Material Composition Declaration MOC3063SM
发布时间：
2018-07-25
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
MOC3063SM
本资料为关于MOC3063SM器件的材料成分声明文件，详细阐述了该产品的物质构成及环境合规性信息。文件内容涵盖了RoHS合规性声明、详细的材料组成列表、各组件重量以及CAS编号等关键数据。同时，文档明确列出了RoHS限制物质的含量，并附带了供应商的相关认证与声明，旨在为用户提供准确的产品环境属性及物质安全数据，以满足环保法规要求。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述器件，平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
产品概述MOC3063M:6引脚DIP 600V过零双向晶闸管驱动器输出光耦
10/31/2017
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3063SM材料成分声明
2019-08-17
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M，MOC3062M，MOC3063M，MOC3162M，MOC3163M，6针DIP零交叉双向晶闸管驱动器输出光耦（600伏峰值）
Rev. 1.5
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3063SVM材料成分声明
2019-08-17
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M，MOC3062M，MOC3063M，MOC3162M，MOC3163M 6引脚DIP零交叉双向晶闸管驱动器光耦（600伏峰值）
Rev. 1.5
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MOC3063SVM
2018-01-15
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MOC3162M、MOC3163M 6引脚DIP过零三端双向可控硅驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MoC3162M、MoC3163M 6引脚DIP过零三端双向可控硅驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MoC3162M、MoC3163M 6引脚DIP过零三端双向可控硅驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MOC3162M、MOC3163M 6引脚DIP过零三端双向可控硅驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MOC3162M、MOC3163M 6引脚DIP过零三端双向可控硅驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MOC3162M、MOC3163M 6引脚DIP过零三端双向可控硅驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MOC3063SR2VM
2018-01-15
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3063SR2VM材料成分声明
2019-08-17
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MOC 3162M、MOC 3163M 6针DIP过零三端双向可控硅驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MOC 3162M、MOC 3163M 6针DIP过零三端双向可控硅驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3063SR2M材料成分声明
2019-08-17
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| 数据手册 - 英文 |
6引脚DIP过零Triac驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev.2
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MOC3063SR2M
2018-01-15
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3063M材料成分声明
2019-08-17
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MOC3063M
2018-01-15
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3063TM材料成分声明
2019-08-17
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3063TVM
2018-01-15
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MOC 3162M、MOC 3163M 6引脚DIP零交叉驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3063VM
2018-01-15
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3061M、MOC3062M、MOC3063M、MOC 3162M、MOC 3163M 6针DIP零交叉驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3063VM材料成分声明
2019-09-05
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| 测试报告 - 英文 |
证书编号：P13216649/A1
29-10-2015
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| 测试报告 - 英文 |
合格证书
Rev. 2004-06-3
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| 测试报告 - 英文 |
合格证书
October 9, 2003
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 数据手册 - 英文 |
ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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| 数据手册 - 英文 |
BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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| 测试报告 - 英文 |
MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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| 测试报告 - 英文 |
1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
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| 数据手册 - 英文 |
FSL136HR绿色模式电源开关
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-08-14
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| 测试报告 - 英文 |
NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
74FST3257MNTWG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
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安森美可控硅光耦MOC3063，SOP-6封装，是否有国产品牌推荐？
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应用/方案
MOC3063M:Triac驱动器输出光耦，6针DIP 600V过零
MOC3063M是一款三极管驱动输出光耦合器，适用于115/240 VAC电源的逻辑控制系统接口。该产品具有零电压交叉功能，以减少传导和辐射的线路噪声，并具备600V峰值阻断电压。产品符合UL1577和DIN EN/IEC60747-5-5安全标准，适用于家用电器和工业电机等领域。
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电压过零光隔离 TRIAC 驱动器应用应用指南
本文介绍了电压过零光隔离TRIAC驱动器的应用，包括其结构、工作原理、电气特性以及在不同负载条件下的应用。文章详细阐述了如何正确实施TRIAC驱动器，包括基本驱动电路的设计、感性负载和阻性负载的处理方法，以及三相控制和比例零电压开关温度控制器的应用。此外，还提供了测试电路和波形图，以帮助读者更好地理解TRIAC驱动器的应用。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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