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湍流电子覆铜板选型表
选型表 - 湍流电子 湍流电子覆铜板选型:介电常数(Dk)IPC Standard:2.55±0.05~6.15±0.20,介电常数(Dk)IPC Modified:2.60±0.05~6.30±0.20,正切角损耗(Df):0.0027 ~0.0035 ,铜箔类型:RF3反转处理铜箔\ED电解铜箔.
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产品型号
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品类
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介电常数(Dk)IPC Standard
|
介电常数(Dk)IPC Modified
|
正切角损耗(Df)
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热膨胀系数CET-Z轴(ppm/℃)
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介质厚度mm(mil)
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铜箔类型
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铜箔厚度(oz/oz)
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尺寸(inch)
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耐无铅化工艺
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阻燃等级
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应用等级
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TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
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覆铜板
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2.55±0.05
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2.60±0.05
|
0.0027
|
43
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0.274(10.8)
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RF3反转处理铜箔
|
H/H
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24×18
|
Yes
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非阻燃
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军工级
|
电子商城
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