2H15120H6A 1200V-15A_代理商_研发采购服务

2H15120H6A 1200V-15A RD Half Bridge Module

发布时间： 2026-04-27

类型：数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载

品牌：

海明微半导体（HAIMINGWAY）

型号：

2H15120H6A

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海明微半导体官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司

世强先进（深圳）科技股份有限公司是海明微半导体的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。

世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供海明微半导体的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。

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专注于功率半导体设计、制造与销售的高科技企业——海明微半导体（HAIMINGWAY）

安徽海明微半导体有限公司（HAIMINGWAY）是一家专注于功率半导体设计、制造与销售的高科技企业，总部及生产基地坐落于安徽池州国家级经济技术开发区，工厂占地面积6000平方米，致力于打造具有国际竞争力的功率半导体民族品牌。公司作为功率半导体生产型企业，聚焦于先进功率器件的研发与制造，主要产品包括：TSC263顶部散热IGBT单管、RD整流管，碳化硅MOS，碳化硅二极管，碳化硅IPM。

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技术支持/研发服务

世强硬创平台整合海明微半导体原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。

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企业采购服务

世强硬创平台授权代理商提供海明微半导体快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。

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加工定制

可定制高压电源模块的输入电压100VDC-2000VDC、功率范围5W-500W/4W-60W；高压输出电源模块的输出电压100VDC-2000VDC。功率范围：4W-60W。

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NLM（日轻）以铝挤+CNC+真空钎焊一体化工艺，为新能源电驱及工业逆变场景定制轻量化功率模块冷却器，热阻≤0.03 K/W。

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资料平台

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应用/方案

海明微半导体产品介绍（Introduction to Himingway Semiconductor Products）

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海明微TSC263-4L：顶部散热封装革新与自动化生产新范式

海明微推出TSC263-4L顶部散热封装系列，支持贴片自动化生产，温升降低10℃以上。涵盖IGBT、整流管、SiC MOS、SBD四大品类，内置ESD防护，支持多电路共用散热器，适用于白色家电、工业控制及新能源领域。

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长晶科技卓越FST 3.0 IGBT平台模块赋能光伏储能领域

长晶科技推出基于FST 3.0工艺平台的IGBT半桥模块，具备高功率密度、低损耗及高可靠性，适用于光伏逆变器、PCS等场景，提供定制驱动板与调试支持服务。

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瞻芯电子1200V SiC半桥1B封装模块，助力高频高效应用

瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。模块采用瞻芯电子第二代平面栅1200V SiC MOSFET芯片，兼有良好性能和可靠性表现。

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基本半导体Pcore™2 E2B工业级碳化硅半桥模块——革新您的电源体验

基本半导体Pcore™2 E2B工业级碳化硅半桥模块不仅在材料选择上具有领先优势，其内置的高性能器件也确保了其在高效能电源转换领域的领先地位。无论是对于设计者还是终端用户而言，PcoreTM2 E2B模块都是提升系统性能、可靠性和经济性的优选方案。

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美林电子推出MN封装IGBT 1200V/1700V半桥模块，采用铜线键合工艺，10μs短路耐量能力

美林电子MN封装IGBT模块采用行业标准外形设计，搭配1200V 200A、1700V 150A、200A大电流IGBT芯片，内部杂散电感小，电流密度高，600A以上电流端子侧采用铜线键合，适用光伏发电、新能源汽车等领域。

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