PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN)
发布时间:
2018-07-31
类型:
产品变更通知及停产信息,PCN通知、停产通告
品牌:
IDT(艾迪悌)
型号:
J-STD-020C; JESD22-A104-B; JESD22-A102-C; JESD22-A103-B; IDTQS32X2245Q2G; IDTQS32X384Q1G; IDTQS32XVH245Q2G; IDTQS34X383Q3G; IDTQS32X2384Q1G; IDTQS32X861Q1G; IDTQS33X257Q1G; IDTQS34XVH2245Q3G; IDTQS32X244Q2G; IDTQS32XL384Q1G; IDTQS34X2245Q3G; IDTQS34XVH245Q3G; IDTQS32X245Q2G; IDTQS32XVH2245Q2G; IDTQS34X245Q3G; IDTQS4A215Q1G
本产品/工艺变更通知(PCN)详细阐述了Integrated Device Technology, Inc.(IDT)关于编号A-0605-04的变更事项。该通知宣布IDT将UNISEM-Malaysia指定为绿色QVSOP封装的备选组装工厂,并明确指出此次变更不会影响这些封装的防潮性能。资料中提供了详尽的变更数据,涵盖组装材料、测试结果以及受影响的零件编号等核心信息,确保用户对产品工艺调整有全面了解。针对文中所述IDT相关器件,Integrated Device Technology, Inc.在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
QUICKSWITCH®产品高速32位总线交换交换机-MILLIPAQTM产品介绍
08/15/12
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
April 29, 2013
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表通知
Rev. 02
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表通知
Rev. 01
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| 数据手册 - 英文 |
IDTQS34X383 QUICKSWITCH®产品高速32位总线交换交换机™ 数据表
AUGUST 2012
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A0607-03
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
QUICKSWITCH®产品带FLOW-THRU引脚的高速CMOS 20位总线开关数据表
JUNE 2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A1004-04 JESD22-A118产品/工艺变更通知单
26-Jul-2010
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| 数据手册 - 英文 |
IDTQS32X384 QUICKSWITCH® PRODUCTSHIGH-SPEED CMOS20-BIT BUS SWITCH
JUNE 2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:A1312-06
January 10, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
QUICKSWITCH®产品高速CMOS 20位总线开关数据表
JUNE 2011
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| 数据手册 - 英文 |
IDTQS32X2384 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS 20-BIT BUS SWITCH
FEBRUARY 2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
7/27/2005
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| 数据手册 - 英文 |
20位高速CMOS总线开关产品介绍
02/16/2011
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| 数据手册 - 英文 |
QUICKSWITCH®产品2.5V/3.3V 16位高带宽总线交换机产品介绍
06/14/11
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| 数据手册 - 英文 |
IDTQS32X861 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS 20-BIT BUS SWITCH WITH FLOW-THRU PINOUT
JUNE 2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
L0212-01产品/工艺变更通知单
March 17, 2003
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| 数据手册 - 英文 |
QUICKSWITCH®产品高速CMOS QUICKSWITCH双宽度总线开关产品介绍
02/16/2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:G-0203-05
3/29/2002
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| 数据手册 - 英文 |
IDTQS34X383 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED 32-BIT BUS EXCHANGE SWITCH IN MILLIPAQ™
AUGUST 2012
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| 数据手册 - 英文 |
IDTQS32XVH245 QUICKSWITCH®产品2.5V/3.3V 16位高带宽总线交换机产品介绍
JUNE 2011
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| 数据手册 - 英文 |
IDTQS32X2245 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS QUICKSWITCH DOUBLE-WIDTH BUS SWITCH
FEBRUARY 2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:A1402-02
30-Sep-2014
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| 数据手册 - 英文 |
QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS 20-BIT BUS SWITCH
