Solder Paste AP-10

知识图谱

发布时间： 2025-03-19 品牌： TAMURA ELSOLD 资料类型：技术文档语言：英文

焊膏AP-10是一种没有清洁剂、空气或氮气回流的焊膏。该配方具有更宽的工艺窗口，在OSP板上比以前的非清洁配方更活跃。AP-10焊膏在剪切稀化条件下可保持其活性和印刷特性长达8小时。AP-10可以承受长达60分钟的打印暂停，第一次打印效果可以低至0.5毫米。AP-10的残留物呈淡琥珀色，不含焊球。焊膏残留物也是淡琥珀色的，可以用酒精和/或商用清洁剂清洗。

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焊膏AP-10

1970/01/01 - 商品及供应商介绍该资料主要介绍了一种名为AP-10的无清洁型焊膏。该焊膏具有优异的润湿性、高印刷速度、长 stencil 寿命，适用于BGA和µBGA等应用。AP-10焊膏具有较宽的工艺窗口，在OSP板上表现出比以往无清洁型焊膏更好的活性。其残留物易于清洗，适用于多种印刷方式。资料还提供了AP-10的物理特性、应用、清洗方法、存储和货架寿命等信息。

TAMURA ELSOLD - SOLDER PASTE,焊锡膏,AP-10,ΜBGA,ΜBGA,OSP BOARDS,OSP板,BGA

Tamura Elsold锡膏AP-40

1970/01/01 - 数据手册该资料主要介绍了TAMURA ELSOLD品牌的AP-40无铅焊膏，强调了其可靠性、物理特性、应用范围和工艺参数。AP-40焊膏具有优异的可靠性，适用于精细间距应用，并具有良好的印刷性能和抗塌陷能力。

TAMURA ELSOLD - 焊膏,AP-40,丝网印刷,点胶,喷墨印刷

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1970/01/01 - 技术文档 ELSOLD推出无清洁型焊膏SM-388，适用于现代表面贴装技术（SMT）需求。该焊膏采用高热稳定性合成树脂为基材，残留物颜色较传统RMA焊膏更浅。SM-388符合IPC-SF-818和联邦QQ-S-571E规范。焊膏残留物化学性质非腐蚀性，电学性质非导电性，无色，适用于无清洁应用。SM-388焊膏适用于多种应用方法，如注射、网版印刷和丝网印刷，并提供多种预合金和网孔尺寸的焊料颗粒选择。推荐回流曲线适用于各种回流机，包括蒸汽相、热板、红外和对流烤箱。SM-388焊膏不吸湿，适用于相对高湿度环境。残留物可由HCFC和萜烯/烃类溶剂轻松去除，也可采用半水溶液或皂化技术进行有效清洁。

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TLF-204-111M

未知 - 数据手册 TLF-204-111M是一款无铅焊膏，采用无铅球形焊料粉末和特殊助焊剂。该产品不含铅，有助于保护环境，同时具有优异的可靠性，无需清洗助焊剂。产品特性包括减少空洞、改善微尺寸焊盘的可焊性、提高高温预热阶段的稳定性等。

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SM-388 SACBI-189 无铅焊膏

未知 - 技术文档该资料主要介绍了一种无铅焊膏SM-388 SACBI-189，其特点包括低熔点、良好的印刷性能和可靠性。该焊膏适用于低温回流工艺，熔点范围在188至192°C之间，适用于SMT应用。资料还提供了该焊膏的物理和可靠性性能数据，以及使用说明和存储条件。

TAMURA ELSOLD - 无铅焊膏,SM-388,SACBI-189,适用于不允许通常高达 240°C 的高回流温度的应用

无铅锡膏SM-388

1970/01/01 - 数据手册 SM-388无铅焊膏，专为满足可靠无铅焊接要求而设计。该焊膏采用高热稳定性合成树脂作为其助焊剂基础，具有优异的印刷特性和耐久性，适用于SMT应用。

TAMURA ELSOLD - SOLDER PASTE,焊锡膏,SM-388,SMT APPLICATIONS,SMT应用

田村浸膏

1970/01/01 - 技术文档 TAMURA ELSOLD Dip Paste是一款适用于浸涂应用的低活化含铅焊膏，适用于BGA和类似Gull Wing引脚的组件。该焊膏具有优良的润湿性、良好的活性、长开放时间和高抗塌陷性。产品通过多种测试，包括IPC标准测试，适用于所有焊接方法。物理性质包括适当的粘度和熔点。产品通过浸涂方式应用，包装在250克或500克罐中，储存期限为6个月。

TAMURA ELSOLD - 焊膏,TAMURA ELSOLD DIP PASTE,浸涂

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含银焊丝C3型

1970/01/01 - 技术文档 TAMURA ELSOLD flux type C3是一种无卤素、基于羧酸的无清洁焊膏，适用于无铅焊接。该焊膏适用于表面清洁，不希望使用基于卤素的活化剂。资料中提供了不同焊膏含量的版本，以及标准SnPb和铅-free合金的成分和密度。此外，还介绍了TAMURA ELSOLD微合金化焊丝的成分、熔点和密度，以及焊丝的直径、公差、卷盘尺寸和保质期。最后，强调了用户在使用产品时应进行自己的测试，并参考相应的安全数据表。

