NPG-151, NPG-151B Data Sheet（NPG-151, NPG-151B Datenblatt）
发布时间：
2026-04-29
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
TECHNOLAM
型号：
NPG-151; NPG-151B
加工定制
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
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资料平台
| 数据手册 - 中英文 |
NPGN-150PYR, NPGN-150PYTL, NPGN-150PYB 数据手册（NPGN-150PYR, NPGN-150PYTL, NPGN-150PYB Datenblatt）
Rev. Aug. 2024
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| 技术文档 - 中英文 |
NP-175FBH-15, NP-175FBH-15B 数据表（NP-175FBH-15, NP-175FBH-15B Datenblatt）
Rev. Aug 2024
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| 数据手册 - 英文 |
NPG-170R、NPG-170TL、NPG-170B 无卤层压板和半固化片数据表
Rev. Aug 2024
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| 技术文档 - 中英文 |
NP-175FBH, NP-175FBHB 数据手册（NP-175FBH, NP-175FBHB Datenblatt）
Rev. Aug. 2024
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NP-155FR, NP-155FTL, NP-155FB 数据手册
Rev. Aug. 2024
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| 技术文档 - 中英文 |
NPG-180BH, NPG-180BHB 数据表（NPG-180BH, NPG-180BHB Datenblatt）
Rev. Aug. 2024
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| 数据手册 - 英文 |
UV Block FR-4-86 数据表
Rev. Aug. 2024
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| 技术文档 - 中英文 |
FR-4-11PYTL, FR-4-11PYR, FR-4-11PYB 高相比漏电起痕指数层压板数据表（FR-4-11PYTL, FR-4-11PYR, FR-4-11PYB 耐漏电起痕基材数据表）
Rev. Aug. 2024
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| 数据手册 - 英文 |
NP-140TL, NP-140B 数据手册
Rev. Aug. 2024
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| 技术文档 - 中英文 |
NPG-150N, NPG-150NB 数据手册（NPG-150N, NPG-150NB Datenblatt）
Rev. Aug. 2024
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| 数据手册 - 英文 |
NP-175FR, NP-175FTL, NP-175FB 数据手册
Rev. Aug. 2024
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NPG-170DR NPG-170DTL NPG-170DB 数据手册
Rev. Aug. 2024
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世强AI
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应用/方案
【产品】腾辉推出的半固化片/层压板VT-4A2H，导热系数为2.2W/mK，适用于汽车电子等领域
腾辉电子为需要耗热的多层PCB应用提供一系列陶瓷填充的导热型层压板和半固化片。层压板和半固化片让生产在层压过程中变得更简单。半固化片能提供更高的导热性和流动性，非常适合大功率设计和重铜设计。
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【产品】低介电常数、超低损耗树脂半固化片SpeedWave 300P，可粘合多种层压板
Rogers推出的SpeedWave 300P是一种低介电常数，超低损耗树脂体系半固化片，可用于粘合多种Rogers层压板，包括XtremeSpeed™RO1200™层压板，CLTE-MW™层压板和RO4000®系列。产品具有多种铺展和开放式编织玻璃样式以及树脂含量组合。
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【产品】导热率为2.0W/mk的92ML™ 层压板和半固化片，基于热导性环氧树脂的无卤/阻燃材料
92ML™是罗杰斯公司为满足高功率应用需求而专门设计和研发的具有高导热性能的层压板和半固化片材料。92MLTM半固化片和层压板材料是基于热导性环氧树脂的无卤，阻燃材料。该系列材料具有低成本，耐无铅化焊接特性，同时具备良好的导热特点。这些材料非常适合于对整板散热性能要求较高的多层应用。该系列层压板材料的覆铜厚度最高可达4盎司，铜厚可以满足目前最苛刻的功率分布需求。【世强硬创沙龙2019】
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【应用】保障高速背板信号完整的秘诀：RO4835T层压板，损耗因子低至0.003
高速背板是数据中心信号传输的重要组成部分，主要为系统内各种子卡提供信号互联通道。高速背板的核心指标是信号完整性，即阻抗控制、反射、串扰。因此高速背板PCB材料要求低损耗、一致性好、可以多层压合，ROGERS公司推出的RO4835T材料满足高速背板的PCB设计需求，配合对应的半固化片RO4450T，特别适用于多层压合和损耗低的应用。
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电路层压板阻挡热量
本文探讨了微波和射频技术领域的关键话题，包括新型Murata首席执行官David Kirk的访谈、YIGs和VCOs在PLL噪声中的应用、以及历史回顾。此外，还涉及了降低无线基站噪声的LNAs和用于高频PCB的热管理材料。
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你应该使用高频层压板而不是FR-4吗？
本文探讨了在高频电路设计中，是否应该使用高频层压板而不是传统的FR-4材料。文章指出，尽管FR-4成本低廉且可靠，但在高频应用中，其信号损耗、介电常数变化和温度系数等方面存在不足。高频层压板在这些方面表现更优，能够提供更稳定的阻抗和更小的电路尺寸。文章还讨论了选择材料时需要考虑的其他因素，如工作环境、功率/热需求和成本效益。
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高导热型覆铜层压板和半固化片材料为高温作业“加料”
全球工程材料领导者罗杰斯公司近日推出92ML™高导热型覆铜层压板和半固化片材料，该材料铜覆层厚度可达4oz，160摄氏度的高Tg值与低的Z向热膨胀系数，使其具有低成本、耐无铅焊接且导热良好的特性，非常适合对整板散热性能要求高的多层应用。
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具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™，多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。
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