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UPS5100 5 A High Voltage Schottky Barrier Rectifier
发布时间: 2018-07-30
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
MICROSEMI(美高森美)
型号:
UPS5100
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可定制射频隔离器/环行器(10M-40GHz),双工器/三工器(30MHz/850MHz-20GHz),滤波器(DC-20GHz),功分器,同轴负载,同轴衰减器等射频器件;可定制频率覆盖DC~110GHz,功率最高20KW。
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可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
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5 A高压肖特基势垒整流器UPS5100e3
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3 A高压肖特基势垒整流器UPS3100e3
Rev.D
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表面贴装UES整流器UPR5 UPR10 UPR15
2017/11/29
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UPSC100/UPSC200碳化硅肖特基整流器
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UPSC200/UPSC400/UPSC600碳化硅肖特基整流器
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UPSC203/UPSC403/UPSC603碳化硅肖特基整流器
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UPS3540 5 A肖特基势垒整流器
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UPS 340 3 A低Vf肖特基势垒整流器
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UPS360 3 A肖特基势垒整流器
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UPR5e3、UPR10e3、UPR15e3 Powermite高效2.5安培超快整流器
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UPR20e3、UPR30e3、UPR40e3 Powermite高效2安培超快整流器
Rev . A
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UES701–703和UES701HR2–703HR2超快整流器,高能效25A和30A
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TimeProvider®5000 IEEE 1588-2008 PTP主时钟
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ZL30282 6输出PCIe时钟发生器数据表
September 2020
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ZL30237双通道通用NCO时钟发生器
2021/06/04
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TimePictra®软件套件:下一代同步管理系统
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MSC2x31/30SDA070J双通道碳化硅肖特基势垒二极管
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GPS-2700 10 MHz GNSS受控振荡器,具有芯片级原子钟(CSAC)
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MSCSM70AM10CT3AG相脚SiC MOSFET电源模块规格书
Revision 1.0
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MSC035SMA170S碳化硅N沟道功率MOSFET
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MSC750SMA170S碳化硅n沟道功率MOSFET
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MSCSM70AM19CT1AG相脚SiC MOSFET电源模块规格书
Revision 1.0
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MSCSM70VM10C4AG Vienna整流器相脚SiC电源模块规格书
Revision 1.0
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PD-9601GC中跨1端口,IEEE 802.3bt 90W PoE中跨
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PD-9606GC/9612GC/9624GC中跨90W/端口千兆位中跨系列,适用于高功率供电设备
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PD69204T4和PD69200规格书4端口PSE PoE管理器和PSE PoE控制器
Revision 6.0
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双输出超低附加相位噪声PCIe Gen 1至5,以及UPI/QPIFanut缓冲数据表
June 2019
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PD69208T4和PD69210数据表8端口PSE PoE管理器和PSE PoE控制器
Revision 3.0
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PD69208T4和PD69200数据表8端口PSE PoE管理器和PSE PoE控制器
Revision 6.0
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带SiC功率级的MAIPDMC40X120A混合动力驱动器数据表
Revision 1.2