TAMURA ELSOLD - 焊料芯焊丝,FLUX-CORED SOLDER WIRE TYPE C3,无铅焊接,适用于表面清洁的场合

汉高为汽车行业提供的照明解决方案

2021-09 - 应用及方案

HENKEL - ADHESIVES,SOLDER PASTES,密封剂,SEALANTS,THERMAL INTERFACE MATERIALS,POTTING,黏合剂,热界面材料,共形涂层,灌封,焊膏,CONFORMAL COATINGS,LOCTITE ECCO BOND E 1216M,TEROSON RB H378,LOCTITE SI 5293,TECHNOMELT PUR 8831,LOCTITE 3875,LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI,TEROSON U152,TEROSON MS 930,TEROSON U154,BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO,TEROSON RB 4040,SONDERHOFF FERMAPOR K31,BERGQUIST TLB SA2005RT,LOCTITE SI 5710,TEROSON U632,LOCTITE ABLESTIK QMI529HT,LOCTITE ECCO BOND UF 1173,TECHNOMELT PUR 34-712A,TEROSON U433,LOCTITE TCP 2875,LOCTITE ABLESTIK 2030SC,BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO,TECHNOMELT PUR 9350,BERGQUIST SIL PAD TSP K1300,LOCTITE STYCAST PC 62,BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S,LOCTITE GC50,TEROSON U142,LOCTITE ABLESTIK CE 3103WLV,BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500,LOCTITE GC18,TEROSON U642,BERGQUIST HI FLOW THF 1500P,TECHNOMELT PUR 34-858B,LOCTITE HF 212,中央高位制动灯,CENTER HIGH MOUNT STOP LAMP,雾灯,汽车工业,FOG LAMPS,LEDS,控制模块,TAIL LAMP,AUTOMOTIVE INDUSTRY,头灯,尾灯,HEAD LAMPS,CONTROL MODULES

PCB批量生产‘风险’实录：捷配PCB都注意到了哪些品质问题？

2025-09-21 - 技术探讨 PCB批量制造是一项系统工程，需在设计、工艺、供应链等环节建立闭环管理体系。头部厂商如捷配PCB的实践经验表明，通过DFM前置优化、供应链弹性管理和数字化质量管控，可显著提升批量生产的成功率。我们企在成本与质量的天平上，找到最适合自身的最优解。

药芯焊丝 K型 3.5% Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2

1970/01/01 - 技术文档 TAMURA ELSOLD生产的Flux Cored Wire Type K是一种纯天然松香基焊丝，具有高安全性和耐腐蚀性。焊丝含有3.5%的助焊剂，适用于Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2合金。焊丝直径和公差符合DIN标准，包装规格为250g至1000g卷。产品保证至少36个月的保质期，但建议在使用前进行适当测试。安全健康信息请参考相关材料安全数据表。

TAMURA ELSOLD - 药芯焊丝,FLUX CORED WIRE,ELSOLD SN62PB36AG2,ELSOLD SN63PB37

微合金焊丝 SN100 MA 和 SN100 MA-S 类型 3064

1970/01/01 - 技术文档该资料主要介绍了ELTIN 3064/3064 BF焊锡丝的特点和应用。这些焊锡丝以高活性和低腐蚀风险著称，适用于电子行业的标准焊接过程。资料详细描述了焊锡丝的成分、熔点、密度等特性，并提供了不同型号的焊锡丝的具体参数。此外，还介绍了焊锡丝的包装、存储寿命以及安全健康信息。

TAMURA ELSOLD - 焊锡丝,SN100 MA,TYPE 3064,SN100 MA-S,电子工业中的任何标准焊接工艺

ELSOLD 低熔点合金

1970/01/01 - 技术文档本资料介绍了ELsold公司生产的低熔点合金，这些合金熔点低于150°C，适用于对温度敏感的材料加工或需要精确熔点的场合。资料列出了多种低熔点合金的熔点、密度和形态，并强调了高纯度金属在合金生产中的重要性。此外，还提供了合金的储存期限、安全信息以及不同合金的详细技术参数。

TAMURA ELSOLD - 低熔点合金,SN43PB43BI14,BI50SN25PB25,BI67IN33,BI49IN21PB18SN12,BI58SN42,BI57IN26SN17,IN51SN49,IN66BI34,BI56PB44,SN50IN50,IN80PB15AG5,IN97AG3,SN54PB26IN20,SN58IN42,SN53PB37BI10,BI50PB31.3SN18.7,IN100,IN51BI33SN16,BI55PB44SN1,BI50PB30SN20,IN52SN48,温度敏感部件的嵌入材料,警报装置的熔断保险丝,作为电信保险丝组件,用于连接温度敏感部件的特殊焊料,作为已焊接部件的二次焊料,自动喷水装置

含芯焊丝3064型

1970/01/01 - 技术文档该资料主要介绍了ELTIN 3064/3064 BF型焊锡丝的特点和应用。该焊锡丝具有高活性、低腐蚀风险，适用于电子和电气行业的标准焊接过程。资料还详细说明了焊锡丝的合金成分、熔点范围、密度、直径和公差等参数，以及包装、储存和健康安全信息。

TAMURA ELSOLD - 焊锡丝,3064/3064 BF,适用于电子和电气工业中的任何标准焊接工艺

Tamura Elsold药芯焊丝

1970/01/01 - 技术文档 TAMURA ELSOLD提供多种无铅和含铅焊料芯线，适用于电子和汽车电子等行业。产品包括不同成分的焊料合金，如SnPb合金，并配有相应的助焊剂。公司产品适用于自动和手工焊接，以及电子和汽车电子领域的焊接修复工作。TAMURA ELSOLD是欧洲唯一被ESA认可的SnPb型焊料材料供应商。资料还提供了合金成分、助焊剂类型、合金/助焊剂组合、芯线设计、直径和公差、卷盘尺寸、保质期、包装单位和安全健康信息。

TAMURA ELSOLD - 芯焊丝,电信,自动和手工焊接,通用工业电子,焊接修复工作,汽车电子