SURFACE MOUNT UES RECTIFIERS UPR5 UPR10 UPR15
发布时间：
2018-07-30
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
-
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
表面贴装UES整流器UPR20 UPR30 UPR40
2017/11/29
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UPS5100 5 A高压肖特基势垒整流器
Rev. 0
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UPSC100/UPSC200碳化硅肖特基整流器
Rev. 0.1
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UPSC203/UPSC403/UPSC603碳化硅肖特基整流器
Rev. 0.02
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UPSC200/UPSC400/UPSC600碳化硅肖特基整流器
Rev. 0.02
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UPS3540 5 A肖特基势垒整流器
Rev.0
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UPS 340 3 A低Vf肖特基势垒整流器
Rev.0
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UPS360 3 A肖特基势垒整流器
Rev. 0
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UPR5e3、UPR10e3、UPR15e3 Powermite高效2.5安培超快整流器
Rev . A
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UPR20e3、UPR30e3、UPR40e3 Powermite高效2安培超快整流器
Rev . A
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UES701–703和UES701HR2–703HR2超快整流器，高能效25A和30A
Rev. 2 (111556)
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TimeProvider®5000 IEEE 1588-2008 PTP主时钟
8/20
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ZL30282 6输出PCIe时钟发生器数据表
September 2020
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ZL30237双通道通用NCO时钟发生器
2021/06/04
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| 数据手册 - 英文 |
TimePictra®软件套件：下一代同步管理系统
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MSC2x31/30SDA070J双通道碳化硅肖特基势垒二极管
Revision A
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GPS-2700 10 MHz GNSS受控振荡器，具有芯片级原子钟（CSAC）
Rev D
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MSCSM70AM10CT3AG相脚SiC MOSFET电源模块规格书
Revision 1.0
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MSC035SMA170S碳化硅N沟道功率MOSFET
Revision A
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MSC750SMA170S碳化硅n沟道功率MOSFET
Revision A
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| 数据手册 - 英文 |
MSCSM70AM19CT1AG相脚SiC MOSFET电源模块规格书
Revision 1.0
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MSCSM70VM10C4AG Vienna整流器相脚SiC电源模块规格书
Revision 1.0
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PD-9601GC中跨1端口，IEEE 802.3bt 90W PoE中跨
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PD-9606GC/9612GC/9624GC中跨90W/端口千兆位中跨系列，适用于高功率供电设备
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PD69204T4和PD69200规格书4端口PSE PoE管理器和PSE PoE控制器
Revision 6.0
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| 数据手册 - 英文 |
双输出超低附加相位噪声PCIe Gen 1至5，以及UPI/QPIFanut缓冲数据表
June 2019
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| 数据手册 - 英文 |
PD69208T4和PD69210数据表8端口PSE PoE管理器和PSE PoE控制器
Revision 3.0
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| 数据手册 - 英文 |
PD69208T4和PD69200数据表8端口PSE PoE管理器和PSE PoE控制器
Revision 6.0
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| 数据手册 - 英文 |
带SiC功率级的MAIPDMC40X120A混合动力驱动器数据表
Revision 1.2
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| 数据手册 - 英文 |
MSC030SDA070S零恢复碳化硅肖特基二极管
Revision A
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| 测试报告 - 英文 |
加固安全的网络时间服务器波动性证书
26 April 2018
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| 数据手册 - 英文 |
Unison RTOS 4.1版软件数据表
4.1
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| 数据手册 - 英文 |
MM-APP-0002 Microsemi微波单片集成电路质量保证
2017/11/15
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1.65MHz 3A同步降压变换器生产数据表
Rev. 1.1a
