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产品概述7WB3126：2位总线交换机
10/28/2017 - 数据手册 7WB3126是一款高级高速低功耗2位总线开关，具有超小封装尺寸。其主要特点包括高速性能、低功耗、低导通电阻、零抖动、TTL兼容控制输入等。
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材料成分声明7WB3126MUTCG
2018-01-06 - 测试报告 这份资料是一份关于元器件的物料声明，详细列出了制造商所列项目的物质组成。声明中包含了RoHS（欧盟关于限制有害物质使用的指令）合规性信息，包括各成分的名称、CAS号、含量等。此外，还提供了制造商的联系方式、产品信息以及制造地点等详细信息。
ONSEMI - 7WB3126MUTCG
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7WB3126：2位总线开关
12/10/2017 - 用户指南 7WB3126是一款高级高速低功耗2位总线开关，具有超小封装。特点包括高速（tPD ≤ 0.25 ns @ VCC = 4.5 V）、3Ω开关连接、输入端提供掉电保护、零抖动、TTL兼容控制输入、超小无铅封装。适用于计算机、移动设备等。电规格包括通道数、开关数量、配置、最大电流消耗、最大导通电阻、最小和最大电源电压以及封装类型。
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7WB3126 2位总线开关数据表
October, 2014 - 数据手册
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7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-07-19 - 测试报告 该资料为一份关于元器件中物质声明的文档，详细列出了制造商列出的项目中所含有的物质。文档中包含了RoHS指令下的限制物质含量、材料成分、合规性声明以及供应商认证等信息。资料还提供了详细的物质清单，包括每种物质的名称、CAS编号、重量和单位。
ONSEMI - 7WB3126MUTCG
材料成分声明7WB3126EFMUTCG
2018-01-06 - 测试报告 本资料为一种元器件的成分声明，详细列出了该元器件中包含的各种物质及其含量。声明中涵盖了RoHS指令规定的限制物质，如铅、汞、镉等，并提供了相关物质的CAS编号和重量。此外，还包括了该元器件的制造信息、测试数据以及符合性声明。
ONSEMI - 7WB3126EFMUTCG
材料成分申报7WB3126EMUTAG
2018-01-06 - 测试报告 本资料为一份关于元器件的声明文件，详细列出了制造商列出的物品中包含的物质。文件包括物质清单、RoHS合规性声明、制造地点、重量、MSL等级等信息。声明中涵盖了所有下级材料，并提供了供应商的联系方式和认证信息。
ONSEMI - 7WB3126EMUTAG
母线开关材料成分申报表
2017-12-26 - 测试报告 本资料为一份关于元器件的声明文件，详细列出了制造商列出的项目中包含的物质。文件包括物质声明、RoHS合规性声明、材料成分和分布信息。声明中涵盖了各种物质及其含量，包括但不限于硅、环氧树脂、氧化铝、锌、铁、铜、金、钯等。此外，文件还提供了制造商的联系方式、产品信息以及与RoHS指令相关的合规性证明。
ONSEMI - 7WB3126EMUTAG
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材料成分声明7WB3126EDMUTCG
2018-01-06 - 测试报告 本资料为一份关于元器件的物料声明，详细列出了制造商列出的物品中包含的物质。声明包括物质名称、CAS编号、供应商、重量等信息。此外，还包含了RoHS指令的合规性声明，以及关于物质在产品中的分布和含量的详细信息。
ONSEMI - 7WB3126EDMUTCG
材料成分声明7WB3126MUTAG
2018-01-06 - 测试报告 本资料为元器件制造商对产品中物质成分的声明，包括RoHS指令下的限制物质含量。声明中详细列出了产品中各成分的名称、CAS编号、含量等信息，并提供了制造商的联系方式和产品制造信息。资料还包含了供应商对RoHS指令合规性的声明，以及产品中各成分的详细分布情况。
ONSEMI - 7WB3126MUTAG
7WB3126EFMUTCG材料成分声明
2019-07-19 - 测试报告 本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件。文件详细列出了产品中包含的各种物质及其含量，包括但不限于锡、锌、铬、铜等，并声明产品符合欧盟RoHS指令的要求。文件还提供了产品的技术参数，如最高工作温度、焊接时间等。
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7WB3126AMX1TCG材料成分声明
2020-01-31 - 测试报告 本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件，包括产品编号、材料成分、RoHS合规性声明等。文件详细列出了产品中使用的各种材料及其含量，并声明产品符合RoHS指令要求。此外，文件还包含了供应商认证、合规性证明等信息。
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BDW93/A/B/C Audio Amplifiers Applications
February 20/00 - 应用及方案 本资料主要介绍了ON Semiconductor（安森美半导体）的产品信息，包括BDW93/A/B/C系列音频放大器应用、绝对最大额定值、热特性、电气特性、典型特性、封装尺寸等。同时，资料还提到了Fairchild Semiconductor（飞思卡尔半导体）与ON Semiconductor的整合，以及部分产品编号的变更。此外，资料还包含了ON Semiconductor的商标、免责声明、生命支持政策、产品状态定义等信息。
ONSEMI - BDW93C,BDW93A,BDW93B,BDW93
产品概述FS8M:8A标准恢复表面贴装整流器
11/21/2017 - 商品及供应商介绍 FS8M系列标准恢复表面贴装整流器，具备突破性的尺寸和性能。该产品可承受8A直流正向电流，并具有高达230A的浪涌电流能力，同时反向漏电流仅为0.37μA。所有这些特性都集成在一个小型、扁平引脚、TO-277封装中，适用于空间受限的应用。特点包括高正向浪涌能力、低漏电流、低剖面高度、玻璃钝化结、符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅设计、符合IEC61249标准、通过AEC-Q101 REV. C标准认证、高人体模型（HBM）和电荷放电模型（CDM）抗扰度。
ONSEMI - STANDARD RECOVERY SURFACE MOUNT RECTIFIERS,标准回收表面安装整流器
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