BF-31 Adhesive Bond Flux for Mounting Solder-Ball 产品介绍
本资料介绍了一种适用于球栅封装的粘着性焊膏——BF-31。该焊膏能够在高温焊接后保持良好的清洗性能，易于涂层转移，具有优异的清洗质量。BF-31的特点包括黄褐色色调、低氯含量、适宜的粘度、高焊膏扩展率、140°C的点火点，以及适用于准水系清洗剂或芳香族溶剂的清洗。资料还提供了制造商的联系方式。
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LFSOLDER TLF-204-NH Halogen-Free Solder Paste 产品介绍
该资料介绍了一种铅-free、卤素-free的焊膏（TLF-204-NH），具有优异的湿润性和耐热性。该焊膏在连续印刷时稳定性高，大气回流焊中焊点性能良好，适用于高温无铅焊接工艺。资料还提供了焊膏的合金成分、熔点、粉末粒度、含氯量、粘度和触变性等详细信息，并附有制造商的联系方式。
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LEADFREERITE VOF-21S-1 Low-VOC Flux 产品介绍
该资料介绍了一种名为VOF-21S-1的低VOC焊膏，其特点包括大幅降低挥发性有机化合物（VOC）含量，非危险物质，无火灾风险，且焊接后无需清洗即可保持高可靠性。资料还提供了该焊膏的物理和化学特性，如比重、粘度、氯含量、焊膏扩展率、电气绝缘电阻等。
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LEADFREERITE CF-030AGM-3 Low Silver Lead-free Compatible 产品介绍
该资料介绍了一种名为CF-030AGM-3的铅-free低银焊膏。该焊膏具有优异的湿润性和通孔爬升性，适用于多种无铅焊料，包括低银含量焊料。资料详细列出了CF-030AGM-3的物理和化学特性，如比重、固体含量、颜色、粘度、氯含量、焊膏扩展率、电气绝缘电阻和残留物的腐蚀性等。此外，还提供了制造商的联系方式。
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