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101275C FB317.7-3 317.7 MHz带通滤波器3 MHz带宽
2017/11/26
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101274C FB326.7-3 326.7 MHz带通滤波器3 MHz带宽
2017/11/26
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100996C FB29.75-6 6兆赫带宽29.75兆赫带通滤波器
2017/11/26
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
【产品】低功耗、高效率表面贴装超快恢复整流器US801~US810，具有低正向压降、高浪涌能力、高温焊接保证等特性
晶导微电子推出的US801~US810系列是一系列低功耗、高效率的表面贴装超快恢复整流器，在25℃环境温度下，最大重复峰值反向电压100至1000V，最大平均整流正向电流8.0 A。最大工作结温范围与存储温度范围均为-55~+150℃。
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【产品】表面贴装超快整流器ES2A/B/C/D/E/F/G/JF，最大反向恢复时间35nS
合科泰电子推出表面贴装超快整流器ES2AF、ES2BF、ES2CF、ES2DF、ES2EF、ES2GF和ES2JF，采用SMAF封装，在TA=75℃时最大平均正向整流电流为2.0A；产品具有低正向压降、高电流能力、超快恢复时间和高效率等特点。
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使用散聚DMA控制器的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示
本资料介绍了Microsemi公司RTG4 FPGA PCIe数据平面演示，使用Scatter-Gather DMA控制器实现高速数据传输。资料详细描述了设计要求、前提条件、演示设计、设置演示设计、运行设计等步骤，包括硬件设置、编程、连接、驱动程序安装、应用程序安装和运行。此外，还提供了DMA传输流程图、性能计算方法和附录，包括编程设备、运行TCL脚本和演示寄存器及缓冲区描述符的详细信息。
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【产品】50V~1000V/1A高效率超快恢复整流器US1AG~US1MG，SMA薄型封装，用于表面贴装
AiT超快恢复整流器US1AG~US1MG，采用玻璃钝化工艺，高效率，最大反向重复峰值电压范围50V至1000V，最大正向平均整流电流1.0A，正向峰值浪涌电流可达35A，最大反向恢复时间可低至50ns，采用SMA封装，易于拾取和放置。
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【产品】600V的超快速回收整流器MUR6060PT/MUR6060PTS，可用于低压、高频逆变器
丽正国际（RECTRON）旗下采用TO-247和TO-247S封装的超快速回收整流器MUR6060PT和MUR6060PTS，具有低功耗、高效率、高电流能力、高速开关能力、高正向浪涌能力和高可靠性的特点，符合RoHS标准，可用于低压、高频逆变器。
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【产品】200~600V/1A的表面贴装超快整流器MURS120-A~MURS160-A系列
安邦（ANBON）推出的表面贴装超快整流器MURS120-A，MURS140-A，MURS160-A，具有开关速度快，低功耗，高效率，高正向浪涌电流能力等特点，反向电压200~600V，正向整流电流最大值为1A，正向浪涌电流最大值为30A，该器件为无铅零件，符合RoHS标准，适用于薄型表面安装应用，可以优化电路板空间。
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PolarFire FPGA：利用用户密码处理器实现数据安全
本资料介绍了如何使用Microsemi的PolarFire FPGA中的用户加密处理器（User Cryptoprocessor）实现数据安全。资料详细描述了用户加密处理器的功能、设计要求、硬件和软件实现方法，包括时钟结构、IP核使用、内存映射和软件配置。此外，还提供了如何编程PolarFire设备和SPI闪存的指南，以及如何运行演示和示例项目。
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【产品】50~600V/20A超快速恢复隔离整流器ER2000FCT~ER2006FCT
PANJIT(强茂)推出50-600V/20A超快速恢复隔离整流器ER2000FCT~ER2006FCT，具有低功率损耗，高效率，正向电压小、电流大，高浪涌容量，超快恢复时间等特点。
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【产品】采用SMB、SMBF两种表面贴装方式的表面贴装超快速恢复整流器
高特推出的US2AB、US2BB、US2DB、US2GB、US2JB、US2KB、US2MB、US2ABF、US2BBF、US2DBF、US2GBF、US2JBF、US2KBF、US2MBF 14款表面贴装超快速恢复整流器，采用SMB、SMBF两种表面贴装方式，标记代码有US2A-US2M、US2AB-US2MB两种，小体积封装，其管芯电压阻断结均采用玻璃钝化处理。
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Libero®SoC v2021.2 RTG4™FCCC（带增强型PLL校准）配置器用户指南
本指南介绍了RTG4™ FCCC with Enhanced PLL Calibration Configurator，该配置器允许配置两个CCC（CCC_0和CCC_1）。它描述了如何进行校准，包括在启动或PLL重置时进行的校准，以确保PLL锁定在正常操作期间稳定。指南还涵盖了配置选项，包括基本配置、高级配置和PLL选项，以及如何设置输出时钟、PLL参考时钟源和频率。此外，它还提供了关于动态配置、PLL选项、端口描述和修订历史的信息。
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【产品】低功耗、高效率的表面贴装超快恢复整流器US501~US510系列，最大平均正向整流电流5.0A
US501~US510系列是晶导微电子推出的低功耗、高效率表面贴装超快恢复整流器。在25℃环境温度下，最大重复峰值反向电压范围100V至1000V，最大平均正向整流电流5.0A。具有保证高温焊接、低正向压降、高电流能力等特点。
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【产品】具有低正向压降的表面贴装超快整流器ES3ABF~ES3JBF，存储温度范围为-50℃~+150℃
ES3ABF~ES3JBF是合科泰电子推出的表面贴装超快整流器，采用SMBF封装，该系列产品共有5个具体型号，具有低正向压降、高电流能力、超快恢复时间和高效率等特点。
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【产品】50~800V/8A超快恢复整流器UF800~UF808系列，采用TO-220AC封装
UF800、UF801、UF802、UF803、UF804、UF806、UF808是强茂电子推出的7款最大反向重复峰值电压范围为50~800V，最大平均正向电流为8A的超快恢复整流器。其具有低功耗，高效率、高浪涌电流承受能力和耐高压的特点，塑料封装采用环氧树脂阻燃材料，通过UL 94V-0阻燃等级认证。
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