本文内容由IDT品牌授权世强硬创平台转载,旨在分享知识与信息,如有内容侵权或者其他违规问题,请及时与我们联系,我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容,世强硬创平台不承担任何版权责任。
相关推荐
FAST CMOS 16-BIT REGISTERED TRANSCEIVER IDT74FCT16952AT/CT/ET
SEPTEMBER 2017 - 数据手册 本资料详细介绍了IDT74FCT16925AT/CT/ET系列高速CMOS 16位注册收发器。该产品具有工业温度范围,适用于多种电子设备的数据通信。资料中包含了功能框图、引脚配置、电气特性、开关特性、测试电路和订购信息等内容。
IDT - FAST CMOS 16-BIT REGISTERED TRANSCEIVER,快速CMOS 16位注册收发器,74FCT16952ETPVG8,74FCT16952ATPAG8,74FCT16952ETPVG,IDT74FCT16952AT,74FCT16952ATPVG8,IDT74FCT16952CT,74FCT16952ATPAG,74FCT16952CTPAG,74FCT16952CTPVG8,74FCT16952ETPAG,74FCT16952ATPVG,IDT74FCT16952ET,74FCT16952ETPAG8,74FCT16952ET,74FCT16952CTPAG8,74FCT16952AT,74FCT16952CT,74FCT16952CTPVG,FCT16952T,DRIVING HIGH-CAPACITANCE LOADS AND LOW-IMPEDANCE BACKPLANES.,驱动高电容负载和低阻抗背板。
A1004-04 JESD22-A118产品/工艺变更通知单
26-Jul-2010 - 产品变更通知及停产信息 本资料为Integrated Device Technology, Inc.(IDT)发布的关于产品/工艺变更通知(PCN),编号A1004-04。该通知宣布IDT将ATP,菲律宾和ASEK,台湾作为15.0mm x 15.0mm x 1.7mm FPBGA-324绿色版本产品的备用组装设施。变更不影响该封装的防潮性能。资料详细介绍了变更的合格数据,包括受影响的零件编号和组装材料。
IDT - JESD22-A118,ESD22-A113,JESD22-A110,JESD22-A104,JESD22-A103
IDT晶圆级芯片级封装(WLCSP)实施指南AN-935应用说明
April 29, 2016 - 应用笔记或设计指南 本应用指南详细介绍了IDT Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)的组装指南,旨在确保高产量和可靠性。指南涵盖了WLCSP的组装过程、配置和尺寸、PCB设计指南、组装流程、可靠性测试以及返工注意事项。指南强调了对WLCSP组装过程中的关键参数和步骤的严格控制,以确保最佳的电气性能和可靠性。
IDT - JESD22-A118,JESD22-A110,JESD22-A104,J-STD-020,JESD22-A103
IDT74FCT16952AT/CT/ET FAST CMOS16-BIT REGISTERED TRANSCEIVER
MAY 2018 - 数据手册
IDT - FAST CMOS 16-BIT REGISTERED TRANSCEIVER,快速CMOS 16位注册收发器,74FCT16952ETPVG8,74FCT16952ATPAG8,74FCT16952ETPVG,IDT74FCT16952AT,74FCT16952ATPVG8,IDT74FCT16952CT,74FCT16952ATPAG,74FCT16952CTPAG,74FCT16952CTPVG8,74FCT16952ETPAG,74FCT16952ATPVG,IDT74FCT16952ET,74FCT16952ETPAG8,74FCT16952CTPAG8,FCT16952T,74FCT16952CTPVG,DRIVING HIGH-CAPACITANCE LOADS AND LOW-IMPEDANCE BACKPLANES.,驱动高电容负载和低阻抗背板。
查看更多版本产品/工艺变更通知(PCN)A0607-03
16-Jun-2007 - 产品变更通知及停产信息 本资料为Integrated Device Technology, Inc.(IDT)发布的产品/工艺变更通知(PCN),编号A0607-03。涉及产品为IDT72P51769Z,封装为17mm x 17mm PBGA-256。变更内容为采用新型低α模具化合物Nitto GE-100LV,以提高产品的软错误率,且不影响湿度性能。通知日期为2007年3月16日,生效日期为2007年6月16日。资料包含变更描述、可靠性/资格总结、客户确认接收等内容,并附有详细测试数据和受影响的产品编号列表。
IDT - IDT72P51769L5BB,EME-G770,IDT72P51769L6BB,IDT72P51769Z,GE-100LV,JESD22-A110,JESD22-A104,JESD22-A103,J-STD-020,IDT72P51769L6BBI
IDT对晶须生长进行了哪些测试?
