Test Report No.: CANEC25032839002 Date: Jan 08, 2026 Page 1 of 8
发布时间：
2026-02-03
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
蓝箭电子（BLUE ROCKET ELECTRONICS）
型号：
TS-2
本测试报告由SGS-CSTC标准技术服务有限公司广州分公司出具，旨在详细阐述针对佛山蓝箭电子有限公司提供的TS-2半导体器件样品的合规性检测结果。测试内容严格依据欧盟RoHS指令2015/863的要求，对样品中的有害物质限量进行了全面筛查，具体涵盖铅、汞、镉、六价铬等重金属，以及多溴联苯、多溴联苯醚和邻苯二甲酸酯类物质。测试结果明确显示，该TS-2半导体器件样品各项指标均符合欧盟RoHS指令的环保标准，证实了其在有害物质控制方面的合规性。基于该测试结果所验证的产品合规性，用户可通过世强硬创平台获取相关技术支持与采购服务。佛山蓝箭电子在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理，确保所供器件为原厂正品。平台支持相关型号单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存以应对不同阶段需求。同时，平台提供专职FAE团队支持，涵盖选型指导、设计验证及调试服务，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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蓝箭电子官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是蓝箭电子的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供蓝箭电子的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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拥有40余年研发生产经验的分立器件和集成电路企业——蓝箭电子（BLUE ROCKET ELECTRONICS）
蓝箭电子创建于七十年代初专注于分立器件和集成电路的研发、生产及销售，先后通过了IATF16949，ISO9001，ISO14001，ISO45001，SONY GP等认证。目前公司有建设广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。
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技术支持/研发服务
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加工定制
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资料平台
| 测试报告 - 英文 |
测试报告编号：CANEC25000502705
Not specified
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试验报告（SVHC）
2026年1月8日
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| 测试报告 - 英文 |
试验报告（SVHC）
2025年1月13日
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测试报告编号：CANEC25032839004
2026年1月8日
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| 测试报告 - 英文 |
试验报告
Mar 23, 2026
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| 测试报告 - 英文 |
试验报告
Not specified
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| 测试报告 - 英文 |
TO-220半导体器件SGS测试报告（CANEC2122803316）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
TO-252半导体器件SVHC（SGS）测试报告（CANEC23009925702）
Sep 20, 2023
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TO-3P半导体器件SGS测试报告（CANEC2122803318）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
SOD-123半导体器件SGS测试报告（CANEC2122803310）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
TO-126半导体器件SGS测试报告（CANEC2122803314）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
TO-92半导体器件（SGS）测试报告（CANEC2224469112）
21 Nov 2022
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SOT-89半导体器件SGS测试报告（CANEC2122803306）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
TO-92半导体器件REACH（SGS）测试报告（CANEC2224452402）
23 Nov 2022
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| 测试报告 - 英文 |
TO-277半导体器件REACH（SGS）测试报告（CANEC2122803320）
14 Dec 2021
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TO-277半导体器件（焊接）（SGS）测试报告（CANEC2209598714）
25 May 2022
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-23半导体器件（SGS）测试报告（CANEC2224469122）
23 Nov 2022
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-89半导体器件达到（SGS）测试报告（CANEC2122803302）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
TO-92半导体器件SGS测试报告（CANEC2121862310）
26 Nov 2021
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| 测试报告 - 英文 |
SOD-123半导体器件SGS测试报告（CANEC2122803312）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-89半导体器件SGS测试报告（CANEC2122803304）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-23半导体器件PFAS（SGS）测试报告（CANEC23013703622）
Nov 16, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
TO-92半导体器件REACH（SGS）测试报告（CANEC2122787602）
13 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
TO-126F半导体器件（SGS）测试报告（CANEC2209598710）
25 May 2022
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| 测试报告 - 英文 |
DFN1？半导体器件RoHS（SGS）测试报告（CANEC23009928904）
Oct 07, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-23半导体器件（SGS）测试报告（CANEC23013703625）
Nov 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-23半导体器件（SGS）测试报告（CANEC2224469106）
21 Nov 2022
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-23半导体器件（SGS）测试报告（CANEC23013703628）
Nov 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
TO-92半导体器件SGS测试报告（CANEC2121862308）
26 Nov 2021
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| 测试报告 - 英文 |
DFN0603半导体器件RoHS（SGS）测试报告（CANEC23009928908）
Oct 07, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
TO-92半导体器件REACH（SGS）测试报告（CANEC2224448703）
18 Nov 2022
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-23半导体器件（SGS）测试报告（CANEC23013703619）
Nov 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-223半导体器件（SGS）测试报告（CANEC23009928910）
Oct 07, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
TO-92半导体器件RoHS（SGS）测试报告（CANEC2224469109）
21 Nov 2022
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| 测试报告 - 英文 |
SOD-123半导体器件REACH（SGS）测试报告（CANEC2122803308）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 中文 |
DFN1？半导体器件SVHC（SGS）测试报告（CANEC23009928902）
Oct 07, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
TO-220半导体器件REACH（SGS）测试报告（CANEC2122802702）
13 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-223半导体器件RoHS（SGS）测试报告（CANEC2209598706）
25 May 2022
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| 测试报告 - 英文 |
TO-277半导体器件（焊接）RoHS（SGS）测试报告（CANEC2209598712）
25 May 2022
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| 测试报告 - 英文 |
TO-252半导体器件（SGS）测试报告（CANEC2224469116）
23 Nov 2022
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| 测试报告 - 英文 |
SOT-223半导体器件达到（SGS）测试报告（CANEC2118359802）
13 Oct 2021
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| 测试报告 - 英文 |
TO-3P半导体器件范围（SGS）测试报告（CANEC2122804406）
10 Dec 2021
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| 测试报告 - 英文 |
TO-220半导体器件SGS测试报告（CANEC2113167702）
23 Jul 2021
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| 测试报告 - 英文 |
DFN1？半导体器件SGS测试报告（CANEC2118350102）
14 Oct 2021
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| 测试报告 - 英文 |
SOT23-3半导体器件达到（SGS）测试报告（CANEC2224469126）
23 Nov 2022
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| 测试报告 - 英文 |
QFN3×3半导体器件SGS（SVHC）测试报告（CANEC23008179412）
Aug 23, 2023
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世强AI
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