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NPG-180BH, NPG-180BHB Data Sheet(NPG-180BH, NPG-180BHB Datenblatt)
发布时间: 2026-04-29
类型: 技术文档,技术说明、产品技术资料
品牌:
TECHNOLAM
型号:
NPG-180BH; NPG-180BHB
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加工定制
励知提供产品涵盖FPC类型(从单面板到多层软硬结合板)、软板基材铜箔厚度(多种规格)、精细工艺能力(最小线宽/线距3mil、最小机钻孔径4mil)、表面处理(多种化学及电镀工艺)及阻焊颜色(多种颜色选择)。
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数据手册 - 英文
NPG-170R、NPG-170TL、NPG-170B 无卤层压板和半固化片数据表
Rev. Aug 2024
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技术文档 - 中英文
FR-4-11PYTL, FR-4-11PYR, FR-4-11PYB 高相比漏电起痕指数层压板数据表(FR-4-11PYTL, FR-4-11PYR, FR-4-11PYB 耐漏电起痕基材数据表)
Rev. Aug. 2024
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数据手册 - 英文
NP-155FR, NP-155FTL, NP-155FB 数据手册
Rev. Aug. 2024
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技术文档 - 中英文
NPG-150N, NPG-150NB 数据手册(NPG-150N, NPG-150NB Datenblatt)
Rev. Aug. 2024
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数据手册 - 英文
NP-140TL, NP-140B 数据手册
Rev. Aug. 2024
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技术文档 - 中英文
NP-175FBH-15, NP-175FBH-15B 数据表(NP-175FBH-15, NP-175FBH-15B Datenblatt)
Rev. Aug 2024
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数据手册 - 英文
UV Block FR-4-86 数据表
Rev. Aug. 2024
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技术文档 - 中英文
NP-175FBH, NP-175FBHB 数据手册(NP-175FBH, NP-175FBHB Datenblatt)
Rev. Aug. 2024
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数据手册 - 英文
NP-175FR, NP-175FTL, NP-175FB 数据手册
Rev. Aug. 2024
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技术文档 - 中英文
NPG-151、NPG-151B 数据手册(NPG-151、NPG-151B Datenblatt)
Rev. Aug. 2024
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数据手册 - 中英文
NPGN-150PYR, NPGN-150PYTL, NPGN-150PYB 数据手册(NPGN-150PYR, NPGN-150PYTL, NPGN-150PYB Datenblatt)
Rev. Aug. 2024
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数据手册 - 英文
NPG-170DR NPG-170DTL NPG-170DB 数据手册
Rev. Aug. 2024
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应用/方案
RO4700T系列天线级层压板,低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔,可替代传统的基于PTFE的层压板
RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料,它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。
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【经验】层压板玻纤效应的电磁波问题与补救措施
本文探讨了玻纤效应对于层压板应用的电磁波问题与补救措施,增加层压板的玻纤织物层数或填充树脂都可以大大减轻玻纤效应对于层压板在高频应用中的影响。
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电路层压板阻挡热量
本文探讨了微波和射频技术领域的关键话题,包括新型Murata首席执行官David Kirk的访谈、YIGs和VCOs在PLL噪声中的应用、以及历史回顾。此外,还涉及了降低无线基站噪声的LNAs和用于高频PCB的热管理材料。
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聚四氟乙烯/非织造玻璃纤维层压板
IsoClad® PTFE/非织造玻璃纤维层压板是用于印刷电路板基材的非织造玻璃纤维/PTFE复合材料。这些层压板具有非织造增强材料,使其在最终电路需要弯曲成形的场合更容易使用,如共形天线。IsoClad产品使用较长的随机纤维和专有工艺,提供更好的尺寸稳定性和更好的介电常数均匀性。产品包括IsoClad 917和IsoClad 933,分别适用于不同的应用需求。资料详细介绍了IsoClad层压板的典型性能参数,包括介电常数、损耗因子、热膨胀系数、机械强度等,并提供了频率响应图。
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你应该使用高频层压板而不是FR-4吗?
本文探讨了在高频电路设计中,是否应该使用高频层压板而不是传统的FR-4材料。文章指出,尽管FR-4成本低廉且可靠,但在高频应用中,其信号损耗、介电常数变化和温度系数等方面存在不足。高频层压板在这些方面表现更优,能够提供更稳定的阻抗和更小的电路尺寸。文章还讨论了选择材料时需要考虑的其他因素,如工作环境、功率/热需求和成本效益。
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销售单SYRON®7000/7100高性能层压板
SYRON® 7000/7100高性能层压板采用PEEK材料,适用于恶劣环境。这些层压板提供无玻璃纤维增强(7000)或玻璃纤维增强(7100)选项,以提高尺寸稳定性、拉伸强度和冲击阻力。金属夹层包括铜、铝、镍等,可提供多种金属夹层选项。这些层压板无粘合剂,具有更薄和更坚固的特点。适用于高温、化学环境、极端温度和电磁屏蔽等应用。
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RO4360层压板快速参考处理指南
本资料为RO4360™覆铜板快速参考指南,介绍了该材料的特性、存储、加工处理、层压、钻孔、金属化等工艺流程。资料强调了与RO4400™粘合剂和热固性预浸料兼容,并提供了钻孔、去毛刺、孔准备、金属化等工艺的指导。同时,资料也提醒用户在使用过程中应确保工艺参数符合要求,并自行评估材料适用性。
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RO4730 LoPro天线级层压板
本资料为RO4730™ LoPro™双面电路板制造指南,内容包括钻孔条件、计算转速和进给、去毛刺、去污、铜电镀、成像/蚀刻、阻焊、HASL和回流、存储寿命、加工、最大堆叠高度和工具类型等。指南详细介绍了RO4730 LoPro材料的加工工艺和注意事项,以确保电路板的质量和性能。
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RO4360层压板电路加工指南
本资料为RO4360™层压板电路加工指南,旨在为制造商提供使用RO4360™层压板加工双面和多层印刷电路板(PWB)的基本信息。内容包括存储、内层准备、多层粘合、钻孔、PTH处理、金属沉积、铜电镀、外层处理、最终金属加工、电路化等环节的加工指南和参数推荐。
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高频层压板文献
Rogers公司高级电路材料部门制造高性能层压系统和柔性电路材料,广泛应用于无线、微波、射频和高速数字电子应用。公司提供高频层压材料和柔性电路材料的相关数据表、设计信息、制造指南和技术文章。产品包括RT/duroid系列高频层压材料、R/flex系列柔性电路材料等,适用于航空航天、雷达、通信等领域。资料详细介绍了产品的特性、应用、加工和测试方法。
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