2019-08-19 - 技术问答 IDT符合以下测试的纯锡:环境存储,2000小时温度湿度(60°C 90%),2000小时温度循环(-55°C至85°C),500次循环测试锡包晶须在封装认证期间进行根据JESD22A121和JESD201 JEDEC标准要求,所有IDT转包装配设施。
产品/工艺变更通知(PCN)
3-Jul-2015 - 产品变更通知及停产信息 IDT发布产品/工艺变更通知(PCN),宣布将受影响的产品从菲律宾Amkor(ATP)转移到台湾OSET(OSET)组装,因为ATP将停止该产品的组装工具。此次变更不影响产品的湿气性能。受影响的组件包括SSOP-48、56和TVSOP-48,具体变更详情见附件。
IDT - 74FCT162260CTPVG8,74FCT162244ETPVG,74FCT162500CTPVG,74FCT163244CPVG8,74FCT163244APVG,74FCT163245APVG8,74FCT162374ETPVG8,74LVC16374APVG8,74FCT16952CTPVG8,74FCT162501ATPVG,74FCT1623,950201AFLF,74FCT166244ATPVG8,74FCT16952ATPVG,74FCT162374ETPVG,74FCT163244CPFG8,74ALVC164245PVG8,74FCT162373ATPVG8,74LVC16244APVG8,1893BFLF,74FCT162260CTPVG 74FCT162827CTPVG8,74LVC16601APVG9P960AFLFT,74FCT162245CTPVG,950908BFLFT,1893BFLFT,74FCT166244CTPVG,74FCT162245ATPVG8,74FCT16952ETPVG8,954119DFLFT,952906BFLF,74FCT16245ATPVG8,74FCT163374APVG,74FCT162244CTPVG,74LVC162245APFG8,74FCT163374APVG8,74FCT162373ATPVG 74FCT162H245ATPVG8,74FCT162827ATPVG8,9LP505-2HFLFT,74LVCH162373APVG8,952911BFLF,950908BFLF,74FCT163244APFG,74FCT16373CTPVG8,952601EFLFT-IN0,74LVC162245APVG8,9FG830AFILF,74FCT162373CTPVG8,74FCT162260CTPVG8 74FCT162H245ATPVG,74FCT166244ATPVG,74FCT162373CTPVG 74FCT163244APFG8,74LVC16244APVG,74FCT162244ETPVG8,960013BFLF,74LVC162245APFG,74FCT16244ATPVG8,954119DFLF,74FCT162501ATPVG8,74FCT162511ATPVG8,74LVCH16245APVG8,952906AFLF,74FCT16245ETPVG,74LVC162245APVG,9248DF-39LF,74FCT162827ATPVG,74FCT16245CTPVG 74FCT163374CPVG8,74LVCH16245APVG,74FCT162374ATPVG,74LVC162244APFG8,952911BFLFT,74FCT162245ATPVG,74LVCH16374APVG8,74FCT162374CTPVG8,74FCT163244APVG8,74FCT162827CTPVG,952906AFLFT,74FCT162H245ATPVG8,74ALVC164245PVG,9FG830AFILFT,74FCT16245CTPVG,9250BF-27LF,74LVC16374APVG,952601EFLF,74FCT163245CPVG,74FCT162374CTPVG,74FCT16245CTPVG8,74LVC16373APVG8,74FCT162500ATPVG,74FCT166244CTPVG8,74FCT16244CTPVG,74FCT16374ATPVG8,9250BF-27LFT,74FCT16245ATPVG,74FCT16374CTPVG,1893BFILFT,74FCT162500ATPVG8,74FCT16543CTPVG,950201AFLFT-IN0,74FCT16244ATPVG,9LP505-2HFLF,74FCT162244CTPVG8,9FG830AFLFT,74FCT16543ATPVG8,74FCT16244CTPVG8,960013BFLFT,VG8,74FCT162501CTPVG8,74FCT162244ATPVG8,74FCT16374ATPVG,952601EFLFT,1893BFILF,LDS6120PVGI,74FCT163245APVG,9P960AFLF,74FCT162511CTPVG,74FCT16952ATPVG8,74FCT163244CPVG,74LVCH16374APVG,74FCT162500CTPVG8,9FG830AFLF,9248DF-39LFT,74FCT162244ATPVG,74LVC162244APFG,74FCT16373CTPVG,74LVCH162373APVG,74FCT16374CTPVG8,74FCT162511ATPVG,74FCT16952ETPVG,74LVC16373APVG,74FCT162511CTPVG8,74FCT163374CPVG,74LVC16601APVG,74FCT16543ATPVG,74FCT162373ATPVG,74FCT16373ATPVG8,74FCT162501CTPVG,74ATPVG8,74FCT163245CPVG8,74FCT162245CTPVG8,LDS6120PVGI8,952906BFLFT,74FCT162H245ATPVG,74FCT163244CPFG,74FCT16952CTPVG,950201AFLFT,74FCT16543CTPVG8,74LVC16601APVG8,74FCT16373ATPVG