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MSC030SDA070S零恢复碳化硅肖特基二极管
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测试报告 - 英文
加固安全的网络时间服务器波动性证书
26 April 2018
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Unison RTOS 4.1版软件数据表
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MM-APP-0002 Microsemi微波单片集成电路质量保证
2017/11/15
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1.65MHz 3A同步降压变换器生产数据表
Rev. 1.1a
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101275C FB317.7-3 317.7 MHz带通滤波器3 MHz带宽
2017/11/26
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101274C FB326.7-3 326.7 MHz带通滤波器3 MHz带宽
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100996C FB29.75-6 6兆赫带宽29.75兆赫带通滤波器
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100635C FB70-.215 70 MHz带通滤波器0.215 MHz带宽
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应用/方案
【产品】低功耗、高效率表面贴装超快恢复整流器US801~US810,具有低正向压降、高浪涌能力、高温焊接保证等特性
晶导微电子推出的US801~US810系列是一系列低功耗、高效率的表面贴装超快恢复整流器,在25℃环境温度下,最大重复峰值反向电压100至1000V,最大平均整流正向电流8.0 A。最大工作结温范围与存储温度范围均为-55~+150℃。
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【产品】表面贴装超快整流器ES2A/B/C/D/E/F/G/JF,最大反向恢复时间35nS
合科泰电子推出表面贴装超快整流器ES2AF、ES2BF、ES2CF、ES2DF、ES2EF、ES2GF和ES2JF,采用SMAF封装,在TA=75℃时最大平均正向整流电流为2.0A;产品具有低正向压降、高电流能力、超快恢复时间和高效率等特点。
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【产品】50V~1000V/1A高效率超快恢复整流器US1AG~US1MG,SMA薄型封装,用于表面贴装
AiT超快恢复整流器US1AG~US1MG,采用玻璃钝化工艺,高效率,最大反向重复峰值电压范围50V至1000V,最大正向平均整流电流1.0A,正向峰值浪涌电流可达35A,最大反向恢复时间可低至50ns,采用SMA封装,易于拾取和放置。
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【产品】50~600V/20A超快速恢复隔离整流器ER2000FCT~ER2006FCT
PANJIT(强茂)推出50-600V/20A超快速恢复隔离整流器ER2000FCT~ER2006FCT,具有低功率损耗,高效率,正向电压小、电流大,高浪涌容量,超快恢复时间等特点。
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使用散聚DMA控制器的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示
本资料介绍了Microsemi公司RTG4 FPGA PCIe数据平面演示,使用Scatter-Gather DMA控制器实现高速数据传输。资料详细描述了设计要求、前提条件、演示设计、设置演示设计、运行设计等步骤,包括硬件设置、编程、连接、驱动程序安装、应用程序安装和运行。此外,还提供了DMA传输流程图、性能计算方法和附录,包括编程设备、运行TCL脚本和演示寄存器及缓冲区描述符的详细信息。
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PolarFire FPGA:利用用户密码处理器实现数据安全
本资料介绍了如何使用Microsemi的PolarFire FPGA中的用户加密处理器(User Cryptoprocessor)实现数据安全。资料详细描述了用户加密处理器的功能、设计要求、硬件和软件实现方法,包括时钟结构、IP核使用、内存映射和软件配置。此外,还提供了如何编程PolarFire设备和SPI闪存的指南,以及如何运行演示和示例项目。
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【产品】低功耗、高效率的表面贴装超快恢复整流器US501~US510系列,最大平均正向整流电流5.0A
US501~US510系列是晶导微电子推出的低功耗、高效率表面贴装超快恢复整流器。在25℃环境温度下,最大重复峰值反向电压范围100V至1000V,最大平均正向整流电流5.0A。具有保证高温焊接、低正向压降、高电流能力等特点。
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【产品】采用DO-214AC封装的超快速整流器UF1A-UF1M,重量约70mg
合科泰电子(HOTTECH)推出一款DO-214AC封装的超快速整流器UF1A-UF1M,具有超快恢复时间,实现高效率、低正向压降和强电流能力、非常适合自动化组装
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Libero®SoC v2021.2 RTG4™FCCC(带增强型PLL校准)配置器用户指南
本指南介绍了RTG4™ FCCC with Enhanced PLL Calibration Configurator,该配置器允许配置两个CCC(CCC_0和CCC_1)。它描述了如何进行校准,包括在启动或PLL重置时进行的校准,以确保PLL锁定在正常操作期间稳定。指南还涵盖了配置选项,包括基本配置、高级配置和PLL选项,以及如何设置输出时钟、PLL参考时钟源和频率。此外,它还提供了关于动态配置、PLL选项、端口描述和修订历史的信息。
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【产品】低功耗、高效率的表面贴装超快恢复整流器US301~US310,最大正向平均整流电流为3.0A
US301~US310是晶导微电子推出的表面贴装超快恢复整流器,有TO-251(I-PAK)和TO-252(D-PAK)两种封装形式,具有高电流能力和高浪涌能力。在25℃环境温度下,最大重复峰值反向电压范围100V至1000V。
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