FEBRUARY 2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Integrated Device Technology,Inc.6024 Silver Creek Valley Road,San Jose,CA 95138产品/工艺变更通知(PCN)PCN#:A-0504-02R1
7/27/2005
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:N1206-01
July 27, 2012
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Integrated Device Technology,Inc.2975 Stender Way,Santa Clara,CA-95054产品/工艺变更通知(PCN)
REV.1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Integrated Device Technology,Inc.2975 Stender Way,Santa Clara,CA-95054产品/工艺变更通知(PCN)
1/20/2004
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
集成设备技术公司2975 Stender Way,Santa Clara,CA-95054产品/工艺变更通知(PCN)
12/5/2003
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
集成设备技术公司2975 Stender Way,Santa Clara,CA-95054产品/工艺变更通知(PCN)
5/25/2004
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:L0808-01
9/18/2008
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Integrated Device Technology,Inc.2975 Stender Way,Santa Clara,CA-95054产品/工艺变更通知(PCN)PCN#:A-0504-02
5/2/2005
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
集成设备技术公司6024 Silver Creek Valley Road,San Jose,CA-95138产品/工艺变更通知(PCN)PCN#:A-0504-02R2
08/03/05
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)集成设备技术公司,地址:2975 Stender Way,Santa Clara,CA-95054
12/5/2003
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
集成设备技术公司6024 Silver Creek Valley Road,San Jose,CA-95138产品/工艺变更通知(PCN)PCN#:A-0508-02
09/05/05
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:A1311-03R1
17-Feb-2014
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世强AI
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应用/方案
IDT晶圆级芯片级封装(WLCSP)实施指南AN-935应用说明
本应用指南详细介绍了IDT Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)的组装指南,旨在确保高产量和可靠性。指南涵盖了WLCSP的组装过程、配置和尺寸、PCB设计指南、组装流程、可靠性测试以及返工注意事项。指南强调了对WLCSP组装过程中的关键参数和步骤的严格控制,以确保最佳的电气性能和可靠性。
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零总线掉头(ZBT)SRAMS与延迟写SRAMS的应用比较
本文对比了零总线周转(ZBT)SRAM和晚写SRAM的性能差异。ZBT SRAM通过消除总线上的空闲周期,实现了100%的数据总线利用率,而晚写SRAM在读写交替时存在空闲周期,导致总线利用率降低。文章详细比较了两种SRAM的读写时序、时钟边沿使用和数据总线利用率等方面的差异。
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RC32332局域网(LAN)交换机应用简介
本文介绍了局域网交换机在计算机网络中的重要性,特别是在网络速度和带宽增加的背景下。文章讨论了网络管理员面临的挑战,如用户效率统计、服务质量(QoS)和网络流量管理。针对这些挑战,文章介绍了IDT的RC32332通信处理器和BCM95615S局域网交换机参考设计,这些设计旨在提供低成本、易于管理的网络解决方案,以优化网络资源的使用并支持高带宽、低延迟的应用。文章还强调了轻量级管理交换机在桌面本地网络中的应用,以及它们如何与高性能交换机 fabrics和软件平台相结合,以实现更智能的网络管理。
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RC32351客户场所设备(CPE)集成通信处理器应用简介
本文介绍了IDT公司针对家庭用户设备(CPE)的集成通信处理器解决方案。该方案旨在满足服务提供商降低系统成本的需求,同时支持多种I/O接口,包括有线和无线。文章详细介绍了IDT的RC32351/RC32355集成通信处理器,其特点包括高性能、低功耗、小尺寸和高可配置性。此外,文章还介绍了IDT提供的参考设计平台和软件解决方案,以加速CPE市场的产品开发。
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IDT的RC32355集成通信处理器解决方案
IDT的RC32355集成通信处理器是一款针对客户设备(CPE)的完整解决方案。该处理器结合了IDT的32位RISCore™ 32300 CPU核心、IPBus系统级集成设计方法以及一系列通用和通信专用外围设备。它支持多种通信接口,包括以太网、ATM、USB和TDM,适用于从简单DSL调制解调器到高端住宅网关等多种CPE设备。IDT还提供了基于RC32355的硬件参考设计和软件解决方案,以加快系统开发周期并缩短产品上市时间。
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RC32438层间™ 集成通信处理器系列解决方案
IDT Interprise™ PCI RC32438是一款集成通信处理器,旨在优化通信系统设计。该处理器采用32位MIPS指令集架构,具备高性能DDR内存控制器和PCI接口。其特点包括:支持高速以太网标准,优化PCI吞吐量,内置以太网接口和DMA通道,以及提供系统级活动监控功能。RC32438适用于构建高速以太网交换机、企业VPN和无线接入点等高级通信系统。
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