查看更多版本如何终止IDT定时器的HSTL
2019-09-12 - 技术问答 可以使用少量无源组件来实现HSTL的DC终端。高速收发器逻辑或HSTL信号可以是单端或差分,标称摆幅为0 V至1.5 V。HSTL标准由JEDEC EIA / JESD8-6标准定义,该标准规定了四类。所有四个类都相似,它们都终止于VTT,VTT定义为VDDQ / 2。参见图1。 IDT器件具有HSTL电平投诉输出,但它们不需要终止到VTT,而是需要50Ω接地端接。使用50Ω接地端接有几个优点。参见图2。请参阅下面的解决方案。
IDT74FCT16952AT/CT/ET快速CMOS 16位注册收发器数据表
MAY 2018 - 数据手册
IDT - FAST CMOS IDT74FCT16952AT/CT/ET 16-BIT REGISTERED TRANSCEIVER,快速CMOS IDT74FCT16952AT/CT/ET 16位注册收发器,74FCT16952ETPVG8,C 74FCT16952CTPAG,74FCT16952ATPAG8,74FCT16952ETPVG,IDT74FCT16952AT,74FCT16952ATPVG8,IDT74FCT16952CT,74FCT16952ATPAG,74FCT16952CTPAG,74FCT16952CTPVG8,74FCT16952ETPAG,74FCT16952ATPVG,IDT74FCT16952ET,XXFCTXXXXXXXXXX,74FCT16952ETPAG8,E 74FCT16952ETPAG,74FCT16952CTPAG8,FCT16952T,74FCT16952CTPVG,DRIVING HIGH-CAPACITANCE LOADS AND LOW-IMPEDANCE BACKPLANES,驱动高电容负载和低阻抗背板
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:L0808-01
9/18/2008 - 产品变更通知及停产信息 本资料为Integrated Device Technology, Inc.(IDT)发布的产品/工艺变更通知(PCN),编号L0808-01。通知内容涉及将产品IDT74FCT621TSOG和IDT74FCT621ATSOG的晶圆制造从加利福尼亚州Salinas的Fab 2工厂转移到俄勒冈州Hillsboro的Fab 4工厂。变更日期为2008年12月18日,产品标记将显示“Z”晶圆版本。资料还包含可靠性/资格总结、客户确认和IDT确认表格。
IDT - JESD22-A108,MIL-STD 883,JESD78,3015,IDT74FCT621ATSOG,IDT74FCT621TSOG,JEDEC 22-101
以下IDT的1:4 LVCMOS缓冲器有什么区别:553S,551S,651S,621S和524S,74FCT38074S和5PB1104?
2019-08-20 - 技术问答 524S和74FCT38074S没有输出使能功能。5PB1104采用TSSOP封装。
IDT74FCT157AT/CT/DT快速CMOS四路2输入多路复用器数据表
AUGUST 2009 - 数据手册
IDT - 快速CMOS四路2输入多路复用器,FAST CMOS QUAD 2-INPUT MULTIPLEXER,IDT74FCT157AT/CT/DT,IDT74FCT151AT,IDT74FCT151CT,FCT157T,IDT74FCT151DT,XXFCTXXXX X,74FCT157DTQG,IDT74FCT157CT,IDT74FCT157DT,IDT74FCT157AT
【产品】高速CMOS八路总线收发器IDT74FCT621T/AT,输入输出漏电流不超过1µA
2019-11-18 - 新产品 IDT(Renesas收购)推出IDT74FCT621T/IDT74FCT621AT八路总线收发器,在发送和接收方向上均具有与同相开漏总线兼容的输出。 B总线输出灌电流达64mA,从而提供非常出色的电容驱动特性。 系列八路总线收发器设计用于数据总线之间的异步双向通信。 器件控制功能的实现允许最大的时序灵活性。
【产品】16位高速、低功耗寄存收发器74FCT16952T,输出偏斜小于250ps
2019-11-17 - 新产品 IDT(Renesas收购)推出的74FCT16952T,是一种16位高速、低功耗寄存收发器。经过组织可用作两个独立的8位D型寄存收发器,具有独立的输入和输出控制,用于对任意方向的数据流进行独立控制。也可通过将独立收发器的控制引脚绑在一起来实现完全的16位操作。其输出缓冲器具有断电禁用功能,当用作背板驱动器时允许板的“热插入”。该产品的工作温度范围为-40℃至+85℃,符合工业级温度环境要求。
【产品】采用先进的双金属CMOS技术构建的八通道收发器74FCT3245,STND和A两种速度可供选择
2019-11-16 - 新产品 IDT(Renesas收购)推出的74FCT3245八通道收发器,采用先进的双金属CMOS技术构建。这些高速,低功耗收发器适合于两条总线(A和B)之间的异步通信。方向控制引脚(DIR)控制数据流的方向。输出使能引脚(OE)会覆盖方向控制并禁用两个端口。所有输入均具有迟滞设计,以改善噪声容限。
电子商城
现货市场

登录 | 立即注册
提交评论